四会富仕机构调研纪要

四会富仕调研纪要显示，公司专注于高品质电路板制造，产品应用于工控、汽车等领域，主要客户包括日立、松下等。公司掌握Tenting RCC和mSAP核心技术，并积极拓展机器人、光模块等新兴业务。公司通过参与客户研发、技术中心合作等方式提升产品竞争力，新兴业务保持高速增长但占比仍低。

电子设备行业持续向高端化、智能化发展，PCB产品需求旺盛。四会富仕紧跟技术趋势，开发HDI板、厚铜板等高端产品，并通过RCC与mSAP工艺协同提升性能。未来新兴业务如机器人、光模块市场空间广阔，客户认证和产能释放将推动行业结构优化。

报告重点分析了四会富仕的技术路线、新兴业务布局及客户结构。公司核心技术包括Tenting RCC和mSAP工艺，协同提升产品性能。新兴业务（机器人、光模块、高速连接器）处于高速成长期，但营收占比仍低。公司通过技术投入和客户拓展持续提升竞争力。

当前市场对高端PCB需求稳定增长，四会富仕凭借技术优势占据一定市场份额。公司新兴业务增长迅速，但整体营收占比仍较低。原材料成本上涨压力下，公司通过与上游供应商合作稳定供给，并建立价格传导机制。行业竞争激烈，但公司技术实力和客户资源具备优势。

研报提示原材料成本波动和供应链风险，公司通过建立稳定合作关系应对。新兴业务拓展存在市场不确定性，需持续投入研发和客户认证。技术路线迭代快，需保持技术领先性。公司经营受宏观经济和下游行业景气度影响，需关注行业周期性波动。