2026年9月17日AI算力与半导体行业会议纪要

一、核心结论

1. 本次会议覆盖AI算力、半导体封装、大模型、机器人等多个赛道，行业整体向上趋势明确，但存在细分领域进度差异与落地风险。
2. 半导体玻璃基板在高端封装缺陷上取得突破，有望切入AI服务器供应链；头部AI企业算力需求持续扩张，国产大模型发展信心充足。
3. 部分细分领域存在落地延期、良率不足等问题，行业增长需关注实际出货与供应链落地进度。

二、重点公司与行业动态

1. 半导体封装与玻璃基板赛道
   • 新光电气工业完成22层玻璃芯基板开发，解决量产典型缺陷“SeWaRe”。
   • 玻璃基板凭借性能优势，有望快速切入高端AI服务器芯片封装供应链，打开规模化渗透空间。
2. AI算力与大模型赛道
   • Altimeter Capital创始人Brad Gerstner表示，Anthropic、OpenAI和SpaceX需在2026年底达到1800亿美元ARR才能维持AI交易完整性，AI实验室收入需在2029年达到1万亿美元。
   • 2026年全球新增AI计算能力约19GW，其中7GW来自OpenAI与Anthropic；2027年新增计算能力将达到43GW。
   • 华泰计算机看多国产大模型：Opus 5.2进入灰度测试，Anthropic签订算力合作，智谱AI云厂分成与CoWork业务拓展推动ARR增长，小米MiMo 2.6验证模型效率提升不必然降低算力需求。
3. 机器人与硬件赛道
   • 2026年上半年全球人形机器人出货量约1.91万台，同比增长近3倍，中国厂商占据全球97%以上份额。
   • PCB厂商启动重新报价，头部光模块厂商锁定核心物料。
4. 加速器与英伟达动态
   • 供应链厂商预判AI加速器出货量将大幅提升，联发科对份额提升保持乐观，英伟达Rubin系列芯片落地或小幅延期，亚马逊推理与训练业务增长不及CPU、GPU。
   • 英伟达CEO黄仁勋表示，2027年芯片销量将达到2026年的两倍。
   • 针对“CPO相关PCB降级”传闻，行业观点认为CPO不会快速落地，良率不足是核心原因，实际应用需兼顾多种信号，即便落地也不会覆盖全部场景，英伟达SpectrumX仅从M8调整为M7未出现大幅降级。

三、农业与养殖业动态

1. 全球农业受多重因素冲击：伊朗战争扰乱燃料与化肥供应，厄尔尼诺现象引发极端天气，威胁区域农业生产。
2. 养殖业方面，全国生猪均价较6月底累计涨幅超15%，头部生猪养殖企业8月销量较7月实现增长。

四、后续关注要点

1. 新光电气工业22层玻璃芯基板的量产进度与下游AI服务器厂商的认证落地情况。
2. 智谱AI年底ARR目标达成进度，以及国产大模型厂商的算力投入与业务拓展动态。
3. 英伟达Rubin系列芯片延期的具体影响，以及AI加速器各厂商的出货量实际兑现情况。
4. CPO技术的良率提升与场景落地进度，以及相关PCB规格的实际调整情况。
5. 全球人形机器人出货量后续季度的增长数据，以及中国厂商的份额变化。
6. 厄尔尼诺现象对全球农业生产的实际影响，以及生猪价格后续走势与养殖企业的盈利情况。