北交所周周昊第九十期：半导体等硬科技产业链标的及后备军梳理

本次报告为北交所周周昊第九十期电话会议，主要梳理了半导体等硬科技产业链的标的及后备军。报告回顾了前五十六期、第七十三期的相关分享，并因近期新增多只产业链相关上市及拟上市标的再度展开深入分析。报告重点探讨了全球科技竞争背景下半导体自主可控的国家核心战略，以及北交所已初步形成的涵盖材料、设备、设计测试等环节的产业链雏形。在下游AI、机器人、汽车电子需求及行业周期复苏驱动下，相关公司增长弹性较好，国产替代向设备材料上游深水区推进，为北交所细分赛道企业带来隐形冠军机遇。

半导体产业链的发展趋势呈现国产替代加速和产业链环节逐步完善的态势。在全球科技竞争背景下，半导体自主可控已成为国家核心战略，推动北交所半导体产业链在材料、设备、设计测试等环节逐步形成雏形。下游AI、机器人、汽车电子等应用需求的增长，以及行业周期的复苏，为产业链相关公司提供了较好的增长弹性。值得注意的是，国产替代正从下游向设备材料上游深水区推进，为北交所细分赛道企业带来隐形冠军机遇。材料环节标的较多，设计环节稀缺，杰里科技上市后填补了设计环节的空白，DRAM、逻辑、模拟等核心芯片设计公司成为重点后备军方向。

报告重点分析了半导体产业链的多个环节，包括材料、设备、芯片设计与器件、封测及配套服务等。材料环节分为晶圆制造材料和封装材料，北交所上市标的包括凯德石英、硅源科技、康美特等，排队及新三板储备标的有九牧化学、中芯晶圆等。设备环节全球2025年制造设备OEM销售额超1300亿美金，北交所相关标的有中科仪（干式真空泵龙头）、腾讯精密、瑞祥智能等，后备军包括中海科技、鼎力科技等。芯片设计与器件环节，杰里科技为北交所目前唯一IC设计标的，恒通光缆在光通信无源器件领域表现突出，排队后备军如新巨宏、云领光电、紫光国芯等具备较高投资价值。封测环节上市标的有华林股份、复旦微电等。

当前北交所整体市场处于五周年政策暖意窗口期，整体呈现震荡盘整的态势，成交额偏冷清，但增量资金正在陆续进场。从市场结构来看，北交所聚焦细分赛道稀缺性标的，弹性更强，多为行业前三名甚至第一名，与科创板汇聚头部厂商、产业链完整性和体量优势显著形成差异化。Q4市场预计偏向谨慎乐观，可关注稀缺性、优质业绩、特色次新、外延并购四类标的。需要注意的是，市场短期可能受到解禁、新股供给及海外市场、假期因素带来的阶段性扰动。

研报提示了短期和长期的风险因素。短期需留意解禁、新股供给及海外市场、假期因素带来的阶段性扰动。长期需跟踪北交所成交额变化、三季报业绩情况以及政策落地进度。此外，半导体产业链的国产化进程虽然逐步推进，但部分环节仍依赖进口，存在技术突破和供应链安全的风险。投资者需密切关注行业政策变化、市场竞争格局以及技术发展趋势，以规避潜在风险。