这份研报指出PCB Q3业绩有望迎来拐点,行业成长逻辑清晰。主要基于传统业务利润率有望修复和顺价后收入确认的双重提升,以及AI需求高景气带动算力硬件升级和新技术应用,预计行业将迎来量价双升。
PCB行业未来发展趋势向好,AI需求持续高景气,算力硬件升级和光模块规格提升将提升PCB价值量。正交背板、埋嵌、CoWoP等新工艺的应用也将快速提升行业价值。中长期来看,行业量价成长逻辑依然清晰。
研报重点分析了PCB行业下半年盈利改善预期,包括上游原材料涨价传导落地和顺价后收入确认。同时关注AI PCB市场,如Rubin平台放量加速AI PCB业绩释放,以及光模块产能紧缺推动相关厂商业绩增长。此外,还探讨了新技术应用对行业价值量的提升作用。
当前PCB市场表现强势,传统业务占比较高的非AI PCB厂弹性更为明显。市场正逐步交易下半年盈利改善预期,一方面传统业务利润率有望修复,另一方面顺价后收入确认将提升厂商稼动率和盈利能力。AI领域持续高景气,算力硬件需求旺盛,为PCB行业带来新的增长动力。
研报提示的主要风险包括下游需求不及预期,可能导致行业增长放缓。此外,新技术如AI PCB、正交背板等导入进度不及预期,也可能影响行业业绩释放速度。这些因素需要持续关注,以评估行业实际发展情况。