行业研究公司研究宏观策略财报招股书会议纪要 Token 低空经济十五五 AIGC 大模型

电子行业点评报告：华为全联接大会：昇腾960芯片性能翻倍，NPO超节点首次规模商用

电子设备 2026-09-17 王鑫旸金元证券胡诗郁

华为全联接大会2026发布昇腾960系列芯片及昇腾960超节点。
- 昇腾960芯片性能翻番：960DT算力达2PFLOPS（FP8）/4PFLOPS（FP4），互联带宽2.2TB/s，访存容量288GB，访存带宽9.6TB/s，较前代950DT算力、访存容量翻倍，访存带宽提升2.4倍；960PR FP4算力8PFLOPS，访存容量192GB，带宽2.4TB/s，FP4精度算力为前代950PR的4倍，访存容量和带宽提升50%。发布节奏加快，960DT风冷版计划2027Q1就绪，960PR液冷版计划2027Q3发布，后续昇腾970、980产品将保持年度迭代节奏。
超节点芯片实现全栈自研，竞争逻辑转向系统级协同：
- 华为发布11颗超节点关键芯片，覆盖"算"（鲲鹏CPU、昇腾NPU）、"存"、"管"、"联"四大类，以灵衢（UnifiedBus）统一协议打通组件互联及超节点集群级互联。灵衢强调超节点内部及集群级互联的统一架构能力，与英伟达NVLink的GPU互联定位不同。
NPO首次规模商用：
- 华为Hi-ONE是首个量产NPO产品，单体传输容量7.2T，采用内置光源设计。昇腾960超节点以约5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，无故障运行时间提升一倍，可用度达99.8%。
4096卡超节点落地，AI基础设施迈向更大规模与更高集成度：
- 昇腾960超节点支持4096卡，面向十万亿参数模型训练推理，RTT时延2μs。910C超节点已部署超1000套，950超节点规模化商用。
研究结论：
- 昇腾960系列通过芯片性能提升、灵衢统一互联架构及NPO等技术协同，推动国产AI算力竞争从单芯片性能比拼向超节点规模、互联效率及系统级协同演进。超节点向更大规模集群升级，算力基础设施价值量向高速互联、光电融合、服务器及电源等系统级环节延伸，相关产业链厂商受益。
风险提示：
- 超节点规模落地不及预期；AI算力需求不及预期；海外贸易及供应链政策变化风险。