重大事项点评新一轮股权激励落地，26-29年营收考核目标CAGR约50%

天承科技发布2026年限制性股票激励计划，拟授予66.94万股限制性股票，覆盖50名核心人员，设置2026-2029年收入考核目标，CAGR约50%，彰显公司中长期高成长诉求。激励对象主要为公司核心技术和管理人员，旨在绑定核心团队，推动公司持续发展。

AI PCB赛道高端化趋势明显，持续拉动沉铜、电镀核心药水需求。天承科技在高端PCB湿电子化学品领域份额提升逻辑持续兑现，2026H1沉铜电镀专用化学品营收2.71亿元，占总营收约88%，覆盖胜宏科技、深南电路等高端PCB客户，并在封装载板领域开拓新客户。未来随着AI算力需求增长，高端PCB市场空间广阔。

天承科技业务亮点包括：一是AI PCB领域高端化持续拉动沉铜、电镀核心药水需求，主业份额提升逻辑持续兑现；二是半导体材料第二曲线加速验证，产品边界持续由PCB向先进封装延伸，半导体电镀产品覆盖Bumping、RDL等先进封装工艺，TGV金属化技术获产业链认可，载板SAP/TGV化学镀项目进入中试。

天承科技作为国内PCB专用功能性湿电子化学品龙头，持续受益AI PCB扩产、高端板型升级及材料国产化趋势。公司基本面保持高增长，2026H1实现营收3.06亿元（YoY+43.74%）、归母净利润0.62亿元（YoY+67.72%）。公司在高端PCB湿电子化学品领域具备显著竞争优势，同时前瞻布局先进封装及半导体电镀添加剂市场。

天承科技研报风险提示包括：市场竞争加剧可能导致产品价格压力；下游需求及行业景气波动可能影响公司业绩；原材料供应及成本波动可能影响公司盈利能力；股权激励考核目标不代表实际业绩承诺，存在考核不达标风险。投资者需关注这些风险因素，综合评估公司发展前景。