2026年DSP行业调研

核心观点与关键数据

• 主流AI厂商订单量梯队差异：第一梯队（微软、亚马逊）订单量最大，Meta、OpenAI订单量相对较少（差距20%-30%），甲骨文与Meta相当但低于微软和亚马逊，xAI订单量最少。
• 一线云厂商DSP使用偏好：谷歌、微软、亚马逊、META、OpenAI、英伟达等一线厂商主要使用Marvell的DSP方案，较少使用MaxLinear等二线厂商方案，后者主要作为补充。
• 2027年1.6T光模块供需判断：预计需求量6000-6500万颗，与DSP供应量大致匹配，但需考虑模块厂商囤货行为，云厂商实际部署端口数是更可靠的判断依据。
• 光模块与DSP芯片良率现状：800G光模块组装良率高，1.6T光模块良率尚未达到同等水平，1.6T DSP芯片良率也面临挑战。
• 800G DSP供应与制程工艺：供应紧张状况缓解，交货周期缩短（下半年预计30周以下），早期采用7nm工艺，主流转向5nm工艺，受益于英伟达等ASIC芯片转向更先进制程释放产能。
• 1.6T DSP制程工艺要求：主流芯片基本采用3nm工艺，5nm工艺因功耗过大未被广泛采用。
• Source Photonics 7nmDSP方案可行性：短期内可缓解供应紧张，但功耗问题导致一线大厂可能不会采用。

关键技术路线与影响

• LPO技术对DSP市场冲击有限：主要应用于短距离场景（二三十米），无法满足大规模Scale-up、长距离Scale-out或Scale-across需求。
• CPO技术对DSP市场影响较大，但短期内难以大规模取代：主要瓶颈在于光纤耦合和基板技术（从有机基板切换至玻璃基板），需攻克工艺难题才能实现规模化放量。
• NPO技术作为过渡方案：1.6T DSP接近技术瓶颈，NPO将作为一种过渡方案被更多云厂商采用（预计2027年约一半交换机采用NPO），单台交换机所需光模块或接口数量需乘以约100的系数放大换算。
• 3.2T/6.4T NPO与交换机接口关系：代表NPO内部光引擎容量（非交换机接口），单个光引擎最高3.2T，通过堆叠可达6.4T。
• NPO放量对DSP需求的影响：随着CPO、NPO等去DSP化方案渗透率提高，未来独立DSP芯片需求将显著减少。
• CPO与NPO的性能成本对比：CPO功耗优势明显（NPO节省30%-40%，CPO可节省60%-70%），一旦规模化量产成本将大幅下降，低于传统光模块和NPO。

供应链与市场格局

• DSP产能分配规则：长期协议（长协）约束力最强，优先满足长协客户，其次为预付款加单，临时加单难以保证。
• 云厂商合作模式对DSP供应优先级的影响：公司与云厂商是深度绑定的战略关系，涉及产品捆绑，云厂商为最高优先级供应对象。
• 英伟达DSP订单锁定索尔思传闻：存在可能性，索尔思在1.6T光模块领域表现不错，具备进入大客户供应链的资质和能力。
• 索尔思长期份额获取挑战：角色定位可能是第三或第四供应商，要成为长期核心供应商存在挑战，需克服生态合作壁垒和产品性能差距。
• 台积电晶圆产能的芯片优先级：TPU、AI芯片 > Tomahawk、Jericho等交换机芯片 > DSP芯片，但台积电也在动态调整，确保下游厂商获得所需芯片。
• 台积电业务优先级与产能调整策略：优先保障TPU、AI芯片和大型交换机芯片供应，同时进行内部产能调配，确保数据中心所需各类基础芯片供应。
• AI芯片扩产是否会挤占DSP产能：目前主要利用新增产能，不会抢占现有DSP产能，DSP是缺货最严重的品类。
• 头部光模块厂商的DSP配额流转规则：理论上存在，但小概率事件，目前主流厂商自身订单需求都无法完全满足。
• 交换机芯片与DSP芯片的捆绑销售模式：更多是针对云厂商客户，供应商会协助客户进行深度性能优化。
• 云厂商采购指定供应商逻辑与1.6T时代趋势：云厂商会指定光芯片和DSP供应商，但难以100%匹配，会进行性能匹配与优化。1.6T时代捆绑现象更严重，云厂商关注系统稳定性，更换供应商成本高。
• 光模块厂商的市场维持路径：通过在可插拔模块上实现3.2T或6.4T技术迭代难度大，未来可能更多集中在相干光领域。
• 美国FCC限制中国光模块进口提案解读：计划限制中国产地新型号光模块进口，以及从中国直接发货的产品，但距离最终通过并成为正式法案还有很长的路要走。
• 美国政策深层意图：在倒逼所有光模块厂商将工厂建到美国，实现制造业产业链回流，避免关键环节掌握在海外手中。
• 美国对华产品审查对2026年光模块DSP供应的影响：短期内影响不大，大部分计划内产品不受波及，潜在影响更多是针对未来新推出或新采购的源自中国的产品。
• 非头部光模块厂商的DSP芯片获取难度：未获得头部CSP订单的厂商获取DSP芯片难度更大，订单优先级低。
• 台积电产能紧张时的产品供应优先级：TPU > Tomahawk交换机芯片 > DSP。

