谷歌TPU v7_v8的PCB和光模块方案，Rubin的HDI板方案和需求场景，覆铜板供应等。鼎泰_金洲_沪电_胜宏_生益_Meta

专家观点: ⾕歌的V7和V8硬件⽅案是否包括两种机型？ ⾕歌的V7和V8硬件⽅案确实包括两种机型：⼀种是传统的单卡模式，另⼀种是集群模式。在单卡模式下，每张板⼦上配备8个CPU，不使⽤加速卡，⽽是直接装载芯⽚。⾄于集群模式，⽬前已经有16卡甚⾄更⾼密度的设计。例如，⼀个板⼦上可以放置16个芯⽚，每个PCB板上包含4块GPU或TPU模块，并通过光模块进⾏连接。⼀个完整的集群可能由64块这样的板⼦组成。 V7和V8硬件⽅案中，PCB板上的光模块配置如何？具体数量是多少？ 在⾕歌V7硬件⽅案中，每块PCB板上通常配置18个光模块。这些光模块⽤于⽀持⾼速数据传输，同时每块PCB板上还包含4个GPU或TPU模块。整个系统设计以⾼密度为⽬标，通过多个这样的PCB板组合 形成完整的计算节点。 V7和V8硬件⽅案所使⽤覆铜板材质等级如何？是否需要达到⻢9级别？ 当前⾕歌V7硬件⽅案主要使⽤⻢8覆铜板材质，但未来可能会升级到⻢9级别。由于这些电路板层数较⾼（通常在30-32层之间），对材料性能要求较⾼。⽬前中国⼤陆能够⽣产这种⾼层数电路板的企业数量有限，例如沪电股份和南边微电⼦等少数⼚商具备相关能⼒。 V7硬件⽅案是否需要采⽤HDI技术？其传输速度与英伟达相⽐如何？ ⽬前⾕歌V7硬件⽅案并未⼴泛采⽤HDI技术，其传输速度为224Gbps，相较于英伟达产品稍低。此外，与英伟达依赖加速卡不同，⾕歌主要通过芯⽚与PCB载板直接连接来实现功能。这种设计简化了制造⼯艺，但在某些场景下可能限制性能提升。 ⾼多层PCB（如40层及以上）的散热问题是否会成为未来发展的瓶颈？⽬前⼤陆⼚商能否⽣产40层以上电路板？ ⾼多层PCB本⾝并不会因厚度增加⽽导致散热问题。⽬前⼤陆⼚商已具备⽣产40层甚⾄50-60层电路板的能⼒，例如TTM、沪电股份等企业。然⽽，⾼多层设计可能对散热提出更⾼要求，这主要取决于芯⽚区域的散热需求，⽽⾮仅仅由PCB厚度决定。 PCB引脚间距对HDI技术应⽤有何影响？在什么情况下必须采⽤HDI技术？ PCB引脚间距越⼩，对布线密度要求越⾼。当引脚间距达到极限且传统⾼多层设计⽆法满⾜布线需求时，就需要采⽤HDI技术。例如，英伟达产品中BGA封装引脚间距为0.65毫⽶，⽽⾕歌产品为0.92毫⽶，因此前者更倾向于使⽤HDI技术。⽽对于引脚间距较⼤的情况，可以通过增加PCB层数来解决布线问题，⽆需强制转向HDI设计。 在布线层数和设计复杂度⽅⾯，不同⼚商的PCB板设计有何差异？例如，HDI板和普通⾼涂层厚板在布线密度、层数以及应⽤场景上的区别是什么？ HDI（⾼密度互连）板的布线密度较⾼，通常⽤于需要精细引脚间距的芯⽚设计，例如英伟达的特殊⽅案，其引脚密集程度要求HDI板达到更⾼性能。HDI板通过激光钻孔技术实现⾼速信号传输，能够⽀持12D或更⾼的多阶盲埋孔结构。