东方通信-半导体昇腾芯片迭代超预期国产超节点加速升级

昇腾960系列芯片预计2027Q1推出，保持1年1代的高速迭代：960DT性能达2000T FP8，支持288GB显存，介于H200与B200之间；960PR性能达8000T FP4，2027Q3推出，较原计划提前一季度；970/980预计2028/2029年推出，FP4性能分别为14000/28000，对标B300/Rubin。

基于灵衢UnifiedBus的超节点集群发布11颗关键芯片，实现算存运全覆盖；昇腾960超节点支持4096卡集群，最大8 EFLOPS FP8算力，风冷/液冷版本分别于2027Q2/Q3上市；支持两层CLOS组网，单平面可实现3.2万卡互联，多平面可达51.2万卡，目标打造10万卡以上集群，加速10万亿级大模型训练。

国产算力芯片需求旺盛，国产FAB与HBM厂商扩产推动产业链闭环，驱动国产算力芯片业绩释放。基于灵衢UnifiedBus的超节点集群发布11颗关键芯片，实现算存运全覆盖，加速国产算力发展。

报告重点分析了昇腾芯片迭代超预期、国产超节点加速升级、国产算力需求高企及产业链闭环加速等方面，详细阐述了昇腾960系列芯片的性能指标、超节点集群的算力目标及国产算力芯片的市场需求。

研报提示国产算力芯片产业链仍面临技术瓶颈、市场竞争激烈等风险，国产FAB与HBM厂商扩产进度可能不及预期，超节点集群的规模化部署存在不确定性。