摩根大通 中国台湾半导体展 Semicon Taiwan 关键调研纪要

核心观点与关键数据

先进制程产能短缺

• 2027年短缺加剧：尽管台积电扩充N3产能，但2027年N3供需缺口预计扩大至约60万片晶圆。
• 驱动因素：
  • 英伟达Rubin/Vera芯片在N3节点大幅上量，预计2027年占N3总产能55-60%。
  • CPU需求强劲（英伟达Vera、谷歌Axion 2等），ASIC出货稳步增长（联发科TPU v8、世芯Trainium 3等）。
  • 网络芯片配套升级至N3节点。
• 缓解措施：台积电N3产能增加约40%（主要来自18厂P9及亚利桑那21厂P2），但缺口仍难实质性缓解。

先进封装投资扩散

• 投资从台积电向OSAT厂商蔓延：日月光与安靠为扩产主力，PTI、Xintec等二线厂商承接外包订单。
• 2027年产能预测：
  • 台积电CoWoS月产能约19-20万片。
  • 一线OSAT产能约10万片/月（日月光占60%、安靠占30%）。
  • 较小OSAT厂2027年末开始贡献外包订单。
• 2028年趋势：SoIC成为台积电投资重点，英伟达Feynman预计采用3D SoIC（GPU-GPU堆叠），2028年底产能预计达6.5万片/月。

技术路线分化

• CoPoS进展慢于预期：预计2028年风险生产，2029年量产，工程挑战（翘曲、玻璃开裂）尚未完全解决。
• EMIB-T稳步推进：
  • 除谷歌TPU v9 Humufish外，AWS Trn4预计2028年采用EMIB-T。
  • 台湾设备商All Ring Tech与Scientech参与相关设备供应。
  • 探索类EMIB-T技术（直接在基板上制作RDL层），台积电与博通等评估方案。

CPO测试流程

• 初期生产可能跳过Insertion 2测试：测试强度转移至OSAT的Insertion 3与4，利好致茂（Chroma）与鸿Precision。
• 新一代测试流程：吸引新进入者，因当前流程存在吞吐量瓶颈。

设备供应商份额动态

• Insertion 1及硅光PIC晶圆测试：晶圆探针台供应商格局复杂，FormFactor外有ficonTEC、Hermes Testing等。
• Insertion 2：最终需求取决于台积电晶圆键合良率，若良率达标，Insertion 2需求缩减，Insertion 3测试强度增加，致茂受益。
• Insertion 4：鸿Precision首台光电同测分选机2026年四季度出货，2027年下半年开始显著贡献营收。

TCB与基板需求

• 逻辑TCB强劲增长：台积电与OSAT基板扩产、英特尔EMIB投资、CoWoS中CoW步骤潜在采用驱动。
• 中国市场：本土OEM建设类CoWoS产线，ASMPT与KLIC主导，Hanmi获OSAT初步评估，竞争加剧。
• HBM相关TCB需求：因SK海力士暂停后端投资及规格下调（8Hi/12Hi）而存疑，预计2026年末随HBM4 Rubin出货恢复，中国厂商2027年需求显著回升。
• 基板设备需求旺盛：全球真空层压设备龙头Eternal Precision订单能见度延伸至2030年，即便产能年增50%仍供不应求。
• EMIB-T对层压要求更高：更薄材料，推动基板厂采购TCB等高精度键合工具。
• CHPT提及：未来基板需双面测试，可能与EMIB-T等先进设计相关。