光互联板块的核心逻辑在于商业数据中心资本开支的支撑,算力建设持续高景气带动光互联需求持续释放。海外市场方面,北美数据中心建设进展顺利,CSP资本开支增长迅速,预计2027年仍将保持高位,为板块提供强支撑。芯片端,英伟达GPU、谷歌TPU及CSP自研芯片等新型号持续放量,推动光互联需求释放。下一代产品如英伟达RE byler、谷歌TPU V8/V9等预计明年开始商用,相关光互联全链条需求将迎来爆发式增长。
光互联产业成长呈现两大特点:带宽持续拓展和新技术加速落地。带宽拓展方面,产品向更高速率演进,800G为主流,明年1.6T将成为主流,后年2.4T/3.2T有望成为主流应用产品,网络端口带宽以每年一代或一代半的速度提升。QUP方面,明年需求将大幅提升,端口带宽可能达到3.2T甚至6.4T。新技术落地方面,OCS应用拓展提速,明年将迎来放量;CPO、NPO、2.4T新单模等新技术加速落地,应用场景不断拓展。
报告重点分析了四大投资方向:大光关注龙头标的,如新易盛、光迅科技,受益于产业趋势确定,成长性高,新技术布局广泛;小光关注二线光模块企业,如华工科技、中际旭创、新易盛,受益于更多客户需求释放,成长空间充足;星光关注新技术领先标的,如天孚通信、聚光科技、罗德科技,受益于技术迭代红利;物料关注关键物料卡位品种,如海光信息、长光科技,受益于供需错配带来的阶段性行情。
当前光互联市场现状表现为需求端持续释放,2027年需求明确,800G/1.6T保持增长,同步光互联模块预计需求达1亿只左右,CPO、NPO、2.4T光模块等明年将迎来更清晰的指引。更多企业切入海外供应链,产品速率、形态、客户全面爆发,预计2026年下半年至2027年Q1逐步释放业绩增长催化。CPO、NPU、2.4T新单模、OCS等技术加速落地,带来新的供应链变化和成长空间。
研报提示的风险主要集中在技术迭代快速导致产品生命周期缩短,企业需持续投入研发以保持竞争力。同时,海外供应链变化可能带来不确定性,二线企业切入后市场竞争加剧,原有龙头企业的市场份额可能受到冲击。此外,关键物料如芯片、光学器件的供应稳定性也可能影响行业整体发展,企业需关注供应链安全风险。