CoWoS紧缺持续，先进封装供给格局重塑——半导体行业点评

核心观点

• CoWoS紧缺持续：台积电CoWoS产能持续紧张，英伟达等AIGPU需求高位，AWS、Google等云厂商自研AI芯片增加，需求由单一大客户驱动向多方客户驱动演进。
• 先进封装扩产周期拉长：CoWoS供需紧张状态延续，支撑后续先进封装资本开支持续增长。
• 供给格局重塑：CoWoS扩产加速，但有效产能释放难完全匹配AI芯片需求，CoWoS-L仍为主要紧缺环节。
• 产业格局变化：CoWoS紧缺推动先进封装供给体系扩容，产业格局由台积电单点主导转向OSAT、基板厂及显示面板企业等新玩家共同参与。

关键数据

• 台积电CoWoS产能：2026年底月产能约12-14万片，2027年月产出有望提升至20万片左右；CoWoS-L占CoWoS产能比重2026Q4将升至约75%。
• OSAT产能：日月光/矽品相关月产能2026年约3万片，2027年约5万片；安靠月产能2026年约2万片，2027年约3万片。

研究结论

• 投资建议：配置上，建议围绕AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代主线，重点关注先进封装产能布局的国产封测厂及先进封装设备环节。
• 推荐标的：【先进封装】甬矽电子（688362.SH）、盛合晶微（688820.SH）、通富微电（002156.SZ）；【先进封装设备】芯碁微装（688630.SH，9630.HK）、盛美上海（688082.SH）。
• 风险提示：AI芯片需求增长不及预期；CoWoS及其他先进封装产能扩张节奏低于预期；先进封装技术路线及客户验证进展不及预期；封测厂资本开支及设备需求不及预期。