屹唐股份机构调研纪要

调研日期: 2026-09-03 投资者关系活动主要内容 1、138*****971 问屹唐股份董事长张文冬:请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些?谢谢。 董事长张文冬答:尊敬的投资者,您好!未来公司将持续提升现有产品市场竞争力,加大新产品开发及客户拓展力度,尽早实现新产品规模化销售,同时,持续优化供应链,提升产品毛利率,加强费用控制,夯实长期盈利基础。谢谢。 2、199*****436 问屹唐股份董事、总裁兼首席执行官陆郝安:公司的两种产品市场占有率全世界第二,但是我们的销售额却较其他芯片设备制造企业有很大差距,甚至都不是一个数量级,是否可以认为我们公司所在的市场未来的发展潜力很小呢? 董事、总裁兼首席执行官陆郝安答:尊敬的投资者,您好!在干法去胶领域,根据 Gartner 统计数据,公司 2025 年全球市占率为33.7%,目前公司在开发的高产能去胶设备将有助于进一步提升去胶类设备的市场竞争力;在快速热处理设备领域,根据 Gartner统计数据,公司 2025 年全球市占率为 13.8%,公司开发新一代常压快速热处理设备、先进低压快速热处理和氧化设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备,以全面覆盖快速热处理领域各类制程需求;在干法刻蚀和表面处理领域,公司的 Rena-E®除已覆盖存储器、逻辑、特色工艺集成电路等前道晶圆制造的多家客户外,还在持续拓展高带宽存储和先进封装领域应用;表面处理设备已成功导入海外先进存储器、先进逻辑领域的多家客户,报告期内,公司持续获得客户重复订单,国内团队自主研发的等离子体表面处理设备也在与头部客户的合作中取得了积极进展;除了上述新产品之外,公司目前已开展新型金属刻蚀设备、新型晶边刻蚀和沉积设备、高选择比刻蚀设备及多腔体工艺集成平台设备等研发项目,均取得良好进展,部分项目于报告期内已完成产品研发并已经导入客户端开展验证。感谢您对公司的关注! 3、138*****971 问屹唐股份董事长张文冬:麻烦请问公司未来的分红计划和派息政策? 董事长张文冬答:尊敬的投资者,您好!如有相关分红和派息计划将及时发布相关公告,谢谢! 4、159*****876 问屹唐股份董事长张文冬:市占率全球第二?是怎么统计出来的?市占率这么高,为什么业绩不好?都有什么原因?管理层的改进措施? 董事长张文冬答:尊敬的投资者,您好!根据权威机构 Gartner 的统计,2025 年公司干法去胶设备市场占有率全球第二。公司营业收入下滑主要受现有产品组合、订单结构及部分项目的交付节奏等阶段性因素影响。公司将着力加速有竞争力的产品的研发、客户验证和批量导入;同时发挥公司全球化市场的独特优势,拓宽客户群体,为公司营收增长做出更多贡献。 5、159*****876 问屹唐股份董事长张文冬:请问除现有产品,还有哪些产品布局?研发投入如何? 董事长张文冬答:尊敬的投资者,您好!公司在 2026 年半年度报告“在研项目情况”中有相关披露。具体如下:(1)干法去胶设备方面,公司在持续研发下一代高产能去胶设备;(2)在快速热处理设备方面,公司开发新一代常压快速热处理设备、先进低压快速热处理和氧化设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备,以全面覆盖快速热处理领域各类制程需求;(3)干法刻蚀及等离子体表面处理设备方面,公司开发的新一代先进干法刻蚀设备 RENA-E®已成功导入存储器、逻辑、特色工艺集成电路等前道晶圆制造的多家客户形成量产,此外,该设备具备在高带宽存储和先进封装领域的多种应用潜力。(4)公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备已成功导入海外先进存储器、先进逻辑领域的多家客户,国内团队自主研发的等离子体表面处理设备也在与头部客户的合作中取得了积极进展。(5)除了上述新产品之外,公司目前已开展新型金属刻蚀设备、新型晶边刻蚀和沉积设备、高选择比刻蚀设备及多腔体工艺集成平台设 备等研发项目,均取得良好进展,部分项目于报告期内已完成产品研发并已经导入客户端开展验证。报告期内,公司研发投入总额 3.75亿元,同比增长 2.35%,研发投入总额占营业收入比例为 17.61%,比去年同期增加 2.83 个百分点。感谢您对公司的关注! 6、195*****121 问屹唐股份董事长张文冬:屹唐股份董事长您好,上半年 14 家主要半导体设备公司纳入统计的 14 家主要半导体设备公司中,13 家实现营收正增长,仅屹唐股份同比下滑 14.1%,另外,屹唐股份(688729.SH)是板块内唯一营收负增长的公司,营收与扣非净利润分别同比下滑 14.12%、4.47%,分别为 21.31 亿元、2.43亿元,屹唐股份的合同负债同比下降 41.1%。这主要是业务进展不及预期还是如何,因为我看公司的增量业务获得重复订单,但是从财务体现业务不容乐观呀? 董事长张文冬答:尊敬的投资者,您好!公司 2026 年上半年实现营业收入 21.31 亿元,同比下降 14.12%,营业收入下滑主要受现有产品组合、订单结构及部分项目的交付节奏等阶段性因素影响;报告期内,受客户端产能扩张和产品升级需求的拉动,公司依托产品的技术竞争优势,不断拓展新的客户群体,并且持续导入新产品、扩展新应用以进一步提升公司产品的市场份额,海内外在手订单金额较上年末呈现明显增长趋势。 