晶方科技机构调研纪要

调研日期: 2025-09-05 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术的半导体封装量产服务商。晶方科技拥有CMOS影像传感器晶圆级封装技术,使高性能、小型化的手机相机模块成为可能,这一技术已应用在近50%的影像传感器芯片上,广泛应用于智能电话、平板电脑、可穿戴电子等各类电子产品。晶方科技设立了美国子公司Optiz Inc.和在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者,并购买了智瑞达资产,成为新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。 公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答,主要问题及答复整理如下: 问题1:你好,作为公司股东留意到公司业务方面扩展进度比较慢,导致公司营收和利润增速没有像同类公司那样高,想问一下1.关于visic公司的氮化镓业务是否达到了国产化的条件?2.海外马来西亚的生产进度如何,未来是什么定位规划?3.对于国内的ai芯片封装贵公司是否有技术储备?4.大股东和公司高管都接连减持,是否不看好公司未来发展? 回答:1、随着汽车智能化的快速发展,单车摄像头搭载数量和价值量不断提升,驱动车规CIS芯片市场需求呈现显著增长趋势,公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级 TSV 封装技术的领先者,在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。同时,随着AI眼镜、机器人等新兴应用领域的持续发展,带动视觉传感器市场需求的快速增长。受益于此,公司的业务规模与盈利能力呈现快速增长态势,2025年上半年实现销售收入6.67亿元,同比增长24.68%,实现归属上市公司净利润1.65亿元,同比增长49.78%,实现归属上市公司扣非净利润1.51亿元,同比增长67.28%。 2、公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体 GaN(氮化镓)器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的 40 0V/800V汽车逆变器方案,其D3GAN技术具有导通电阻低,开关频率高,损耗小,可靠性高等特点,并正在和多家知名汽车厂家或TIE 1厂商进行芯片及模块设计的合作,全力推进相关产品的规模化应用。 3、为应当前国际贸易与产业重构发展趋势,公司主动求变,积极推进公司市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局,一方面依托新加坡子公司平台,对海外子公司及项目投资架构进行规划调整,有效搭建国际化的投融资平台;另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设,以更好贴近海外客户需求,推进工艺创新与项目开发,保持行业持续领先地位。目前马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房的购买事宜,正在推进无尘室的设计与建设工作。 4、随着AI技术的快速发展,AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势,对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求。AI芯片包含大量的计算核心,需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案,如通过TSV硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者,一直在密切关注产业动态与市场需求,积极推进技术能力的创新开发与项目拓展。 5、目前公司在任高管不存在减持股份情形。股东减持行为系基于其自身情况及资金需求所作出的安排,与公司的生产经营无关,也不会对 公司的生产经营产生影响。 问题2:请问一下贵司在马来西亚的工厂进度如何了,什么时候可以量产了? 回答:马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房的购买事宜,正在积极推进无尘室的设计与建设工作,预计2026年下半年开始打样、试生产。 问题3:公司技术先进,效益也不错,为么市值这么少? 回答:公司专注于集成电路先进封装技术服务,聚焦于智能传感器芯片市场应用,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势。公司将高度重视市值管理工作,有效推进市值规模与经营情况的匹配度与相互促进。问题4:公司第一大股东中新苏州创业投资公司每年都减持股份,为什么不找一个好买家一次性都转让了?回答:股东减持是其根据自身经营与资金需求而做出的计划,公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。问题5:公司控股的以色列公司是否有地域和政治上的风险?对该公司的先进技术是否已经能吸收并加以发展? 回答:公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体 GaN(氮化镓)器件设计公司,正积极与国际知名汽车厂商合作,共同开发车用主驱动逆变器模块,为新型电动汽车提供更高转换效率,更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。公司一直高度关注全球地域与政治发展动态,目前VisIC公司经营正常。 问题6:王董,您好。请问公司的资本支出与折旧摊销比率从77.6%大幅提升至571.2%,显示出极其强烈的扩张意愿,基于什么考虑? 回答:为应当前国际贸易与产业重构发展趋势,公司主动求变,积极推进公司市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局,一方面依托新加坡子公司平台,对海外子公司及项目投资架构进行规划调整,有效搭建国际化的投融资平台;另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设,以更好贴近海外客户需求,推进工艺创新与项目开发,保持行业持续领先地位。目前马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房的购买事宜,正在推进无尘室的设计与建设工作,使得公司的资本开支呈现显著提升趋势。 回答:关于股东减持情况请见前述相关回复,感谢您对公司的关注。 问题8:结合上半年经营情况和行业趋势,请问公司对全年营收和净利润的预期目标是多少?以及下半年将会重点推进哪些工作?回答:1、随着智能汽车、AI 眼镜、机器人视觉等应用领域的快速发展,公司所专注的智能传感器市场将持续呈现快速发展态势,据 Yole 数据预测,预计到 2029 年,全球图像传感器(CIS)市场规模将持续增长至 286 亿美元,2023 年至 2029 年复合增长率为 4.7%。公司将通过技术的持续迭代创新、全球研发与生产基地的建设布局,不断提升公司在技术、产能、市场及产业链的竞争能力。2、持续推进 Cavity-Last、TSV-LAST 等技术工艺的开发拓展,进一步提升 MEMS、FILTER 等新领域的量产服务能力,有效拓展 TSV 封装技术的市场应用。3、随着AI、算力与数据中心的快速发展,晶圆级TSV封装技术将在产业中扮演日益重要角色,公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者,一直在密切关注AI产业的动态与新市场需求,积极推进技术能力在相关领域的创新开发与项目拓展。问题9:王董,国内六家封测企业在2025上半年的增速表现也呈现出多元化特征。晶方科技以27.9%的增长率领跑行业,显示出其特色工艺路线的竞争优势。未来是否仍能保持这一势头? 回答:公司专注于集成电路先进封装技术服务,为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势,建立了完整的8英寸和12英寸封装量产线,拥有全球化的生产制造与研发中心布局,积极服务于全球一线芯片设计公司与终端品牌客户。 问题10:你好,王总,目前公司客户出了豪威集团,索尼等,特斯拉是否也是晶方的客户,是否有为特斯拉FSD自动驾驶提供摄像头封测?回答:公司专注于集成电路先进封装技术服务,为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商,服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户。 问题11:贵公司的业绩持续稳定,股价表现上却弱于预期和同行业,请问在经营上有没有潜在的问题,请及时披露?回答:公司生产经营情况正常,业务规模与盈利能力呈现显著增长趋势,没有应披露而未披露的事项,感谢您对公司的关注!