目前光模块上游物料供给紧张,PCB环节受产能扩张周期长、良率爬坡慢、原料供给紧张等因素影响,从800G到1.6T的PCB从5阶HDI升级为6阶SLP,需要采用大量mSAP产线工艺,导致SLP报价逐季上调,Q1涨价20%,Q2-Q3预计随1.6T持续上量还会继续上涨。据测算,1.6T光模块PCB的2026/2027年市场规模为80亿/200-250亿,且后续涨价趋势下亦有上修空间。目前1.6T光模块的SLP价格约35美元,净利率相当高,预计明年将是一个百亿以上利润的市场。