富邦投顧認為,隨著先進製程道數和複雜度持續提升,半導體耗材供應鏈的重要性已基本被投資市場了解。未來成長動能可能來自於TSMC優於預期的建廠進度、單一製程節點的擴產幅度、美系IDM採用度上升以及生成式AI帶來的半導體上升循環。研報重點分析了中砂、家登、士電、世界健身-KY、高鋒等公司的產業狀況與發展動能。
半導體耗材供應鏈重要性日益提升,先進製程對耗材的依賴度增強。未來成長動能主要體現在TSMC的建廠進度、單節點擴產、美系IDM採用及AI帶來的半導體需求增長。中砂的鑽石碟市佔率達70~80%,家登的EUV Pod市佔率達85%,均領先業界。行業趨勢顯示,隨著製程複雜度提升,高端耗材需求將持續增長。
研報重點分析了中砂(1560TT)、家登(3680TT)、士電(1503 TT)、世界健身-KY (2762 TT)、高鋒(4510 TT)等公司。中砂受益於工具機產業擴張及先進製程需求增長;家登領先EUV載具市場,單價高且擴張至海外;士電重電事業群成長穩健,訂單能見度高;世界健身-KY會員數穩定增長,教練課程收入占比高;高鋒業外挹注轉虧為盈,半導體設備市場進展受關注。
半導體耗材市場呈現高增長態勢,先進製程對高端耗材的需求持續提升。中砂、家登等領先企業市佔率穩定,產品技術持續迭代。TSMC的建廠進度及擴產計畫為市場帶來明確需求。然而,部分公司如高鋒仍面臨本業虧損挑戰,須關注其轉型進展。整體而言,半導體耗材供應鏈處於高增長週期,但競爭亦日益激烈。
研報提示的風險包括:部分公司產業週期性波動風險,如高鋒本業仍虧損;技術快速迭代帶來的產品更換風險,需關注企業研發持續性;競爭加劇可能導致價格壓力增強;外部經濟環境變化可能影響訂單成長。此外,高鋒的半導體設備市場進展尚不明朗,需密切關注其轉型成效。