国金电新液冷Busbar专题：电热链路一体化抬升数据中心产品壁垒

一、AI总结内容 一、核心要点 1. AI系统向机架级超节点级演进，单柜功耗快速提升，机架母线从普通配电件变为高功率AI基础设施的关键增量环节2. 48/50伏低压直流架构下，功率提升推升母线电流，传统分冷母线因机柜空间限制无法匹配，液冷与800伏高压直流是技术升级方向3. 液冷Busbar需集成冷却通路，制造、测试壁垒高于传统分冷Busbar，核心受益于高性能铜材及再生铜的升级需求 二、关键产业链与公司情况 1. 铜材是液冷Busbar升级的核心原材料，具备低电阻率、高导热率、成熟成型工艺三大优势2. 重点关注铜材供应商：金田股份（2026上半年营收793亿，同比增33.7%，液冷母线量产、再生铜进入AI领域）、博威合金（2026上半年营收126.4亿，同比增24%，液冷材料供海外客户）、电工合金（2026上半年营收24.6亿，同比增72%，铜母线用于数据中心）三、风险与关注 1. 液冷Busbar渗透率提升进度不及预期的风险2. 800伏高压直流架构落地节奏慢于预期的风险3. 铜价波动对相关供应商业绩的影响 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加国金电芯液冷巴斯贝尔专题深度电热链路1体化枢纽高密度数据中心抬升产品壁垒。目前所有参会者均处于静音状态下面开始播报声明。本次电话会议仅面向国金证券的专业投资机构客户或受邀客户仅供交流研究观点，专家发言内容仅代表其个人观点。会议内容并不构成对任何人的投资建议，未经国金证券事先书面许可，任何机构或个人严禁以任何形式将会议内容。 和相关信息对外公布转发转载传播复制编辑修改解读等。涉嫌违反上述情形的，我们将保留一切法律权利。感谢您的理解和支持。谢谢呃，各位投资者大家晚上好，欢迎大家来接入我们国金电芯啊，最新深度报告汇演的第四天的会议啊，我是国金电芯的主义分析瑶瑶那今天的话呢？ 这个我们给各位呃投资者带来的两篇最新的深度报告啊，分别是这个液冷的一篇细分子行业的这个行业深度，以及一篇这个液冷的这个龙头公司森林环境的公司深度。那么液冷这个产业链呢？其实大家都知道这个产业链其实比较长，涉及的这个零部件环节也是比较多，那么也有不同的这种技术路线的迭代啊，所以这里面其实还是有蛮多细致的东西可以去研究的，所以我们最近也启动了一个新的，这个关于液冷的系列深度报告，叫做液冷机理系列的这个深度啊，就是试图想把液冷的每个环节的零部件。 给它这个掰开揉碎啊，去做一个呃更细颗粒度的这样一个研究，那么我们这个系列报道第一篇也是聚焦了这个液冷的母线牌，就是巴斯巴尔这个呃，这个环节啊，也是我们最近呃一两周内发布的一篇最新的申报告啊，待会儿八点会先给大家汇报这样一篇报告，然后呢？这个在八点半的时候，我们会给大家汇报这个生灵环境的一 篇公司深度。那么森林环境这个公司呢？作为液冷的这个呃，这个伊斯特的一个龙头公司，我们最早在去年9月份的时候就写了公司的深度报告，那么在过去1年里面这个股票也是涨了不少，那么目前呢，这个公司仍然是我们在整个呃液冷板块当中啊。 这个重点推荐的一个还是非常靠前的一个重点公司，那么公司在过去1年里面在业冷领域的一个业务也有很多新的进展，我们最近也把公司最新的情况做了一个新的梳理啊，给大家做一个啊，详细的汇报，那接下来的话呢，我就把时间交给我们团队啊，这个专门覆盖业冷这块的分析师曾爽，然后给大家汇报了这样两篇啊，行业和公司的深度报告啊，接下来就把时间交给曾爽。嗯，大家好，我是国际电信的曾爽。 那么今天来给大家汇报一下我们液冷机理系列的第一篇深度啊。那么呃取名为基理系列的话，其实是我们基于从去年开始持续的跟大家去汇报这个液冷的一些逻辑和这个产业链的趋势。