通信行业周报：2026CIOE中国光博会前瞻

2026 CIOE中国光博会前瞻 glmszqdatemark2026年09月06日 推荐 维持评级 2026年9月9-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将在深圳国际会展中心（宝安）举办。CIOE中国光博会八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块。 本届CIOE可重点关注光互联高速率演进、互联架构架构变化以及光器件和系统级光网络的技术进展：1）高速光互联继续向更高速率演进，单波400G、3.2T及更高容量方案成为重要前瞻方向。在1.6T持续推进的基础上，光迅科技将展示单波400G核心技术，Coherent则进一步布局6.4T CPO、12.8T XPO等方案。随着单通道速率提升，DSP、光芯片、高速电接口及信号完整性的协同能力将成为下一阶段产品升级的重要支撑。2）NPO加速推动光引擎向交换芯片侧靠近，AIScale-Up互联架构有望进一步演进。华工正源将动态展示6.4T去DSP NPO光引擎，立讯技术则计划展示3.2T NPO光引擎Live Demo。相较传统可插拔方案，缩短高速电连接距离有助于降低功耗并改善信号完整性，NPO的工程化和客户验证进展有望进一步加快。3）3.2T及NPO/CPO演进推动光芯片、光组件及精密耦合等底层器件加速升级。仕佳光子将集中展示DFB、EML、SOA等有源芯片，以及AWG、MT-FA、FAU等高速光组件。随着3.2T及NPO/CPO持续推进，光源、光芯片、精密耦合和高密度连接的重要性有望同步提升，产业链价值量或进一步向底层核心器件扩散。4）AI数据中心光互联正在由单点链路升级向系统级光网络协同延伸。长芯博创将展示1.6T光模块、EBO预端接光缆以及基于MEMS技术的全光交换机，覆盖高速传输、光连接与OCS多个环节。随着AI集群规模扩大，除端口速率外，跨机柜流量调度、网络能效及低时延互联也将成为下一阶段光网络升级的重要方向。 分析师张宁执业证书：S0590523120003邮箱：zhangnyj@glms.com.cn分析师范宇 执业证书：S0590525110074邮箱：fanyu@glms.com.cn 行业要闻： 英伟达向联发科投资35亿美元，深化芯片合作 NASA向蓝色起源授予火星通信网络开发合同，该合同价值可能高达7亿美元 相关研究 1．通信行业周报20260607：Marvell CEO提出连接是AI关键瓶颈，强调“铜墙移动”趋势-2026/06/072．通信行业动态报告：XPO融合液冷和CPC技术，直通3.2T时代-2026/05/313．通信行业周报20260530：MRC协议重塑大规模AI互联-2026/05/304．通信行业周报20260524：英伟达业绩超市场预期，持续看好AI景气周期-2026/05/245．通信行业周报：关注光通信新技术的边际变化，以及液冷环节-2026/05/17 公司动态： 中际旭创：9月1日，中际旭创发布关于首次回购公司股份的公告。公司于9月1日首次通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份37.41万股，占公司总股本的0.0318%，最高成交价为870.00元/股，最低成交价为838.16元/股，支付总金额为3.18亿元（不含交易费用）。 投资建议：CIOE 2026参展企业展品预告显示，AI算力集群扩张仍在推动光互联向更高速率、更低功耗方向演进，产业技术有望从800G进一步向1.6T升级。从参展企业披露的产品进展看，1.6T正逐步进入规模上量阶段，3.2T及更高阶产品则陆续推进送样与客户验证。随着AI集群规模持续扩大，NPO、CPO、XPO等新型架构的产业化进展有望成为本届展会的重要看点。从产业链布局看，参展产品进一步向高速DSP及模拟芯片、EML/硅光激光器、CW光源、光引擎、光芯片、高密度连接及先进光电封装等环节延伸，随着速率和架构持续升级，核心光电器件和光引擎的重要性有望进一步提升。建议关注高速光模块相关标的：中际旭创、新易盛等；同时建议关注CPO及光器件相关标的：天孚通信、炬光科技、蘅东光、光库科技、致尚科技、长盈通等。 风险提示：AI需求不及预期、行业竞争加剧及产品价格下降风险、核心器件及供应链波动风险，展会信息及产品进展存在变化风险。 目录 1 2026CIOE中国光博会前瞻.....................................................................................................................................32行情回顾：通信板块下跌，上证指数表现相对最优...................................................................................................93行业新闻..............................................................................................................................................................104公司新闻..............................................................................................................................................................125投资建议：AI光互联加速升级，高速率与新架构协同演进....................................................................................136风险提示..............................................................................................................................................................14插图目录..................................................................................................................................................................15 