这份研报分析了光模块散热方向的核心逻辑,指出NPO/CPO放量带来的通胀、单个光引擎带宽提高以及局部散热要求提升,使得方案升级(如加冷板)导致单模块配套价值量增长2-3x。报告强调了头部光模块大厂对内部散热的重视,以及现有NPO方案采用内置光源提升散热要求的情况。此外,报告还探讨了光模块散热向服务器机柜内渗透的成长逻辑,如石墨烯导热垫片进NV、HBM配TEC等,并估算远期市场空间在1ke+。
光模块散热赛道仍处于早期阶段,具有较长的可交易时间周期。核心逻辑在于NPO/CPO放量带来的通胀效应,以及单个光引擎带宽提高和局部散热要求提升,推动方案升级。未来,光模块散热将向服务器机柜内渗透,如石墨烯导热垫片进NV、HBM配TEC等应用场景,带来市场再扩容。远期市场空间估算在1ke+,成长潜力较大。
研报重点分析了光模块散热方向的核心逻辑、散热重要性、成长逻辑以及市场空间。报告指出,NPO/CPO放量带来的通胀、单个光引擎带宽提高、局部散热要求提升,以及方案升级(如加冷板)导致单模块配套价值量增长2-3x是核心逻辑。头部光模块大厂强调内部散热,现有NPO方案采用内置光源提升散热要求。成长逻辑在于向服务器机柜内渗透,如石墨烯导热垫片进NV、HBM配TEC等,带来市场再扩容。远期市场空间估算在1ke+。
光模块散热市场仍处于早期阶段,具有较长的可交易时间周期。目前,NPO/CPO放量带来的通胀效应已经显现,单个光引擎带宽提高和局部散热要求提升,推动方案升级。头部光模块大厂已经开始重视内部散热,现有NPO方案也采用内置光源提升散热要求。此外,光模块散热正逐步向服务器机柜内渗透,如石墨烯导热垫片进NV、HBM配TEC等应用场景,市场空间有望进一步扩大。远期市场空间估算在1ke+。
研报提示的风险主要是AI发展不及预期。虽然光模块散热市场具有较大的成长潜力,但AI技术的实际发展情况可能会影响相关应用的需求和进度。此外,光模块散热赛道的竞争格局也较为复杂,光源发射部分、TEC陶瓷基板以及TIM材料&石墨烯导热界面材料等细分赛道都存在一定的竞争压力。因此,投资者需要关注AI技术的发展趋势以及赛道的竞争格局变化。