PCB行业Q3业绩望迎拐点成长逻辑清晰

本报告分析PCB行业Q3业绩有望迎来拐点，主要基于传统业务利润率修复和顺价后收入确认的双重提升。报告指出上游原材料涨价传导逐步落地，非AI PCB厂弹性明显，下半年盈利改善预期逐步被市场交易。同时，AI需求持续高景气，算力硬件升级推动PCB价值量提升，下半年新平台放量将加速AI PCB业绩释放。光模块规格升级导致mSAP产能紧缺，新工艺应用也将推动行业量价成长。

PCB行业未来发展趋势向好，AI需求仍处高景气区间，算力硬件持续升级将进一步提升PCB价值量。下半年Rubin等新平台放量有望加速AI PCB业绩释放，光模块等产品规格升级带来mSAP产能紧缺，相关产能扩充是后续业绩释放关键。正交背板、埋嵌、CoWoP等新工艺的应用将推动PCB价值量快速提升，行业中长期量价成长逻辑依然清晰。

研报重点分析了PCB行业短期业绩预期和长期成长逻辑。短期方面，关注传统业务利润率修复和顺价后收入确认带来的业绩提升，非AI PCB厂弹性明显。长期方面，聚焦AI赛道景气度，算力硬件升级、新平台放量、光模块产能紧缺及新工艺应用等关键驱动因素，认为行业中长期量价成长逻辑依然清晰。

当前PCB市场现状表现为板块表现强势，传统业务占比较高的非AI PCB厂弹性更为明显。市场正逐步交易下半年盈利改善预期，上游原材料涨价向下游传导逐步落地，传统业务利润率有望明显修复。AI需求持续高景气，算力硬件升级推动PCB价值量提升，行业整体处于景气上行周期。

研报提示的主要风险包括下游需求不及预期和新技术导入不及预期。若下游需求疲软，可能影响PCB订单和收入确认，进而影响厂商业绩。同时，新技术如AI PCB、光模块等若进展不及预期，可能影响行业价值量提升和业绩释放速度。此外，原材料价格波动、竞争加剧等也可能带来不确定性。