代工与合作

• 当前芯片生产代工整体布局：主要集中在台积电，已与三星和英特尔接触并评估合作，将代工业务扩展至第二或第三家代工厂已成为行业共识。
• 与三星、英特尔的流片及先进封装进展评估：与三星合作主要处于评估阶段，重点在3D封装技术（如英特尔EMIB），预计2027年约200万-300万颗TPU的先进合封产能转移至英特尔。
• 其他代工合作可能性：原文未给出对应解答。

产品与技术细节

• 200G PD产品相关问答：公司生产200G PD，不会通过设计方案限制客户选择其他供应商的PD产品。
• 1.6T DSP产品相关问答：长协订单比例约70%，产能分配上优先满足大型云服务厂商的紧急需求，但话语权相对有限。
• DSP产品价格策略相关问答：价格策略稳定，不会因个别客户愿涨价而改变供给，价格调整通常只会在上游原材料或台积电晶圆代工涨价时发生微调，短期内不会主动降价。
• DSP业务扩产规划相关问答：公司确定会进行扩产，预计2029-2030年之前DSP模块仍将是主流技术。

行业技术迭代判断

• 行业技术转折点：预计在2029年甚至2030年，CPO技术有望实现规模化量产并成为主流，DSP应用可能转向相干或相干光lite等中长距离传输场景。
• 小型厂商锁定DSP产能的信息真实性：需审慎看待，消息真实性难以确切判断。
• CPO光纤耦合难题的解决厂商：设备制造商（如ficonTEC、联讯）提供高精度、高效率的自动化耦合设备，具备先进工艺能力的公司（如旭创、新易盛、天孚通信）利用这些设备进行操作。
• 玻璃基板技术切换的技术难题解决方：康宁、三星电机等基板制造商有能力解决布线和打孔等关键技术难题。
• 京东方在玻璃基板产业链的角色：类似于康宁，主要作为玻璃基板的原材料提供方。
• FiconTEC的产能与设备交付情况：正在进行扩产，已开始陆续交付设备，在该领域的表现相当不错。
• 云厂商1.6T DSP芯片锁单情况：甲骨文、英伟达、谷歌、Meta、亚马逊和微软都有锁单行为，其中谷歌和英伟达是第一供应商。

总结

当前AI相关厂商订单量呈现梯队差异，一线云厂商主要使用Marvell的DSP方案。1.6T光模块供需关系预计将趋于平衡，但需关注模块厂商囤货行为。CPO和NPO技术作为去DSP化方案，短期内难以大规模取代DSP，但长期看将逐渐成为主流，推动DSP应用转向相干光领域。供应链方面，DSP产能紧张，优先级高，云厂商合作关系紧密，锁定大量订单。台积电产能瓶颈下，公司内部产品线供应优先级为TPU、交换机芯片、DSP。公司确定进行DSP扩产，未来将多点布局代工。LPO技术冲击有限，CPO技术瓶颈在于工艺，NPO技术作为过渡方案将逐步放量。美国FCC提案对短期影响不大，但深层意图是推动产业链回流。光模块厂商未来可能更多集中在相干光领域维持市场地位。