本川智能的PCB业务增长主要来自行业涨价和产能释放。PCB行业进入卖方市场,涨价周期有望延续至2028年,同时公司220万㎡新增产能逐步投产以匹配下游需求。2026年上半年公司收入利润接近翻倍,预计2026年营收15亿、净利2亿,2027年营收利润将再度翻倍。此外,公司在AI、机器人、通信等领域多线突破,通过麦米进入Robin供应链,2026年订单超千万,AIDC电力链订单排产至年底,光模块小批量交付,工控板稳步增长,6G、低轨卫星实现小批量订单,LCP完成项目备案,具备预期订单。
CIPB埋入芯片技术相较传统PCB具有显著优势:体积缩减30-50%,开关损耗降50-70%,散热和产品寿命显著改善。公司是国内少数具备CIPB全流程商业化能力的企业,车企认证进度靠前,预计2027年Q1量产爆发。CIPB技术将打开千亿级全新赛道,2030年整体市场约900亿元,公司有望获取百亿收入份额,赛道长期空间千亿级别。
本川智能重点布局PCB传统业务和CIPB技术。传统业务方面,公司受益于行业涨价和产能释放,业绩拐点已兑现,预计2026年营收15亿、净利2亿,2027年营收利润将再度翻倍。CIPB技术方面,公司是国内少数具备全流程商业化能力的企业,已通过车企认证,预计2027年Q1量产爆发,有望在千亿级市场中获取百亿收入份额。此外,公司在AI、机器人、通信等领域也积极拓展,如为智元机器人提供PCB一供,并持续拓展其他头部机器人客户。
当前PCB行业市场现状为卖方市场,涨价周期有望延续至2028年。随着220万㎡新增产能逐步投产,行业供给将逐步匹配下游需求。公司2026年上半年收入利润接近翻倍,业绩拐点已兑现,预计2026年营收15亿、净利2亿,2027年营收利润将再度翻倍。AI、机器人、通信等多领域订单持续增长,如麦米供应链订单超千万,AIDC电力链订单排产至年底,光模块小批量交付等。
本川智能研报提示的风险主要包括:PCB行业景气度波动可能影响传统业务收入和利润;CIPB技术商业化进度存在不确定性,量产时间和市场接受程度可能影响业绩兑现;行业竞争加剧可能导致价格压力;新业务拓展面临技术壁垒和客户资源获取挑战;宏观经济波动可能影响下游需求。此外,公司依赖头部客户订单,客户集中度变化可能带来经营风险。