通信周跟踪（20260907-20260911）——光博会NPO硅光为最大亮点，Anthropic呼吁AI安全以时间换空间

周观点和投资建议

1. 光通信行业盛会CIOE2026观察：

   • NPO全产业链做好量产准备，PIC、EIC、OCS芯片集中展示。
   • 1.6T成为主流参展产品，3.2T/6.4T/7.2T NPO头部模块厂商研发能力集中展示。
   • XPO成为3.2T后时代高密度可插拔光学的另一选择，主要应用于单柜288卡以上超高密度超节点以及202.4T及以上交换机方案。
   • 芯片创新主要集中在NPOPIC、200G/lane EIC、400G/lane铌酸锂、大端口OCS光交换芯片上。
     • PIC设计差异性主要体现在通道数&收发集成度、入光插损、片上功耗以及2d/2.5d封装。
     • 单波200G以上EIC在材料体系、LPO功能上较单波100G芯片有较大跃迁。
     • NPO上量后PIC的技术和价值卡位将更加凸显，EIC适配与2.5D封装布局决定下一代产品卡位。
     • 薄膜铌酸锂、硅光异质集成铌酸锂方案或将随2.4T/3.6T等单波300G/400G首次规模放量。
     • OCS方面，MEMS和硅光方案是主角，国内厂商知芯传感首发公版大阵列MEMS芯片，易缆微等展出硅光OCS芯片。

2. 光的价值投资时代和成长赛道布局：

   • 市场此前对“大光”存在估值压制逻辑，主要观点在于CPO封装技术的降维打击、高基数下2027年后增长属性的减弱以及FCC等地缘政治博弈因素。
   • 光模块龙头厂商此次光博会全方位布局XPO、NPO、CPO、OCS、单波400G等前沿技术。
   • NPO、CoherentLite、OCS将成为1.6T后旭创、新易盛等显著的第二增长曲线。
   • 随着Scaleup光在VR300、TPUv9后世代超节点系统中渗透率的提升，旭创、新易盛有望持续取得超出市场平均的增长。
   • 持续推荐无源赛道：
     • FAU在NPO通道数大幅增加下良率爬坡难度大、对端MMC/SNMT等高密度插芯价值量提升高，建议关注光库科技、蘅东光、仕佳光子。
     • dFAU&WLO（晶圆级光学封装）与晶圆厂工艺联合研发，天然具有强绑定和进入壁垒，市场上量后盈利能力有较好预期，建议关注炬光科技、致尚科技。
     • MPO跳线/shuffle等环节受益于光入柜内、光入背板价值量持续增加，赛道成长天花板较高，建议关注长芯博创、太辰光、杰普特、汇聚科技、爱德泰（港股申报）等。

3. AnthropicCEO发文呼吁放缓AI研发节奏：

   • AnthropicCEO Dario呼吁全球AI行业主动降速，理由是当前前沿模型能力的提升速度已远超人类的理解与控制能力。
   • 文章发布后得到包括SpaceXCEO马斯克、OpenAI CEO Altman等认同，美国前沿AI产业界或酝酿首先完善行业自律监管组织或在必要时刻引入政府介入。
   • 前沿AILab“踩刹车”并不意味着AI投资的下降和放缓：
     • RSI（递归自我改进下）模型的算力scaling仍有非常显著的进步，有助于AI硬件成长估值的延续。
     • 对于“安全对齐”的额外投入将显著增加，可能主要发生在后训练环节，甚至在实时推理的AI合规自主性检查。
     • Anthropic在预研中很可能已经看到大模型远超现有智能体价值的创新性或破坏性实力，将转而开启以任务和结果付费的新商业模式。
   • CPU的重要性将日益提升，CPU内存池化互联有助于提升智能体执行效率，有望带动CXLRETIMER、CXLSwitch、CXLMXC以及SSDCXLcontroller等技术应用。
   • 物理AI或成为智能体“从规划到执行”下一个大展身手的领域，Anthropic正着手开发端侧的标准化接口MHS，其承载主体SOC或迎来巨大存量替换和增量场景需求。

建议关注

• NPO/CPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、联特科技、海光芯正、曦智科技。
• OCS：德科立、腾景科技、炬光科技、凌云光。
• PIC：羲禾科技（IPO申报）、海光芯正、曦智科技。
• CPU超节点：澜起科技、中科曙光、安路科技、云豹智能（IPO申报）。
• 端侧AI：瑞芯微、星宸科技、美格智能、移远通信、广和通。

市场整体

• 本周（2026.09.07-2026.09.11）通信行业表现领先，申万通信指数涨6.87%。
• 细分板块中，周表现最好的前三板块为光缆海缆（+29.78%）、光模块（+14.79%）、控制器（+5.24%）。
• 个股情况：长飞光纤、剑桥科技、源杰科技、武汉凡谷、瑞可达涨幅领先，涨幅分别为+25.13%、+19.21%、+16.03%、+15.06%、+14.77%。

风险提示

• 美联储货币政策或地缘政治形势变化影响风险偏好。
• 安全对齐等管制因素导致模型迭代放缓。
• Scaleup等光互联新兴领域技术路线变化。
• 先进制程和HBM供应限制导致国产算力资本开支不及预期。
• 中美科技贸易摩擦导致制裁升级。