⽽普通⾼涂层厚板则主要⽤于⾯积较⼤的芯⽚设计，这类芯⽚对引线精细程度要求较低，因此⽆需采⽤昂贵的HDI⼯艺，⽽是以30⾄40层为主，通过增加电源层和信号隔离来满⾜需求。这种设计适合成本控制要求较⾼但性能需求相对适中的应⽤场景。 英伟达在PCB供应链中采取了哪些策略？其与台湾供应链及⼤陆制造商之间的合作模式如何？ 英伟达在PCB供应链中采取了绑定策略，与台湾供应链形成紧密合作关系。例如，其主要采购压合设备时优先选择台湾⼚商。单条压合⽣产线价格约为2000万元⼈⺠币，⽽10条⽣产线总价约为2亿元⼈⺠币。此外，⼤陆制造商则主要负责PCB板的⽣产加⼯环节，以实现成本优化。英伟达通过这种模式，在保持核⼼技术和关键设备由台湾供应链提供的同时，将部分制造环节外包给⼤陆⼚商，从⽽降低整体成本。 不同⼚商⽣产的PCB产品价格有何差异？影响价格差异的主要因素是什么？ PCB产品价格因材料、⼯艺复杂度及层数不同⽽存在显著差异。例如，英伟达使⽤HDI⼯艺的⼀平⽶PCB售价约为3.3万⾄4万元⼈⺠币，⽽⾕歌V7⾼度层设计的⼀平⽶售价约为2.5万⾄2.6万元⼈⺠币。如果采⽤9类材料，每平⽶成本会更⾼；若使⽤8类材料，则每平⽶成本可控制在2.5万元左右。此外，胜宏⽣产的⼀平⽶PCB售价接近4万元⼈⺠币，⽐⾕歌V7⽅案贵出1万多元。总体来看，影响价格差异的主要因素包括材料等级、⼯艺复杂性以及布线层数。 ⾕歌在覆铜板（CCL）和PCB领域中的核⼼供应链有哪些企业？其市场份额分布情况如何？ ⾕歌在覆铜板和PCB领域中的核⼼供应链包括台湾⾦像电、TTM以及沪电科技，这三家企业占据主导地位。此外，还有韩国ISU和中国⼤陆深南电路等其他参与者。预计到2026年，⾕歌可能会新增⽅正科技、⽣益电⼦以及遵义等⼤陆⼚商作为潜在供应商。今年（2025年），⾕歌相关业务规模约为8亿元⼈⺠币，占全球市场份额相对有限；到明年（2026年），这⼀规模可能增⻓⾄18亿元，占⽐提升⾄20%左右，即全球市场份额从当前5%提升⾄20%。 如果⾕歌在2026年⼤规模推进⾼层PCB（30层⾄40层）的⽣产需求，国内PCB供应链的现状是否能够满⾜这⼀需求？⽬前国内主要⼚商的产能和技术能⼒如何分布？ ⽬前国内PCB供应链中，沪电股份和深南电路是主要的⾼端制造企业。沪电股份在互联⽹互联领域占据较⼤市场份额，⽽深南电路也已通过相关测试并具备⼀定能⼒。此外，胜宏科技虽然拿到了⾕歌和Meta的订单，但其此前重⼼投资于HDI（⾼密度互连板），在30层⾄40层⾼阶PCB领域尚未形成专业化能⼒，因此可能⾯临较⼤挑战。台湾地区的⼚商则主要专注于⾼端产品，但其产能有限，例如某⼚仅有3万平⽅⽶的⽉产能。 ⼤陆⽅⾯，⽬前苏州某⼚专注于18层以下低阶板⽣产，⽽⾦相电等企业扩产速度较慢，TTM则⼏乎没有新增产能。因此，在2026年⾕歌放量后，⾼阶PCB需求预计将主要依赖国内企业满⾜。然⽽，由于⾏业内⼈才竞争激烈且存在保密协议限制，胜宏等企业在技术升级和⼈才引进⽅⾯可能会遇到困难。 