本川智能是A股少数布局板级半导体化的企业自研CIPB芯片内嵌功率基板

目前公司该产品已通过头部AI服务器电源客户验证，实现小批量供货，多家客户同步打样，有望在2026年集中放量。 同时公司深耕高频高速板领域，布局PTFE超低损耗基材、超高多 本川智能：是A股少数布局板级半导体化的企业，自研CIPB芯片内嵌功率基板，与报告重点提及的CoWoP技术同属PCB半导体化核心路线，实现PCB与功率芯片一体化集成，直接替代传统封装基板，打开价值天花板。 目前公司该产品已通过头部AI服务器电源客户验证，实现小批量供货，多家客户同步打样，有望在2026年集中放量。 同时公司深耕高频高速板领域，布局PTFE超低损耗基材、超高多层板、埋铜预埋元件等高端工艺，适配224G高速互联、800G/CPO光模块需求，完美匹配M9材料体系带来的技术升级浪潮。 产能与下游布局上，公司坚持小批量、多品种、高毛利的差异化路线，避开行业红海竞争。 国内南京、珠海、深圳三大基地叠加泰国海外产能，全面覆盖通信、AI算力、工业控制、新能源、汽车电子等高景气赛道。 在AI算力领域，重点切入英伟达供应链配套的服务器电源PCB，受益Rubin系列单机柜PCB价值翻倍红利；通信端深度绑定800G光模块、卫星通信、6G高频高速场景；海外业务占比超60%，有效对冲贸易风险，打开全球化增量空间。 当前PCB行业呈现明显头部集中、高端紧缺格局，M9材料、高端激光设备供给紧张，资本开支集中于高阶产能，行业壁垒持续抬升。