大中华半导体行业：SEMICON Taiwan 2024回顾：Al、3D IC、先进封装成焦点

苏林, CFA(852) 3911 8023clintsu@ccbintl.com 大中华半导体行业 SEMICONTaiwan 2024回顾：AI、3D IC、先进封装成焦点 曲克(852) 3911 8257quke@ccbintl.com ►AI和半导体行业互惠 ►3D IC、CoWoS、先进封装成主要话题 ►设备厂商持续推进制造设备进步；材料与耗材也很重要 SEMICON Taiwan 2024于2024年9月4日至6日在台北举行。我们在这期间参观了展会并参加了多个论坛，并总结了一些观察。我们注意到，人工智能（AI）、3D IC（3D集成电路）、CoWoS、先进封装、设备进步是活动的主要话题。我们的观察包括：（1）AI和半导体互利互惠；（2）3D IC、CoWoS、先进封装是后摩尔时代行业发展的主要驱动力；（3）设备供应商持续推出更好制造工具；（4）材料和其他耗材也很重要；（5）预计半导体市场将在2025年实现更强劲的复苏，并持续到2026年。 预计要到2026年才能实现量产。其他领先企业，如东京电子（8035 JP，未评级）、应用材料（AMAT US，未评级）、泛林集团（LRCX US，未评级）都在开发更高效的蚀刻、沉积和热处理工具。考虑到光刻工具变得越来越昂贵，这些设备的效率对于代工厂和IDM来说非常重要。 材料与耗材也很重要。FOPLP（扇出型面板级封装）是供应商正在开发的一种先进封装方案。FOPLP以玻璃基板（方形）代替晶圆（圆形）作为封装基板。由于芯片也是方形的，这中方式能够增加基板的空间利用率。在同样的面积上，基板可以比晶圆封装更多的芯片（最多可达7倍），从而提高生产效率、减少材料浪费并降低成本。台积电预计FOPLP技术将在2027年实现量产。不过，方形基板仍存在挑战，包括面板翘曲、均匀性和良率等问题。这需要封测厂和材料供应商的合作来解决。此外，散热问题对3D IC和CoWoS也至关重要，因为好的散热材料很难找到。 人工智能与半导体互惠。生成式人工智能为计算能力基础设施和边缘设备中的半导体含量创造了巨大的需求。到2027年，人工智能和HPC（高性能计算）预计将占半导体总销售额的40%以上。与此同时，半导体行业的发展也可以从人工智能中受益。例如，人工智能模拟和推理可用于光刻掩模设计、新设备和新平台的研发，从而缩短开发时间并提高效率。在新工厂投入使用之前，人工智能可以通过模拟工厂运营来帮助提高制造工艺的良率和效率。此外，设备供应商也可以使用人工智能来提高生产工具的性能。在人工智能和边缘计算的推动下，大多数业内人士预计半导体市场将在2025年实现强劲增长，并将持续到2026年。 半导体市场前景。整体半导体市场正在复苏，但截至2024年，市场发展并不均衡。前沿半导体和AI相关细分市场同比增长强劲，但周期性半导体（汽车和工业）和大多数成熟半导体由于库存调整和需求疲软仍然乏力。预计AI需求将在2025年及以后推动更广范围的复苏，而生成式AI训练需求将继续受到强劲的CSP资本支出预期的推动。边缘AI（AI PC、AI智能手机）和推理需求将成为2025年增长的下一个重要催化剂。对于汽车和工业而言，在更健康的库存水平和正常化需求的帮助下，预计市场将从2025年起实现逐步复苏。 3D IC、CoWoS和先进封装备受关注。3D IC（包括chiplet封装、SoIC封装等）被视为提升芯片性能（提高计算能力、降低功耗）的关键，尤其是在产品周期不断缩短的后摩尔时代。除了日月光（3711 TT，未评级）和安靠科技（AMKR US，未评级）等后道封测厂外，包括台积电（2330 TT，未评级）和联华电子（2303 TT，未评级）在内的代工厂也一直在开发3D IC和先进封装 解 决 方 案 ， 为 芯 片 设 计 客 户 提 供 一 体 化 服 务 。 