MLCC龙头释放扩产信号，半导体设备零部件交期延长——电子行业跟踪报告

核心观点

申万电子行业上周表现强于大市，跑赢沪深300指数和创业板指数。报告认为，算力建设方兴未艾，算力产业链中PCB、存储、MLCC等细分赛道需求旺盛，处于景气扩张周期，有望提振上游设备、先进封装等需求。建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。中长期视角，建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。

关键数据

• 申万电子指数上周上涨6.06%，跑赢沪深300指数6.12个百分点，跑赢创业板指数4.54个百分点。
• 2026年初至2026年9月20日，申万电子行业上涨36.33%，跑赢沪深300指数38.97个百分点，跑赢创业板指数31.03个百分点。
• SW电子板块PE(TTM)为69.07倍，高于近年中枢水平（56.86倍）。

产业动态

1. MLCC：村田计划在2028财年将AI服务器所需MLCC产能提升20%，预计需求增长将持续至2028年。
2. 半导体设备：AI算力需求推动半导体设备零部件交货周期延长一倍以上，行业面临供应短缺困境。台积电2026年设备采购数量持续上修。
3. 芯片：华为昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能提升翻倍，昇腾960DT和昇腾960PR将于2027年推出。
4. 先进封装：TSMC CoWoS-L预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案，通过扩大封装面积解决芯片面积持续扩张问题。

投资建议

• PCB：关注HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，以及主流PCB厂商加速扩产带来的上游设备及材料需求。
• 存储：关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，受益于存储需求高企、供给偏紧，厂商盈利能力有望提升。
• MLCC：关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。
• 先进封装：关注在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的优质厂商。
• AI芯片：关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商。
• 半导体设备及材料：关注受益于下游扩产及国产替代双重增长动力的优质龙头厂商。

风险提示

中美科技摩擦加剧、AI应用发展不及预期、国产技术突破不及预期、下游终端需求不及预期、市场竞争加剧。