12026CIOE中国光博会前瞻 2026年9月9-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将在深圳国际会展中心（宝安）举办。CIOE中国光博会八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块。 本届CIOE可重点关注光互联高速率演进、互联架构变化以及光器件和系统级光网络的技术进展：1）高速光互联继续向更高速率演进，单波400G、3.2T及更高容量方案成为重要前瞻方向。在1.6T持续推进的基础上，光迅科技将展示单波400G核心技术，Coherent则进一步布局6.4T CPO、12.8T XPO等方案。随着单通道速率提升，DSP、光芯片、高速电接口及信号完整性的协同能力将成为下一阶段产品升级的重要支撑。2）NPO加速推动光引擎向交换芯片侧靠近，AI Scale-Up互联架构有望进一步演进。华工正源将动态展示6.4T去DSP NPO光引擎，立讯技术则计划展示3.2T NPO光引擎Live Demo。相较传统可插拔方案，缩短高速电连接距离有助于降低功耗并改善信号完整性，NPO的工程化和客户验证进展有望进一步加快。3）3.2T及NPO/CPO演进推动光芯片、光组件及精密耦合等底层器件加速升级。仕佳光子将集中展示DFB、EML、SOA等有源芯片，以及AWG、MT-FA、FAU等高速光组件。随着3.2T及NPO/CPO持续推进，光源、光芯片、精密耦合和高密度连接的重要性有望同步提升，产业链价值量或进一步向底层核心器件扩散。4）AI数据中心光互联正在由单点链路升级向系统级光网络协同延伸。长芯博创将展示1.6T光模块、EBO预端接光缆以及基于MEMS技术的全光交换机，覆盖高速传输、光连接与OCS多个环节。随着AI集群规模扩大，除端口速率外，跨机柜流量调度、网络能效及低时延互联也将成为下一阶段光网络升级的重要方向。 Coherent：全栈光子解决方案加速AI算力互联升级 Coherent将携面向AI算力、数据中心与高速光通信的创新产品及全栈光子解决方案亮相展会，展示光子技术如何赋能AI时代的高速互联与算力升级。1）机柜内高速互联(CPO/NPO/XPO)：覆盖硅光、VCSEL多模及InP等多元技术路线，展台将集中呈现6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO、12.8T XPO等方案，并配套展示外置可插拔高功率连续波光源模块、硅光微透镜阵列、保偏光纤等关键组件，面向AI集群Scale-Up高密度互联需求。2）长距光传输(OLS & Transport)：推出Multi-Rail多轨资源池化架构，以通用光资源池替代重复硬件；结合搭载C+L全频谱的OLS光线路系统，依托Coherent垂直整合的核心器件能力，打造单纤数十T级传输底座，支撑跨地域Scale-Across分布式算力协同。3）高速光模块(Transceivers)：将展出400G/800G/1.6T全系列高速光模块，依托光芯片、光器件与光模块的垂直整合能力，覆盖成熟可插拔方案与前沿CPO演进路线，满足AI集群大规模部署需求。4）数据中心互联(DCI&Transmission&OCS)：相干光DCI与超长距传输方案将协同亮相，面向AI东西向突发流量，实现跨机房海量数 据高速互联，支撑分布式集群高效协同；同时展示基于数字液晶技术的OCS光电路交换方案，减少OEO转换开销，为大规模AI集群Scale-Out提供低时延、高能效的动态调度能力。5）工业激光与赋能组件：Coherent将展出工业激光器件、FBG制备激光解决方案及特种光纤等产品，覆盖AI芯片制造、高功率激光器波长锁定等应用场景。6）Demo Room特别呈现：公司将在展会现场演示高集成度、大容量光传输系统，直观展示C+L全频谱与资源池化技术。 资料来源：Coherent高意公众号，国联民生证券研究所 华工正源：6.4T NPO光引擎推动低功耗硅光互联演进 华工正源将在CIOE 2026展会现场动态展出6.4T NPO光引擎。新推出的6.4T NPO方案，通过去DSP架构大幅降低整机功耗，精准适配AI算力与超大规模数据中心需求。面向AI大模型时代，华工正源6.4T NPO硅光光引擎，兼容IEEE 802.3dj与CMIS5.3协议。产品采用32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤最远支持500米传输；配置4路MPO16收发接口，支持光接口定制化。基于硅光技术开发，工作温度0‑70℃，面向AI大模型训练集群、智算中心及超大规模云数据中心交换机等应用场景，提供高速光互联解决方案。 资料来源：华工正源公众号，国联民生证券研究所 仕佳光子：光芯片与光组件矩阵持续向高速光通信延伸 仕佳光子将携无源、有源、光缆及连接器全系列产品亮相本次展会。无源产品覆盖全系列PLC光分路器芯片及器件、多规格AWG芯片及模块，VOA、OSW、TOF、WDM、VMUX、OCM、EDFA等高 端无 源 器件与 智能 光模 块。 面向100G/200G/400G/800G/