迅捷兴RCC技术突破与光模块PCB机遇

迅捷兴近期受到关注，我们认为后续新技术将反复提及，公司当前位置安全，若XC方面有进展，赔率充足。RCC技术路线存在老路线应力不够和硬度问题，但迅捷兴收购的台湾公司已解决应力问题。头部光模块公司均送样，NV和AMD正在对接。

光模块PCB市场规模约100-200亿美元，假设30%份额、20%净利率，对应6亿美元利润，估值30倍，增量市值200亿美元，暂不包含服务器PCB和取代载板市场。RCC采用纯树脂涂层，相比含玻纤传统材料，Dk和Df值更低更稳定，显著减少信号损耗。

本报告主要分析了迅捷兴的RCC技术突破进展及其在光模块PCB市场的应用潜力。报告指出，迅捷兴收购的台湾公司解决了RCC技术路线的应力问题，且头部光模块公司已送样，NV和AMD正在对接。同时，报告估算了光模块PCB市场规模及潜在利润空间。

当前光模块PCB市场规模约100-200亿美元，头部光模块公司均送样，NV和AMD正在对接。RCC技术采用纯树脂涂层，相比传统含玻纤材料，Dk和Df值更低更稳定，显著减少信号损耗。假设30%份额、20%净利率，对应6亿美元利润，估值30倍，增量市值200亿美元，暂不包含服务器PCB和取代载板市场。

本报告提示，RCC技术路线虽然解决了应力问题，但仍需关注其大规模商业化应用的稳定性及成本控制。此外，光模块PCB市场竞争激烈，头部企业已送样并对接，迅捷兴需持续提升技术优势。同时，市场估值依赖假设条件，实际利润可能受多种因素影响。