0911存储和MLCC本质上是同一Beta 对AI硬件有信心约等于对MLCC有信

大涨题材：被动元件（MLCC）

• 题材背景：海外机构Roundhill Investments推出MLCC行业ETF（CCML），成分股涵盖日韩、大陆及中国台湾行业龙头。三星电机预计四季度MLCC涨价25%-30%，村田宣布2026会计年度产品线优化，停产部分MLCC产品并扩充其他产能。机构预测2027年高容MLCC行业供需缺口或将扩大。
• 研报深度复盘：
  • 涨价周期确认：三星电机与全球知名客户签署价值1.07万亿韩元的MLCC供应合同，用于AI服务器，合同规模占其MLCC事业部去年营收的21%。村田、三星电机、太阳诱电6月底BB Ratio达1.25-1.31，6月单月MLCC出货均创近五年单月新高。AI服务器、光通信带动需求紧张，消费级中高容订单外溢，厂商稼动率抬升，部分供应商接近满载。AI服务器高端X6S四季度平均涨幅10%-20%。
  • 关键观察指标：日系大厂是否跟进调价，以判断涨价行情能否进一步扩散。
  • 国产化进展：三环集团高容量MLCC扩产项目上半年新增投入5.60亿元，预计2027年5月底达预定可使用状态；风华高科高端电容基地工程累计投入占预算比例达98.56%。

大涨题材：PCB+光模块

• 题材背景：公司主营PCB，成功导入光模块头部厂商供应链体系，实现400G、800G光模块PCB批量供货，推动1.6T光模块PCB量产。新兴业务包括陶瓷衬板，原材料同源，在AI产业拥有全新应用前景，如陶瓷混压方案和CoWoP先进封装。
• 研报深度复盘：
  • mSAP产线扩产：公司mSAP产线建设持续投入2年，2026年新增投资约2亿元，新增产线预计2027年一季度末至二季度落地，对应1.5KK颗年产能。扩产未选择主流海外品牌图形电镀设备，转而采购其他品牌设备以缩短交付周期。
  • 顺价+mSAP增量：传统PCB厂商2026年三季度价格较二季度平均上涨30%-40%。公司江苏基地扩产光模块PCB与mSAP产能，2026年底技改设备全部到位后年产值将提升至12亿元，2027年将新增2KK mSAP产能，主要面向1.6T光模块，已向头部光模块厂商送样。
  • 陶瓷衬板进展：深圳博敏具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力，高性能陶瓷衬板已导入国内头部MicroTEC厂商并批量供货，同时为汽车电子与激光雷达客户批量供应。

大涨题材：军工

• 题材背景：军工股近期走强，机构预测“十五五”规划落地将推动国内军品订单改善，行业从“强预期、弱现实”向“强预期、强现实”发展。以Palantir为代表的新型军工企业围绕任务软件、自主系统和体系协同获得重估，军事智能化趋势清晰。
• 研报深度复盘：
  • 军贸落地期：印巴空战改变军贸格局，中国装备作战能力得到重新审视，海外客户需求骤增。乌兹别克斯坦空军首批6架歼-10CE训练画面公开，印尼、孟加拉、阿尔及利亚均稳步推进进口，合计数量超过100架，公司被列为装甲车辆方向的军贸核心标的。
  • 业绩短期承压：公司2026年上半年营业收入52.32亿元、同比减少8.64%，归母净利润同比减少40.72%，主要系产品销售结构变化导致综合毛利率下降。研发费用同比下降30%，主要系上半年以方案论证等前期工作为主。
  • 长期成长动能：公司与北方公司密切合作，推动VT4、VT5、VN20等项目加速迭代升级，军贸产品向高端市场迈进。外贸高端铁路货车已发往澳大利亚试用，同时设立1亿元产业发展基金，融入兵器工业集团外贸“联合出海”新模式，“十五五”开局确立“1569”战略。