光互联框架20260914 导读

这份研报的核心内容是围绕光互联板块的投资框架，围绕需求驱动与芯片升级，涵盖大光、小光、星光及物料四大方向。报告强调把握龙头公司成长、供应链及技术突破带来的阿尔法机会。同时分析了北美数据中心建设推动2025-2026年资本开支显著增长，以及25-28年市场的持续快速增长趋势。报告还详细介绍了带宽拓展从800G至1.26T、2.4T、3.2T，未来将达6.4T甚至7.2T的关键数据，并指出2023年OSS、CPO、NPO等技术有望大规模应用。

光互联赛道的发展趋势显示，北美数据中心建设将推动2025-2026年资本开支显著增长，市场预计在25-28年持续快速增长。新技术如CPO、NPO、OCS加速应用，带宽拓展从800G逐步提升至1.26T、2.4T、3.2T，未来将达6.4T甚至7.2T。2023年OSS、CPO、NPO等技术有望大规模应用，2027年800G模块需求增长，CPO交换机量释放，NPO下半年放量，2028年需求延续快速增长。这些趋势表明光互联行业正处于快速发展阶段。

研报重点分析了四大投资方向：大光（核心标的成长性）、小光（二线企业供应链突破）、星光（新技术投资窗口）、物料（关键组件供需错配）。报告建议聚焦龙头公司成长性，同时关注供应链和技术创新带来的阿尔法机会。具体而言，大光方向强调龙头公司成长，小光方向关注二线企业供应链突破，星光方向把握新技术投资窗口，物料方向则关注关键组件供需错配带来的机会。这四大方向共同构成了光互联板块的投资框架。

当前光互联市场的现状是，带宽持续拓展，新技术快速落地，如CPO、NPO、2.4T及OCS等技术成为重要解决方案。新技术应用加速产业变化，供应商加速切入北美CSP供应链，预计2026年三季度至次年一季度将释放业绩增长。需求端，800G、1.6T等传统产品持续增长，800G 1.6T需求预计达1亿只；CPO、NPO及2.4T产品产业化进展加快。技术端，CPO下半年全面量产，NPO可能比CPO更早放量，2.4T技术门槛高但盈利空间大，OCS需求快速释放。市场格局方面，更多企业进入海外市场，多客户格局初步形成，AWS、微软等CSP客户直接释放采购需求。

研报在分析光互联板块的同时，也提示了相关风险。首先，新技术如CPO、NPO、OCS等的应用仍存在不确定性，技术路线的演进可能影响市场格局。其次，供应链转型过程中，供应商切入北美CSP供应链面临挑战，可能影响业绩释放节奏。此外，市场格局变化可能导致竞争加剧，影响企业盈利能力。最后，核心物料如光芯片、DSP等可能出现供需错配阶段性行情，带来价格波动风险。这些因素需投资者关注。