欧洲科技硬件与亚洲半导体：8月中国半导体设备进口继续加速

8月份中国半导体进口同比增长25%，继7月份同比增长8%之后，第二季度整体同比下降1%（2026年第一季度同比下降16%），显示出进口反弹正在加速。8月份数据支持了2026年下半年进口将显著反弹的观点，截至目前，中国半导体进口同比下降2%。

按产品分类，8月份凸版印刷相关进口同比增长32%（其中数量同比增长2%），较7月的5%进一步改善；化学气相沉积（CVD）进口同比增长27%（7月为同比增长14%）；蚀刻同比增长37%（7月为同比下降7%）；组装/后端同比增长49%（7月为同比增长35%），其中键合机同比增长233%，进一步支持了后端厂商的观点，即周期性复苏正在加强。

进口复苏主要是由上海地区驱动的，这与ASML在2026年第二季度财报评论中所述相符，即中国正由逻辑芯片支出驱动，而存储芯片支出则较低。预计随着产能扩张步伐加快，中国存储芯片支出将在2026年下半年显著加速，这将使ASML比竞争对手受益更多，因为沉积和刻蚀的本土化进程正在推进。9月20日，CXMT宣布其第五代DRAM工艺（G5）实现量产，该工艺采用小于12纳米的制程技术，晶圆单片集成度较上一代提升超过50%，同时推出了两款24Gb LPDDR5X产品（496球和245球封装），这些产品已进入量产阶段，其密度较上一代提升了50%。

对于整体中国WFE市场，预测2026年将实现10%的年同比增长，2027年将实现15%的年同比增长。然而，考虑到出口管制（欧盟和日本版本）和中国本地化因素，覆盖范围内的可拓展市场在2026年可能实现3%的年同比增长，在2027年可能实现7%的年同比增长。渠道调研显示，自6月份的报告以来，国内半导体设备厂商的势头进一步增强。如果进一步实施出口限制，可能会看到对预测的更大下行风险，但就目前而言，基准情景假设当前限制将不会发生重大变化。