台 积 电 的CoWoS（ 包 括CoWoS-S、CoWoS-L、CoWoS-R）是 一 种2.5D解决方案，广泛应用于AI相关芯片。预计到2024年底，CoWoS的总产能将比2023年底至少翻倍，但供应仍然紧张。联华电子采用基于55nm RF-SOI的晶圆级混合键合技术，为射频前端提供3D IC解决方案。 半导体市场复苏尚不均衡：（1）对于AI相关半导体，我们建议关注台积电(2330 TT，未评级)、中芯国际(981 HK/688981CH，优于大市/优于大市)、联发科(2454 HK，未评级)；（2）对于3D IC和先进封装，我们建议关注台积电(2330 TT，未评级)、联电(2303 TT，未评级)、日月光(3711 TT，未评级)、长电科技(600584 CH，未评级)、通 富微电(002156 CH，未评级)、ASMPT (522 HK，优于大市)；（3）对于设备供应商，我们建议关注北方华创(002371 CH，优于大市)、中微公司(688012CH，优于大市)、ASMPT (522 HK，优于大市)、盛美半导体(ACMR US，未评级)、芯源微(688037 CH，未评级)；（4）面板和基板，建议关 注群创光 电 （3481 TT，未评 级）、友达 光电（2409 TT，未评级）、欣兴电子（3037 TT，未评级）。 设备商持续推出更好的制造工具。为了推动芯片向小型化、节能、高晶体管密度和更可靠的方向发展，设备供应商不断改进生产工具。例如，经过10多年的开发，ASML（ASML NA，未评级）于2023年第四季度付运了其首台高NA EUV光刻机。与0.33NA EUV相比，高NA机台可以有效减少曝光次数并提高良率，因曝光次数是影响良率的重要因素。为了提高设备的付运能力，高NA EUV中的8个主要模块中有5个可以与0.33NA EUV工具共享，但光源、投影光学系统和光罩台除外，这些模块需要重新设计。由于成本原因，高NA EUV仍处于应用的早期阶段， 评级定义： 优于大市─于未来12个月预期回报为高于10%中性─于未来12个月预期回报在-10%至10%之间弱于大市─于未来12个月预期回报低于-10% 分析师证明： 本文作者谨此声明：（i）本文发表的所有观点均正确地反映作者有关任何及所有提及的证券或发行人的个人观点，并以独立方式撰写；（ii）其报酬没有任何部分曾经，目前或将来会直接或间接与本文发表的特定建议或观点有关；及（iii）该等作者没有获得与所提及的证券或发行人相关且可能影响该等建议的内幕信息／非公开的价格敏感数据。本文作者进一步确定（i）他们或其各自的关联人士（定义见证券及期货事务监察委员会持牌人或注册人操守准则）没有在本文发行日期之前的30个历日内曾买卖或交易过本文所提述的股票，或在本文发布后3个工作日（定义见《证券及期货条例》（香港法例第571章））内将买卖或交易本文所提述的股票；（ii）他们或其各自的关联人士并非本文提述的任何公司的雇员；及（iii）他们或其各自的关联人士没有拥有本报告提述的证券的任何金融利益。 免责声明： 本文由建银国际证券有限公司编写。建银国际证券有限公司为建银国际（控股）有限公司（「建银国际控股」）和中国建设银行股份有限公司（「建行」）全资附属公司。本文内容之信息相信从可靠之来源所得，但建银国际证券有限公司，其关联公司及／或附属公司（统称「建银国际证券」）不对任何人士或任何用途就本文信息的完整性或准确性或适切性作出任何形式担保、陈述及保证（不论明示或默示）。当中的意见及预测为我们于本文日的判断，并可更改，而无需事前通知。建银国际会酌情更新其研究报告，但可能会受到不同监管的阻碍。除个别行业报告为定期出版，大多数报告均根据分析师的判断视情况不定期出版。预测、预期及估值在本质上是推理性的，且可能以一系列偶发事件为基础。读者不应将本文中的任何预测、预期及估值视作为建银国际证券或以其名义作出的陈述或担保，或认为该等预测、预期或估值，或基本假设将实现。投资涉及风险，过去的表现并不反映未来业绩。