真空灭弧室单项冠军：无氟化替代与出海共振，金属化陶瓷打开第二成长曲线

一、公司介绍：国内真空灭弧室龙头

• 公司概况：宝光股份是国内真空灭弧室龙头企业，前身为陕西宝光电工总厂，1975年研制出国内首只商用真空灭弧室。公司曾获国家科技进步特等奖、二等奖，连续三批获工信部“制造业单项冠军”认定。2024年产量市占率20.01%居全国第一，产品覆盖0.38kV—252kV全电压等级，出口40多个国家和地区。2025年西电集团直接持股30.00%，管理层级精简一级。
• 核心子公司：公司核心子公司包括进出口公司、陶瓷科技、宝光联悦、宝光智中、凯赛尔科技，分别负责全球化销售、金属化陶瓷生产、氢能业务、储能EMS平台和配网布局。
• 核心产品：公司核心产品为真空灭弧室和金属化陶瓷。真空灭弧室用于电力系统控制与保护，广泛应用于电力发输配各环节及工矿领域；金属化陶瓷是真空灭弧室的核心绝缘封接部件，主要应用于真空灭弧室绝缘外壳，电压覆盖范围为0.38kV-252kV。
• 业务布局：公司业务涵盖电气装备（真空灭弧室及固封极柱、金属化陶瓷等）、储能、氢能等。电气装备是公司绝对主业，2025年实现营收9.73亿元，其中灭弧室销量153.5万只（+17.6%），但毛利率仅15.41%。储能业务（子公司宝光智中）2025年收入0.13亿元，系主动退出低毛利设备集成业务。公司已完成从“重收入”向“重毛利、优结构、可 持 续 、 高 质 量 ” 的 战 略转 型。
• 业绩表现：公司营业收入由2020年9.02亿元连续四年增长至2024年峰值14.64亿元（2020-2024年复合增速约12.9%），归母净利润由0.46亿元逐年增至0.90亿元（复合增速约18.3%），2025年双双明显回落，主要是储能行业收入骤降。2026年业绩反转，26Q2单季营收4.0亿元（同比+24%），归母净利润0.29亿元（同比+60%）。

二、真空灭弧室：中压基本盘稳固，无氟化替代与出海打开成长空间

• 产品介绍：真空灭弧室是中高压开关设备的“安全心脏”，正常运行时触头闭合导通电流，分闸瞬间触头分离产生金属蒸汽电弧，依靠真空环境无可电离气体、绝缘强度远高于空气的特性，电弧在电流过零后微秒级自行熄灭并瞬间恢复绝缘，从而安全切断电流、将故障段从电网切除。
• 需求驱动：
  • 电网投资与配网升级：2021–2025年全国电网工程投资由4951亿元增至6395亿元（年均复合约6.6%），其中2024年同比+15.3%创近年高点、2025年再增5.1%至6395亿元。结构上，2025年110KV及以下配电网投资3218亿元、占比50.32%，配电网已占电网投资超50%。展望“十五五”，2026年1月国家电网明确“十五五”电网投资4万亿元，较“十四五”增长40%。
  • 无氟化转型的确定性替代：SF₆官方定性为温室气体，国外环保政策已对SF₆开关设备设置明确的限制时间表。欧盟明确2026年起禁止24kV及以下设备使用SF₆、2028年后延伸至52kV—145kV。国内将126kV无氟环保型GIS列为示范技术、并设置252kV大容量真空开断国家重点专项。
• 公司竞争力：宝光股份是国内真空灭弧室龙头企业，2024年产量市占率达20.01%，产品覆盖0.38kV—252kV电压等级，行业市占率领先。公司是全国2021-2026年真空灭弧室单项制造冠军。公司已经实现126KV以上真空灭弧室技术突破，126kV产品达国际领先并进入工程复制阶段，252kV单断口完成主要型式试验，550kV已启动研发。
• 海外突破：公司2025年海外收入1.47亿元（同比+9.95%），毛利率30.42%。2026H1重点市场以外区域出口收入+38%，欧洲翻番，澳大利亚突破，东南亚大幅增长。欧洲无氟化外购需求少，公司作为专业厂商是稀缺的第三方承接方。

三、金属化陶瓷：真空器件核心配套，半导体等新领域打开第二成长曲线

• 产品介绍：金属化陶瓷是真空灭弧室不可或缺的核心绝缘封接部件，以氧化铝陶瓷为基体，通过表面金属化、镀层及钎焊工艺，使陶瓷与金属端盖等部件形成可靠连接；在灭弧室中承担高压绝缘、机械支撑并长期维持内部真空环境。
• 业务拓展：公司金属化陶瓷业务由全资子公司陶瓷科技承接，深耕电真空陶瓷五十余年，已构建涵盖配方自主研制、成型烧结、一次/二次金属化、陶瓷-金属焊接及精密机加工的全产业链垂直一体化能力。公司金属化陶瓷已拓展至医用、半导体等领域。
• 半导体设备用陶瓷部件：半导体设备用陶瓷部件是指在半导体制造设备中承担晶圆承载、静电吸附、温度控制、等离子体防护、电气绝缘、气流导向、腔体支撑、精密运动和污染控制等功能的先进陶瓷零部件。其核心材料包括氧化铝、氮化铝、碳化硅等。2025年全球半导体设备用陶瓷部件市场规模约为33.5亿美元，预计到2032年将达到55.0亿美元，2026–2032年期间复合增长率约为7.3%。
• 竞争格局：全球半导体设备用陶瓷部件竞争格局呈“日美主导高端、欧洲深耕细分、中国加速追赶”态势。公司作为行业内较早实现“配方研制—成型烧结—金属化—焊接—精密机加工”全流程自主配套的企业，金属化陶瓷生产平台与半导体陶瓷部件的核心制造环节天然衔接，已切入半导体领域。

四、盈利预测

• 电气装备行业：预计2026-2028年业务增速为15%、20%、30%，收入分别为11.19、13.43、17.46亿元，毛利率分别为17%、18%、19%。
• 储能行业：预计2026-2028年业务增速为10%、10%、10%，收入分别为0.14、0.16、0.17亿元，毛利率分别为27%、27%、27%。
• 其他业务（金属化陶瓷为主）：预计2026-2028年业务增速为15%、20%、30%，收入分别为3.16、3.8、4.93亿元，毛利率分别为33%、33%、33%。
• 期间费用率：预计2026-2028年销售费用率分别为3%、2.5%、2.4%，管理费用率分别为7.6%、7%、6.9%，研发费用率分别为4%、3.5%、3.3%，财务费用率分别为-0.08%、-0.12%、-0.1%。
• 盈利预测：预计公司2026-2028年实现营业收入分别为14.5、17.38、22.56亿元，增速分别为15%、20%、30%；实现归母净利润分别为0.8、1.37、2.00亿元，增速分别为56.9%、69.9%、46.1%。
• 估值与评级：公司对应PE为58X、34X、23X，估值低于当前行业平均水平，首次覆盖，给予“买入”评级。

五、风险提示

• 原材料价格波动风险
• 无氟化替代推进不及预期风险
• 海外拓展不及预期风险
• 半导体部件认证进度不及预期风险