呃到现在为止呢，我们呃，这个呃希望更细化的去研究整个液冷这个每个环节零部件的一些变化啊，这个以及这个格局的情况，那么我们第一篇选择了去研究液冷的巴斯巴，其实主要是为了呃这个向上游的同材料去做一个延伸，因为作为第一个最上游的这个环节，它已经从订单和这个呃呃业绩上面有了一些体现了啊，那我们这篇报告的话想讲清楚一个问题，就是为什么ai机柜的功率继续提升，以后一个原本看起来比较传统的机架母线，它开始变成了高功率的ai基础设施里面非常重要的一个增量环节。 啊，那核心观点的话，我们就可以嗯概括成三句话。第1ai系统正在从呃单服务器走向机架级超节点级啊，单柜的功率在持续的提升，那么机柜内部供电压力是在快速放大的呃第二，在这个48伏50伏这一类的低压直流架构下，功率的提升会直接推升母线电流那所带来的损耗压降和温升这些。问题很难通过传统分冷巴spa依靠于加宽或者加厚这个铜牌来做1个匹配呃第三点的话液冷巴spa和这个800伏的高压直流架构，我们认为是后续这个机架母线去做技术升级的一个重要的方向，那么这个里面液冷的巴斯巴主要解决的是低压大电流下的散热和载流的瓶颈啊，800伏会解决的是这个高功率远距离传输下的电流和损耗的瓶颈，那么预计两者呢都会带来铜材结构件和母线制造壁垒的一个提升啊。 那么呃先讲第一个部分为什么ai机柜的这个功率密度提升会让巴斯巴尔的一个重要？创新上升呃，过去的在这个通用的服务器时代，供电和散热更多都是围绕单台服务器来展开的。那单柜的功耗也没有今天那么高啊，母线更多的就是一个普通的配电件。呃，但是ai服务器，它不同的在于这个大模型的训练和推理是需要很多的gpu去做一个并行工作的那么模型并行的一个核心挑战就是gpu之间的通信量会很大，需要去频繁的交换中间的结果。 和一些参数，那么为了去减少这种跨节点通信带来的延迟，ai系统就需要把gpu放到同一个呃高速互联的这个域里面去，所以我们看到这个英伟达ai系统的一个扩展方式已经不呃，不只是简单的去增加服务器的数量，而是把这个高速互联的边界从单。服务器扩大到单柜，那么传统多服务器扩展的时候，gpu之间跨服务器的通信是需要离开本机n v link，然后再通过connectx的网卡进入到这个。 比如说以太网啊这个形式，嗯，但是gp200nvl72这一类机架级的系统啊，通过把n v switch独立的去部署。啊，让不同计算托盘里的gpu仍然可以处于同一个n b link域里面，那就可以去减少通信的层级啊，提高这个多gpu协同的一个效率。那从产品眼镜来看，服务器级和机架级它其实一直是两条并行的产品线。呃单服务器产品来看的话，从这个dgxa100啊到h100到b200再演进到lubynvl8，那么单系统gpu的数量大体是维持在八颗的。 嗯，但是机架级的产品从这个gh.200的n.V.L72到gb200的70二三百的72到现代viarubin的72那gpu的互联规模从原来的32颗提升到了72颗，也就是说，这个ai基础设施它的最小交付单元啊，正在从这个服务器走向这个机柜的这样的一种形式。那么这种变化带来的一个直接的结果就是单会的功耗快速上升啊我们以这个英伟达的这个平台做一个举例的话200的这个nvl72，它id侧的功率是136000瓦左右啊，那v的72的话，预计会提升到209000瓦。 呃鲁饼的72呢仍然延续了18个计算托盘和九个交换托盘的一个基本架构，但呃gpu的数量也还是72颗啊，但是供电啊冷却互联，这些全部都做了升级，呃计算托盘从混合冷却升级到了100%液冷。嗯, nb link从这个第五代升级到第六代啊nb的switch的数量从呃18颗增加到了36颗以及机架母线，它的额定功率从啊，2900安提升到了5000安以上，并且需要去采用液冷这种形式啊。 那么这个变化是很关键的，因为当单机柜的功耗从100000瓦提升到200 400甚至更高的时候，机柜内部就不止，呃就不单单是这个冷板cdu之类的一些液冷产品需要去做配套了那供电系统，里面的母线也会成为一个约束点啊，因为母线的话，它相当于就是power shif。这个呃power shift输输出了这个电，然后向各个计算托盘交换托盘去分配电力的一个主干道，那么它本身就要有承载大电流传输啊，电源分配以及托盘连接的这个功能，那么它的一个导电能力温升压降连接以及安全等等的都会去影响。 