转债市场周报：转债资产性价比回升

核心观点

• 转债资产性价比回升，估值压缩幅度相较先前明显缩小。
• 权益市场缩量调整，转债市场同样缩量调整，但估值压缩幅度较小。
• 建议优先关注低溢价、有业绩支撑的弹性品种的修复机会。
• 板块间依旧均衡配置，关注AI硬件端修复机会，及锂电、工程机械等板块机会。

上周市场焦点（9月7日-9月11日）

• 股市：A股整体呈现“周初科技反弹、随后震荡走弱、资金转向防御和局部硬件题材”的走势。科技硬件反弹持续性不足，资金快速切换，市场风险偏好仍偏谨慎。
• 债市：震荡整理格局，月初资金面均衡，后半周资金边际收紧，短端利率小幅承压，10年期国债收益率围绕1.68%附近震荡。
• 转债市场：个券多数下跌，中证转债指数全周-1.29%，价格中位数-2.46%，算术平均平价全周-2.24%，转股溢价率与前周相比+2.23%。

关键数据

• 中债综合指数：254.4
• 中债长/中短期指数：245.4/209.1
• 银行间国债收益(10Y)：1.69%
• 企业/公司/转债规模(千亿)：85.8/22.8/4.9
• 转债市场总成交额：2422.59亿元，日均成交额484.52亿元

个券表现

• 涨幅靠前：华懋（算力）、宙邦（电子化学品）、强达（PCB）、本川（PCB）、豪美（铝型材）转债
• 跌幅较大：奥普（机器视觉）、万凯（瓶片）、特宝（乙肝）、亿田（算力）、银轮（液冷）转债

观点及策略（9月14日-9月18日）

• 美股主要指数逆势上涨，全球风险资产已提前对加息事件进行定价。
• 转债资产性价比明显提升，转债ETF自月初以来基本维持净流入态势。
• 建议优先关注低溢价、有业绩支撑的弹性品种的修复机会。
• 关注AI硬件端修复机会，及锂电、工程机械等板块机会。

估值一览

• 偏股型转债中平价在80-90元、90-100元、100-110元、110-120、120-130元、130元以上区间的转债平均转股溢价率分别位于2010年以来/2021年以来100%/99%、95%/91%、97%/94%、97%/95%、95%/94%、98%/96%分位值。
• 偏债型转债中平价在70元以下的转债平均YTM为-2.08%，位于2010年以来/2021年以来的7%/16%分位值。
• 全部转债的平均隐含波动率为54.33%，位于2010年以来/2021年以来的96%%/96%分位值。

一级市场跟踪

• 润禾转02发行，丰茂转债上市。
• 待发公募可转债共计94只，合计规模1512.6亿元。

风险提示

• 海外市场动荡，存在不确定性。