迅捷兴完成任意互联HDI结构1.6T光模块PCB技术研发

工业控制领域，公司产品主要应用于工业计算机、伺服器及机器人等领域，样板到器人企业从初创型成长到规模化发展。

中瓷电子（03031.SZ）发布投资者关系活动记录表公告，公司8英寸碳化硅（SiC）车规芯片产线完成升级通线，完成第五代平面栅SiCMOSFET工艺开发，实现关键指标突破，多款8英寸车规芯片已产出并交付头部车企开展试用验证。客户导入层面，多款8英寸芯片正在推进头部车企、充电桩、工业电源客户的可靠性验证，同步开展PCN变更相关工作。

公司主营业务为电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。在光通信领域，华为、新易盛、旭创等主要光电器件厂商均是公司客户。子公司博威公司在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、3.2Tbps，1.6Tbps产品已批量供货。

光启技术（2625.SZ）公告称，全资子公司光启尖端近期累计与三家客户签订合计9.07亿元的超材料产品批产合同。根据合同内容，光启尖端将向草客户交付金额为8.62亿元的超材料结构产品，相关产品的交付时间以客户后续下达的具体订单为准；将向另两家客户交付金额为4529.42万元的超材料结构产品，相关产品预计在2026年底之前完成交付。

光启技术是国内唯一在人形机器人领域应用超材料技术的公司，其无人机业务已从技术验证阶段进入商业化阶段，并在商业航天领域定位为“结构功能一体化”产品与技术服务商，规划业务涵盖火箭箭体结构件、卫星结构件与关键载荷，以及电磁性能检测与联合研制技术服务。公司用超材料技术深度赋能人形机器人核心部件，突破非标场景运动控制难题。

近期上市公司公告还包括：澳弘电子PCB行业受多重外部因素影响，秦国生产基地预计短期内不会对公司业绩产生重大影响；广生堂拟使用5.87亿元募集资金向控股子公司增资实施创新药研发项目；百利天恒融资艾迪药业拟定增募资不超9.45亿元用于新型HIV整合酶抑制剂全球临床开发项目；浙江建投子公司中标约15亿港元公营房屋发展项目；福龙马与华为云计算签署2亿元环卫自动驾驶技术开发合同；中国瑞林签订约33.78亿元海外铜尾矿浸出厂项目合同；凯旺科技控股股东及实控人拟协议转让5.60%股份；中国巨石第二大股东振石集团9月15日至17日减持2833万股；安凯客车第二大股东安微省投资集团拟减持不超0.85%股份；赤天化股东长城公司拟减持不超3%股份；*ST英飞与重整投资人签署重整投资协议；祥鑫科技终止收购酷尔芯科技51%股权。