AI集群扩张推动数据中心互联架构由电互联向高速光互联演进,光模块电芯片价值量随之提升。铜缆在高带宽、长距离场景下受信号衰减与功耗制约,光互联凭借高带宽密度、低损耗优势成为智算中心升级的重要基础。
光模块信号链由ASIC、SerDes、ODSP、TIA、Driver分层协同。其中,Driver与TIA是信号链两端的模拟放大芯片,与数字ODSP分属两套技术栈:
- ODSP按制程、算法论高下(先进工艺已至3nm)
- Driver/TIA则以带宽、噪声、线性度为核心,工艺分SiGeBiCMOS、InPHBT、CMOS三类
- 接收侧TIA因须与PD协同、且处于第一级放大而难度更高
此决定模拟电芯片的技术路线与竞争格局。