晶方科技机构调研纪要

核心观点与关键数据

公司概况：晶方科技是一家专注于CMOS影像传感器晶圆级封装技术的半导体封装量产服务商，其技术已应用于近50%的影像传感器芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品。公司设有美国子公司Optiz Inc.，并收购智瑞达资产，致力于新一代半导体封装技术创新。

业绩说明会情况：2026年9月7日，公司通过价值在线路演中心召开半年度业绩说明会，董事长、总经理王蔚，董事会秘书兼财务总监段佳国，独立董事刘海燕出席，就公司经营成果、财务指标、发展战略等问题与投资者互动交流。

投资者主要问题及公司答复：

1. 汇兑损失与分拆中介费用：上半年汇兑净损失约2254万元，管理费用因Anteryon分拆中介费增加约1500万元，均属一次性影响。公司通过美元掉期产品降低汇兑损失，分拆上市工作有序推进，预计2026年内完成。
2. 产线稼动率与营收目标：苏州新增12寸车规CIS/WLCSP产线H1中后段量产，整体稼动率稳步提升。公司对Q3单季稼动率有目标，新线预计何时达到盈亏平衡，能否使Q3单季营收环比明显提升。
3. Anteryon分拆上市与光学业务：荷兰子公司分拆上市处于监管审批/招股书准备阶段，预计2026年内完成。H1“光学及其他”业务收入和毛利率与2025H1持平。
4. CPO/1.6T光引擎封装：公司关注CPO/NPO封装发展趋势，积极加强技术储备，但未透露具体送样认证或订单情况。

业绩分析：

• 上半年收入平稳弱增长，利润下降主要受汇兑损失和分拆中介费用影响。
• 消费类电子市场需求疲软，车规CIS市场去库存，影响整体出货需求。
• 二季度营收环比增长，与行业库存消化正相关，下半年有望延续增长态势。

股权激励计划：

• 股份来源于2024年回购股份，激励对象为光学业务板块核心人员，包括荷兰Anteryon主要董事会成员。
• 激励指标涵盖光学业务及公司整体收入目标，具有充分性和合理性。

CPO/NPO封装进展：

• 公司认为CPO/NPO是AI发展趋势的应用场景，具备技术领先优势，但未透露具体推进进度和订单情况。

其他问题答复：

• 苏州12英寸车规TSV产线满产运营，车规CIS市场需求良好。
• 马来西亚基地聚焦海外汽车等智能应用终端领域，预计年底打样试生产。
• 存货增加基于生产备货，以支持CIS等产品的生产需求。

研究结论

晶方科技上半年业绩受汇兑损失和分拆中介费用影响，但公司积极应对，推进技术储备和市场拓展。公司聚焦车规CIS和光学器件业务，计划通过股权激励推动光学业务发展。CPO/NPO封装是公司关注的技术方向，但具体进展需持续关注。下半年市场需求有望恢复增长，公司将继续推进产能扩张和技术创新。