整柜的一个供电效率和运行的一个稳定性。那呃，我们来讲一下为什么在这呃就在这个低压直流的架构下，848会遇到哪些瓶颈？呃，这从这个低性原理上来说，机柜供电，它最基础的一个公式就是功率等于这个电压乘以电流。那么当我的供电电压持续的保呃就是维持在48或者50伏。 不变的一个情况下，那功率提升多少呃电流就会同步的提升多少，也就是说，在低压直流的架构下面机柜的功率翻倍，那么母线电流，它也是要翻倍的。那举个例子，比如说以这个泰科的这个液冷垂直的巴斯bar仿真数据为例，在48伏的低压直流架构下。负载的功率从200000瓦提升到400000瓦的时候，它的最大直流，呃，直流电流会从呃4160六安提升到8333安。那这个数量级其实已经非常高了啊，那高电流带来的第一个问题就是呃，这个嗯，线路的损耗和发热，嗯，那呃848导体的这个损耗，它遵循这个呃损耗功率等于这个电流的平方乘以电阻嘛，那么电流提升1倍啊，在电阻不变的情况下，它线路的损耗就会提升到原来的四倍，那更麻烦的是铜，它的电阻率是会会随着这个温度的上升而提高的，也就是说巴spa1旦这个温度上去了之后还会进一步的去增加，这个2就是电阻这边的一个呃提升和损耗，从而形成这个电流，增加我的损耗，增加啊损耗，增加这个温度，同步上升，我的电阻还要再增大的这样的1个。 个恶性循环，那么第二个问题是压降呃，8482两端的这个电压降是满足这个啊，电压等于电流成电阻嘛，那电流越大，母线和连接点的这个压降就会越明显。呃，甚至可能会影响到机架内部的一个供电稳定性啊。那比如说，在这个呃泰科的这个仿真里面负载功耗，从呃200000瓦提升到400000瓦的话，它的一个呃温升会从7.79摄氏度提升到这个33.59摄氏度，那么最大的压降会从0.1伏提。 提升到0.21伏啊，温升的压力明显不是走一个线性增长的，它是放大了会更快的。那呃，这个传统的解决办法就是呃去提高巴斯巴呃，去降低巴斯巴的一个电阻啊，那巴斯巴的电阻的话去满足这个r等于呃漏l除以a，那么在材料和这个长度基本确定的一个情况下面啊，要降低电阻通常就是去增加铜牌的1个横截面积或者多片铜牌，并联去分担这个呃电流。但是在ai的机柜里面，这条路会越来越难走，因为机柜它的后部空间非 常紧张的，那么呃电源的母线要和电源的线缆，呃管理组件啊，然后液冷的就包括many food呀软管呀啊，这个母线的一些支撑件抗震支撑部件啊等等的去共同做一个布置，所以母线它的尺寸是不能无限的去呃去加大的，那么如果单1的去做这个多排的这个多片的铜牌，并联其实也是有问题的，因为铜牌之间，它本身也需要去预留绝缘和通分的间隙，它不能仅仅的贴合在一起，那也会进一步的去占用呃，这这些这这些通风的间隙也会进一步的去占用这个机柜的空间啊，那么同样的我加厚铜牌也不是1个非常完美的方案嘛，因为呃巴斯巴本身发热就是来自于导体内部的一个电阻损耗，那么嗯，这个我空气就如果加厚以后，我的空气就只能在铜牌的表面。 带走热量了。呃加厚之后，内部的这个热量传到表面的路径会变得更长啊，那个外露的这个换热面积未必会可以随着铜材这个体积同步去增增加，那么再加上本身，机柜内部设施已经设备已经非常密集了，分道也很复杂了，那么传统的分了的巴斯巴就越来越难以去解决这种高功率机柜的一个匹配问题的嗯，所以我们认为这个液冷的巴斯巴尔开始成为高功率ai机柜的一个重要的迭代方向，它的本质不是简单的去要去给铜牌降温，而是说要在有限的这个导体尺寸里面通过液冷把热量更有效的导出来啊，让母线在不增加体积的一个情况下去能承载更高的这个电流和功耗。 嗯，那么呃，我们来讲一下这个液冷巴斯巴到底是什么，以及为什么说它的产品壁垒会有提升啊。那传统的巴斯巴呢主要是由导电母母排连接件固定件，还有这个卷源结构去构成的。它的核心功能是完成机架内部的大电流传大电流传输和分配。那热量主要是呃，这个依赖导体表面向空气去散发，呃，那么液冷的巴斯巴在呃配电功能的一个基础上呢？ 引入这个呃会去引入液体的这个冷却结构，让