国金电子 持续看好全栈硅光公司海光芯正 此外建议关注上游铲子股

海光芯正作为全栈硅光公司，研报详细介绍了其已展出的1.6T硅光和6.4TNPO产品，以及实现海外客户突破的进展。报告指出公司与不同客户合作推进800G硅光、1.6T、NPO、CPO解决方案，预计2027年产能释放弹性巨大，年化光模块产能达1000万只，其中包含百万只1.6T产能。此外，报告还匹配公司采购公告，显示2027年锁定千万颗DSP芯片，展现了其供应链的稳定性与增长潜力。

硅光赛道正经历快速发展，随着数据中心和通信网络对高速光模块需求的增长，硅光技术凭借其小型化、集成化优势成为行业焦点。研报指出，全栈硅光公司如海光芯正通过技术突破和产能扩张，积极布局800G及更高速率解决方案，推动行业向更高集成度、更低功耗方向发展。同时，上游检测设备商如绿通科技通过外延并购，布局半导体与光模块检测设备，为硅光芯片量产提供关键支持，显示产业链协同效应显著，未来增长空间广阔。

报告重点分析了海光芯正的技术实力与市场布局，包括其1.6T硅光和6.4TNPO产品的技术突破，以及与海外客户的合作进展。报告强调公司在2027年的产能释放计划，年化光模块产能达1000万只，其中百万只1.6T产能的锁定，展现了其产能扩张的明确路径。此外，报告还关注公司与DSP芯片供应商的锁定合作，进一步验证了其供应链的稳定性与市场竞争力。

当前硅光市场正处于快速发展阶段，市场需求持续旺盛，尤其在数据中心和通信领域，对高速光模块的需求推动硅光技术快速迭代。研报指出，全栈硅光公司通过技术突破和产能扩张，积极满足市场需求，如海光芯正已实现海外客户突破，并与多家客户合作推进800G硅光等高端解决方案。同时，上游检测设备商如绿通科技通过并购布局，为硅光芯片量产提供关键支持，产业链各环节协同发展，市场前景乐观。

研报提示海光芯正面临的技术与市场风险，包括硅光技术迭代迅速可能带来的研发压力，以及市场竞争加剧对产品定价和市场份额的影响。此外，产能扩张需持续投入大量资金，可能存在资金链风险，需关注其财务状况。同时，上游供应链的稳定性也需关注，如DSP芯片供应商的供货稳定性可能影响其产能释放计划。这些因素需投资者综合考虑，谨慎评估投资风险。