本文的信息并非旨在对任何有意投资者构成或被视为法律、财务、会计、商业、投资、税务或任何专业意见，因此不应因而作为依据。本文仅作参考资讯用途，在任何司法管辖权下的地方均不应被视为购买或销售任何产品、投资、证券、交易策略或任何类别的金融工具的要约或招揽。建银国际不对收件人就本报告中涉及的证券的可用性（或相关投资）做任何陈述。本文中提及的证券并非适合在所有司法管辖权下的地方或对某些类别的投资者进行销售。建银国际证券及其它任何人仕对使用本文或其内容或任何与此相关产生的任何其它情况所引发的任何损害或损失（不论直接的、间接的、偶然的、示范性的、补偿性的、惩罚性的、特殊的或相应发生的）概不负上任何形式的责任。本文所提及的证券、金融工具或策略并不一定适合所有投资者。本文作出的意见及建议并没有考虑有意投资者的财政情况、投资目标或特殊需要，亦非拟向有意投资者作出特定证券、金融工具及策略的建议。本文的收件人应仅将本文作为其做出投资决定时的其中一个考虑因素，并应自行对本文所提及的公司之业务、财务状况及前景作出独立的调查。读者应审慎注意（i）本文所提及的证券的价格和价值以及来自该等证券的收益可能有所波动；（ii）过去表现不反应未来业绩；（iii）本文中的任何分析、评级及建议为长期性质的（至少12个月），且与有关证券或公司可能出现的表现的短期评估无关联。在任何情况下，未来实际业绩可能与本文所作的任何前瞻性声明存在重大分歧；（iv）未来回报不受保证，且本金可能受到损失；以及（v）汇率波动可能对本文提及的证券或相关工具的价值、价格或收益产生不利影响。应注意的是，本文仅覆盖此处特定的证券或公司，且不会延伸至此外的衍生工具，该等衍生工具的价值可能受到诸多因素的影响，且可能与相关证券的价值无关。该等工具的交易存在风险，并不适合所有投资者。尽管建银国际证券已采取合理的谨慎措施确保本文内容提及的事实属正确、而前瞻性声明、意见及预期均基于公正合理的假设上，建银国际证券不能对该等事实及假设作独立的复核，且建银国际证券概不对其准确性、完整性或正确性负责，亦不作任何陈述或保证（不论明示或默示）。除非特别声明，本文提及的证券价格均为当地市场收盘价及仅供参考而已。没有情况表明任何交易可以或可能依照上述价格进行，且任何价格并不须反映建银国际证券的内部账簿及记录或理论性模型基础的估值，且可能基于某些假设。不同假设可能导致显著不同的结果。任何此处归于第三方的声明均代表了建银国际对由该第三方公开或通过认购服务提供的数据、信息以及/或意见的阐释，且此用途及阐释未被第三方审阅或核准。除获得所涉及到的第三方书面同意外，禁止以任何形式复制及分发该等第三方的资料内容。收件人须对本文所载之信息的相关性、准确性及足够性作其各自的判断，并在认为有需要或适当时就此作出独立调查。收件人如对本文内容有任何疑问，应征求独立法律、财务、会计、商业、投资和/或税务意见并在做出投资决定前使其信纳有关投资符合自己的投资目标和投资界限。 使用超链接至本文提及的其它网站或资源（如有）的风险由使用者自负。这些链接仅以方便和提供信息为目的，且该等网站内容或资源不构成本文的一部分。该等网站提供的内容、精确性、意见以及其它链接未经过建银国际证券的调查、核实、监测或核准。建银国际证券明确拒绝为该等网站出现的信息承担任何责任，且不对其完整性、准确性、适当性、可用性及安全性作任何担保、陈述及保证（不论明示或默示）。在进行任何线上或线下访问或与这些第三方进行交易前，使用者須对该等网站全权负责查询、调查和作风险评估。使用者对自身通过或在该等网站上进行的活动自负风险。建银国际证券对使用者可能转发或被要求通过该等网站向第三方提供的任何信息的安全性不做担保。使用者已被认为不可不撤销地放弃就访问或在该等网站上进行互动所造成的损失向建银国际证券索赔。 与在不同时间或在不同市场环境下覆盖的其它证券相比，建银国际根据要求可能向个别客户提供专注于特定证券前景的专门的研究产品或服务。虽然在此情况下表达的观点可能不总是与分析师出版的研究报告中的长