从晶片分销商转型全球化，AI算力托管工厂（繁体版）

硬蛋創新集團實行科通技術、硬蛋科技雙業務板塊佈局，晶片分銷基本盤由科通技術承擔，硬蛋科技承載Token工廠算力服務、模組整機及增值服務業務。2026年7月公司正式完成戰略升級，從AI硬體分銷商轉型為全球化輕資產AI算力託管工廠運營商，Token工廠算力服務成為集團重點打造的第二增長曲線。

Token工廠算力服務業務模式及訂單情況
Token工廠算力服務採用自有算力節點疊加海外協力廠商算力中心的雙軌部署模式，主要算力節點佈局在印尼、馬來西亞等東南亞地區，國內專案則側重適配國產GPU資源。業務整體採取輕資產合作模式，由協力廠商出資建設算力中心並持有全部硬體資產，硬蛋創新輸出算力中心建設標準與技術方案，項目落成之後採購算力中心未來五年的算力使用權，再將標準化算力服務對外銷售給全球一線雲廠商、大模型企業以及AI終端製造客戶。公司已將超10億美元的意向訂單全部轉化為正式服務合同，印尼首個海外算力項目將於2026年第四季度啟動交付，國內算力項目計畫年內落地。收入按照客戶實際算力使用情況按月確認，在後續60個月內分期實現，成本端也同步和收入匹配分期攤銷。整套訂單設置最低保底採購量，以此對沖算力市場單價下行帶來的經營壓力。該業務並非簡單的裸機算力租賃，而是疊加大模型部署、模擬軟體調試的軟硬體一體化託管服務，完整算力專案整體毛利區間在20%-40%。公司與上游資產合作方進行利潤分成，2026年主要完成商業模式驗證，業績大規模釋放預計在2027年。

算力業務核心優勢、資金來源與風險權責劃分
公司開展Token工廠業務的核心競爭優勢來源於長期積累的供應鏈資源，可完整覆蓋算力中心建設所需要的伺服器、網路、存儲、光模組等全套硬體供給；沉澱了覆蓋雲廠商、大模型公司、機器人企業的海量下游客戶資源；具備將大模型、模擬軟體部署到裸機伺服器的軟體一體化能力。業務開展上優先和頭部客戶簽署五年長期合約。資金層面，Token工廠業務不產生大額硬體資本開支，資金主要用於算力使用權採購，資金來源包含自有資金、下游大客戶預付款以及銀行貸款。業務責任劃分上，算力中心硬體品質、機房交付、硬體運維相關問題由上游協力廠商資產方承擔，公司主要面臨下游客戶的履約風險。

集團盈利結構、分銷業務及海外戰略
集團原有晶片業務內部劃分為帶方案銷售、純分銷、自研產品三類，純晶片分銷毛利率2%-5%，疊加解決方案服務之後毛利率提升至8%-12%；自研AI硬體依託開普勒研究院開展，產品覆蓋SOM模組、AI加速板等邊緣計算硬體，毛利率可達30%-50%。集團綜合毛利率維持7%-8%，淨利率在2.5%-3.5%區間。2025年集團整體營收約150億元，科通技術貢獻絕大多數營收。2026年一季度受益AI算力需求擴張、存儲晶片漲價，營收同比接近翻倍。公司代理許可權主要覆蓋中國區域，服務包含在國內設立分支機搆的海外企業，主要聚焦機器人、無人機這類細分優勢賽道，未來會持續擴大國產晶片代理覆蓋範圍。行業層面AI需求分為雲端算力以及空間更大的邊緣AI終端市場，公司判斷行業高景氣能夠延續，2026下半年業務增速會高於上半年。公司全球化是明確的戰略方向，已經在新加坡設立分支機搆，跟隨國內客戶出海的節奏，把國內沉澱的產業服務能力複製到東南亞等海外市場。

主要經營風險及資本市場相關表態
業務經營過程中也面臨多重現實風險，高端晶片受外部出口管制政策影響，部分高端晶片貨源獲取存在不確定性；Token工廠大額訂單收入為分期確認模式，專案落地以及業績兌現節奏存在變數；集團整體盈利改善高度依賴算力服務與自研硬體產品的放量；分銷主業本身毛利率偏低；海外算力專案還需要面對地緣環境變化帶來的不確定性；科通技術A股份拆上市進程也需要接受監管層面的審核。管理層不針對二級市場股價做評價，認為公司股價最終會跟隨企業業績成長得到合理反映，後續也會持續和資本市場保持溝通，及時傳遞公司業務發展情況。