美格智能2026年上半年实现营业收入20.25亿元,同比增长7.32%;归母净利润1.06亿元,同比增长25.85%;扣非后净利润1.07亿元,同比增长29.84%。公司在高算力模组需求旺盛的背景下,持续迭代车载领域产品,建立了从0.5TOPS到700TOPS的算力模组产品矩阵,并成功在端侧完成200亿参数大模型部署,形成覆盖“硬件—软件—生态”的端侧AI全栈能力。
美格智能通过在高算力模组、智能体终端产品及端侧AI全栈能力方面的布局,推动AI端侧发展。公司建立了从0.5TOPS到700TOPS的算力模组产品矩阵,推出AIMO、MT200等智能体终端产品,并成功在端侧完成200亿参数大模型部署。在智能网联车领域,公司联合产业链发布了多款5G舱联模组、车载AI-BOX等产品,支持大模型在车端离线部署,并以中央计算架构为基础开展舱驾一体模组及解决方案设计开发。
美格智能在智能网联车领域重点发展方向包括:建立从0.5TOPS到700TOPS的算力模组产品矩阵;推出AIMO、MT200等智能体终端产品;成功在端侧完成200亿参数大模型部署;联合产业链发布多款5G舱联模组、车载AI-BOX等产品,支持大模型在车端离线部署;以中央计算架构为基础开展舱驾一体模组及解决方案设计开发。
当前无线通信模组及解决方案市场呈现高算力模组需求旺盛的特点。美格智能建立了从0.5TOPS到700TOPS的算力模组产品矩阵,并在智能网联车领域持续迭代产品。无线通信模组市场竞争激烈,技术迭代迅速,企业需持续加大研发投入以保持竞争优势。美格智能拟投资3亿元在南通开展AI研发及先进制造产业项目建设,建设面向高算力模组、ASIC服务器、车载SIP模组等方向的研发中心及SIP封装等先进工艺的中试、制造基地。
美格智能研报中提示的主要风险包括:无线通信模组及解决方案领域的市场开拓和市场竞争风险;核心技术人员流失风险;无线通信模组产品质量管控风险;应收账款坏账风险。这些风险需引起关注,企业在市场开拓、人才保留、产品质量及财务管理方面需加强管控。