国金电子 持续看好全栈硅光公司海光芯正 此外建议关注上游铲子股绿通科技

国金电子研报持续看好全栈硅光公司海光芯正，建议关注上游铲子股绿通科技。海光芯正已展出1.6T硅光和6.4T NPO产品，实现海外客户突破，推进800G硅光、1.6T、NPO、CPO解决方案。2027年产能释放弹性巨大，年化光模块产能达1000万只，包含百万只1.6T产能，并锁定千万颗DSP芯片。绿通科技通过外延并购布局半导体&光模块检测设备，控股诚瑞科技，主营光模块耦合设备和硅光芯片晶圆级测试设备，为海光芯正核心设备供应商，有望充分受益扩产。

硅光赛道行业发展趋势向好，全栈硅光公司如海光芯正通过技术突破和产能扩张，推动800G及更高速率光模块发展。硅光技术凭借集成度高、功耗低等优势，在数据中心、5G网络等领域需求持续增长。上游设备供应商如绿通科技通过并购布局，提升在光模块检测领域的竞争力，为硅光芯片量产提供关键支持。行业竞争加剧，但技术迭代和市场需求为相关企业带来发展机遇。

研报重点分析了全栈硅光公司海光芯正的技术进展和产能规划，包括1.6T硅光、6.4T NPO产品及海外客户突破。同时关注上游设备供应商绿通科技的外延并购布局，如控股诚瑞科技、收购大摩半导体，强化在光模块检测和半导体量测设备领域的地位。报告强调海光芯正2027年产能释放弹性巨大，年化光模块产能达1000万只，并匹配DSP芯片采购需求。绿通科技作为海光芯正核心设备供应商，受益于下游扩产。

当前硅光市场呈现技术快速迭代和产能加速释放的态势。海光芯正等全栈硅光公司通过技术突破，推动800G及以上速率光模块应用，海外客户突破增强市场竞争力。上游设备供应商如绿通科技，通过并购整合提升检测设备能力，满足硅光芯片量产需求。市场竞争激烈，但技术领先和产能优势为头部企业带来发展空间。行业整体处于成长期，市场需求持续旺盛，为相关企业带来机遇。

研报提示硅光行业面临技术迭代风险，新进入者可能带来竞争压力。上游设备供应商如绿通科技，并购整合效果存在不确定性，需关注整合后的协同效应。产能扩张过程中可能面临成本控制和良率挑战，海光芯正2027年千万颗DSP芯片锁定需关注执行风险。行业依赖核心设备供应商，绿通科技作为海光芯正核心设备供应商，需关注客户集中度风险。技术路线变化和市场需求波动可能影响企业盈利能力。