2026年全球PCB市场预计将迎来显著增⻓，其中AI服务器、分布式服务器以及GPU加速卡等⾼性能计算设备是主要驱动⼒。例如，中兴通讯和华为正在加速布局AI服务器及分布式服务器领域，这些设备对⾼阶多层板（如20层以上）的需求显著增加。此外，⾕歌、亚⻢逊等海外科技巨头也计划扩⼤对⾼阶PCB的采购量。 从具体应⽤来看，⾼性能计算设备所需的v6、v7版本多层板将在2026年成为主流，⽽当前市场仍以v5版本为主。随着技术升级，这些新版本产品对制造⼯艺要求更⾼，同时利润率也更可观。因此，包括崇达、博敏电⼦等企业都计划进⼊这⼀领域，以争取更多订单。 深南电路近期扩展HDI业务的具体情况如何？其未来发展⽅向是否会集中于特定应⽤领域？ 深南电路已在南通10号⼯⼚扩展了HDI业务，该⼯⼚定位为⽣产⾼阶HDI产品，并具备SLP（类载板）制造能⼒，与北京依利以及鹏⿍控股类似。其⽬标应⽤包括光模块、GPU加速卡以及汽⻋电⼦内载板等。其中，在汽⻋电⼦领域，其三期⼯⼚已经开始⽣产相关HDI产品。 此外，该公司还计划开发适⽤于未来先进计算设备（如英伟达GPU加速卡）的7阶⾄10阶多层板，以及玻璃基材步道产品。这表明深南电路正逐步向更复杂、更⾼附加值的细分市场拓展，以应对未来市场需求变化。 胜宏科技与台湾供应链之间关系紧密，这种合作模式是否会影响其未来在全球市场中的竞争⼒？ 胜宏科技与台湾供应链保持了紧密合作，其设备采购和部分关键材料均来⾃台湾地区。例如，其通过台湾关系收购了泰国⾦泰⼯⼚，并以中低价完成交易。这种合作模式使胜宏能够获得稳定且具有价格优势的资源⽀持，从⽽增强了其竞争⼒。此外，公司管理团队与台湾产业界保持良好互动，例如参与当地聚会及⾏业活动，也进⼀步巩固了双⽅关系。 然⽽，这种模式也可能带来⼀定局限性，例如过度依赖单⼀区域资源或技术来源。在全球化竞争环境下，如果其他区域供应链出现突破性进展或成本优势，则可能对胜宏构成挑战。因此，其未来需要平衡区域合作与全球布局之间的关系，以确保⻓期竞争⼒。 ⻢9级别覆铜板相⽐⻢8级别有哪些显著变化？价格⾛势如何，以及国内相关材料企业是否有机会参与其中？ ⻢9级别覆铜板相较⻢8级别具有更复杂的树脂配⽐结构，⽬前采⽤碳氢化合物与PPO混合型树脂，其中PPO⽐例较⼤。据了解，其配⽐约为3.5：6.5。这种升级使得⻢9级别覆铜板具备更优异的性能，但同时也导致成本显著上升。⽬前普通版⻢8覆铜板售价约为900元/张，⽽⻢9预计售价将在1,200⾄1,500元/张之间，相当于价格翻倍。此外，⽤于制作智能版或其他⾼级⽤途时，每平⽅⽶价格可能达到3万⾄3.5万元，相⽐当前2万⾄2.4万元⽔平有明显提升。 对于国内材料企业⽽⾔，如动态科技等公司，如果能够突破核⼼树脂配⽅并实现量产，将有机会切⼊这⼀快速增⻓的新兴市场。然⽽，由于配⽅保密性强且技术⻔槛较⾼，⽬前仅少数企业具备参与条件。 当前⼩分⼦量的评优材料在⽣产中⾯临哪些主要挑战？此外，玻璃布的选择对⽣产有何影响？ ⼩分⼦量的评优材料在⽣产中存在较⼤难度，特别是在原材料和⼯艺⽅⾯。玻璃布必须采⽤⾼纯度⼆氧化硅⽯英砂制成的⽯英玻璃布，⽬前常⽤规格为1,035和1,078，其中1,078更为普遍。这种⾼纯度⽯英砂占总成本的40%，是关键成本因素之⼀。此外，在铜箔与树脂的结合上，通常需要使⽤HVLP5级别的铜箔，⽽⾮HVLP4或更低级别，这对⼯艺要求较⾼。尤其是在中国⼤陆地区，HVLP5被认为是先进标准，⽽台湾地区仍有部分项⽬使⽤HVLP4。 在⻢9级别产品中，为何需要采⽤H6H6P5⽽⾮其他规格？⼤陆与台湾在相关技术标准上的差异体现在哪些⽅⾯？ ⻢9级别产品要求使⽤H6H6P5规格，因为其性能能够满⾜更⾼强度和稳定性的需求，⽽使⽤H4或其他较低规格⽆法达到同样效果。在技术标准上，中国⼤陆对先进技术的接受程度较⾼，例如将GB200和GB300从过去的HVLP3升级⾄HVLP4甚⾄更⾼级别。⽽台湾地区相对保守，⽬前仍以HVLP4为主流应⽤，但未来可能逐步过渡到HVLP5。 真空镀膜⼯艺在铜箔制造中的作⽤是什么？国内外企业在该领域的发展现状如何？ 真空镀膜是⼀种⽤于制造⾼性能铜箔的重要⼯艺，与传统压制⽅法相⽐，其能够实现更均匀、更精细的表⾯处理效果。⽬前国内企业如⻰阳电⼦虽然有⼀定研发能⼒，但产量较⼩，市场份额有限；⽽国际市场则由三井等⼤型企业主导，占据90%以上份额。此外，卢森堡等地也有少量贸易活动，但总体规模不⼤。 ⾼阶HDI板材⽬前有哪些主要应⽤场景？微软、Meta等公司是否会采⽤此类板材进⾏设计开发？ ⾼阶HDI板材⽬前主要应⽤于特定领域，例如英伟达⾼级HDI设计中。然⽽，微软和Meta并未⼴泛采⽤此类板材，他们更多倾向于使⽤具有⾼涂层特性的替代⽅案。在中国市场，华为正在尝试将HDI⽤于加速卡设计，但整体来看，⾼阶HDI板材尚未成为主流选择。 随着SSX进⼀步升级，其PCB板厚趋势如何变化？厚板⽣产存在哪些关键挑战及设备需求？ 随着SSX升级，PCB板厚呈现显著增加趋势，⽬前已达到4毫⽶、5毫⽶甚⾄6毫⽶。厚板⽣产⾯临两⼤关键挑战：⼀是电镀⽔平线设备紧缺；⼆是钻孔加⼯难度增加。以AT测试板为例，其标准厚度为6.35毫⽶，这⼀趋势正逐步影响国内PCB⾏业的发展⽅向。⽬前，包括崇达、科翔、⾦路以及⼀博科技等多家上市公司正在布局相关电镀线及⽔平线设备，以应对224G服务器⾼速传输需求及AC芯⽚集成带来的新要求。 针对当前PCB⾏业中的电镀⽔平线问题，是设备不⾜还是⼯艺时间限制导致产能受限？ ⽬前电镀⽔平线的问题既包括设备数量不⾜，也涉及⼯艺时间限制。即使配备了⾜够设备，由于厚板加⼯需要更⻓时间完成电镀过程，因此产能仍然受到⼀定限制。这种情况尤其体现在224G服务器配置所需⾼速传输PCB以及ASIC芯⽚集成相关产品上，对⾏业提出了新的技术与效率要求。 当前国内在⾼端电路板制造领域⾯临的主要技术瓶颈是什么？具体有哪些企业和设备涉及其中？ 国内⾼端电路板制造⽬前的主要技术瓶颈集