天承科技（688603）重大事项点评：新一轮股权激励落地，26-29年营收考核目标CAGR约50%

天承科技发布2026年限制性股票激励计划，拟授予66.94万股限制性股票，覆盖50名核心人员，授予价格66元/股。首次授予分四期归属（2026-2029年），对应收入考核目标CAGR约50%（2027-2029年目标年增长约50%）。该计划旨在强化公司中长期成长预期，激励核心团队共同实现业绩目标。

天承科技AI PCB业务表现亮眼，2026H1沉铜电镀专用化学品营收2.71亿元（占总营收88%），覆盖胜宏科技等高端客户。AI服务器需求带动高端PCB扩产，推动公司主业放量。2026H1营收3.06亿元（YoY+43.74%），归母净利润0.62亿元（YoY+67.72%）。公司正受益于AI产业快速发展，高端PCB市场需求持续增长。

天承科技半导体材料业务覆盖Bumping、RDL等先进封装工艺，TGV金属化技术获产业链认可，并与京东方建立合作。载板SAP/TGV化学镀项目进入中试阶段，推动“PCB+半导体”双轮驱动战略。公司产品技术获得市场认可，国产化替代趋势下，有望受益于半导体行业快速发展。

天承科技总股本12.4724万股，总市值150.32亿元，资产负债率13.46%，每股净资产9.96元。公司营收和净利润保持较快增长，2026H1营收3.06亿元（YoY+43.74%），归母净利润0.62亿元（YoY+67.72%）。AI PCB和半导体材料业务协同发展，市场认可度提升。

天承科技面临市场竞争加剧、下游需求波动、原材料成本波动等风险。股权激励考核目标不确定性也可能影响公司短期业绩表现。此外，AI PCB和半导体材料业务仍处于快速发展阶段，技术迭代和市场需求变化可能带来挑战。公司需关注行业动态，加强风险管理。