科技股系统性修复

核心观点与市场分析

• 科技股系统性修复：当前科技股出现系统性修复，除个别GPU等受解禁减持影响外，整体表现强势。产业趋势未出现重大问题，科技股行情将反复。
• 资金流向与风格分化：近期资金呈净流出，结构性分化严重，科技股轮动但持续性待观察。建议关注产业逻辑，特别是AGI和RSI相关逻辑。

AGI与RSI产业发展

• GPT-6发布与AGI开启：GPT-6发布标志着AGI可能开启，市场逐渐反馈相关逻辑。AGI发展周期长，需经历较大蓄势阶段，与RSI（递归自我迭代）相互促进。
• 算力需求提升：AGI发展将大幅提升算力需求，预计较以往提升10倍至百倍，利好硬件板块。

市场拥挤度与资金轮动

• 拥挤度下降：AI硬件成交额占全A比例从40%多下降至30%左右，市场拥挤度回归健康阶段。机构赎回明显，部分调仓至防御性板块。
• 换手率变化：AI硬件换手率从77%多降至3%，拥挤度下降有利于后续上涨。

行业细分机会

• PCB与光模块：PCB受益于英伟达Rubin架构升级，增量弹性大，资金偏好上游CCL等材料。光模块方面，关注CPU、OCS及设备端紧缺度高的环节。
• 半导体：半导体处于轮动阶段，关注淘定力在麒麟芯片的应用及长存上市催化。测试环节受关注，因折叠工艺提升测试次数。

指数与板块展望

• 指数关键时点：指数处于关键环节，需确认向上突破重叠位。目前缺乏增量资金，资金集中于防御与科技板块轮动。
• 国产算力：国产算力逻辑无问题，超节点环节壁垒最高，国产化率急需提升。端侧算力仍需等待标志性事件。
• 军工与商业航天：军工性价比高，拥挤度低，未来催化明确。商业航天逐步验证回收、发射和组网，产业趋势长远。

总结

市场关注AGI与RSI产业发展，资金轮动至上游材料及紧缺环节。指数需确认向上突破，板块轮动中注意节奏，长期关注军工、商业航天等产业趋势。