7、186*****155 问屹唐股份董事会秘书贾韶旭:营收下降十四个百分点,能否做一下说明? 董事会秘书贾韶旭答:尊敬的投资者,您好!营业收入下滑主要受现有产品组合、订单结构及部分项目的交付节奏等阶段性因素影响。 8、138*****971 问屹唐股份董事长张文冬:麻烦请问公司目前的股东人数? 董事长张文冬答:尊敬的投资者,您好!截至 2026 年 8 月 31 日,公司股东人数为 37,068 人。 9、139*****977 问屹唐股份董事长张文冬:公司最近有没有收购或并购计划? 董事长张文冬答:尊敬的投资者,您好!公司积极关注投资并购机会,如有相关资本运作计划将及时发布相关公告,谢谢! 10、153*****618 问屹唐股份董事长张文冬:国内很多设备厂商都会定期公布在手订单金额,为了加强信息披露,公司以后能否定期公布在手订单金额? 董事长张文冬答:尊敬的投资者,您好!报告期内,受客户端产能扩张和产品升级需求的拉动,公司依托产品的技术竞争优势,不断拓展新的客户群体,并且持续导入新产品、扩展新应用以进一步提升公司产品的市场份额,海内外在手订单金额较上年末呈现明显增长趋势。未来公司会在合规、保护商业秘密以及尊重客户约定的基础之上,进一步做好信息披露工作。 11、153*****618 问屹唐股份董事、总裁兼首席执行官陆郝安:麻烦介绍下公司新产品的研发进展和预计实现规模收入的时间,谢谢。董事、总裁兼首席执行官陆郝安答: 尊敬的投资者,您好!公司新产品方面的研发进展,在 2026 年半年度报告中有相关披露。具体来说,干法去胶设备方面,公司持续研发下一代高产能去胶设备,提升设备性能和效率,扩展工艺能力,并在此基础上进行新客户和新应用的拓展工作。 快速热处理设备方面,公司开发新一代常压快速热处理设备、先进低压快速热处理和氧化设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一 体化设备,以全面覆盖快速热处理领域各类制程需求;各项目均取得关键进展。 干法刻蚀及等离子体表面处理设备方面,公司开发的新一代先进干法刻蚀设备 Rena-E®已成功导入存储器、逻辑、特色工艺集成电路等前道晶圆制造的多家客户形成量产,报告期内,该设备在多家国内新客户导入验证进展顺利,有效扩大了客户群体并获得了更多重复订单,新签订单层面开始进入逐渐放量阶段。此外,该设备具备在高带宽存储和先进封装领域的多种应用潜力,报告期内,公司在客户端应用拓展方面取得了积极进展,同类干法刻蚀设备亦已首次进入欧洲市场取得客户订单。 公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备已成功导入海外先进存储器、先进逻辑领域的多家客户,报告期内,公司持续获得客户重复订单。国内团队自主研发的等离子体表面处理设备也在与头部客户的合作中取得了积极进展,公司持续推进新客户拓展及新应用的开发工作。 除了上述新产品之外,公司目前已开展新型金属刻蚀设备、新型晶边刻蚀和沉积设备、高选择比刻蚀设备及多腔体工艺集成平台设备等研发项目,均取得良好进展,部分项目于报告期内已完成产品研发并已经导入客户端开展验证。其中,公司在现有成熟稳定的刻蚀和去胶技术基础上,结合金属刻蚀工艺的需求和特点,开发了高竞争力、全覆盖后段刻蚀工艺需求的介质和金属刻蚀设备。目前,产品工艺和客户应用开发进展顺利,同时在先进封装领域具备广阔的应用空间。感谢您对公司的关注! 12、153*****618 问屹唐股份董事长张文冬:请问公司近期股价跌幅较大,且今年涨幅大幅落后于其他国内设备厂商,公司后面会在哪些方面加强,以便提升二级市场表现,谢谢。 董事长张文冬答:尊敬的投资者,您好!短期股价受行业周期、市场情绪、板块轮动等多重因素影响。管理层将聚焦主业,加快新产品开发 及客户端验证,优化供应链,全力推进订单交付,夯实公司经营发展基本面,力争以更好业绩回报股东。谢谢。 13、153*****618 问屹唐股份董事长张文冬:请问公司未来增长空间是否不大,相比其他国产设备厂商?(干法去胶和热处理已经全球第二,干法刻蚀产品线比较窄相比中微和北方华创),如果理解有误请详细说明下未来的增长方向有哪些(海外,国内 or 增加其他产品线?),谢谢! 董事长张文冬答: 尊敬的投资者,您好!在干法去胶领域,根据Gartner 统计数据,公司 2025 年全球市占率为 33.7%,目前公司在开发的高产能去胶设备将有助于进一步提升去胶类设备的市场竞争力;在快速热处理设备领域,根据 Gartner 统计数据,公司2025 年全球市占率为 13.8%,公司开发新一代常压快速热处理设备、先进低压快速热处理和氧化设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备,以全面覆盖快速热处理领域各类制程需求;在干法刻蚀和表面处理领域,公司的 Rena-E®除已覆盖存储器 、逻辑、特色工艺集成电路等前道晶圆制造的多家客户外,还在持续拓展高带宽存储和先进封装领域应用;表面处理设备已成功导入海外先进存储器、先进逻辑领域的多家客户,报告期内,公司持续获得客户重复订单,国内团队自主研发的等离子体表面处理设备也在与头部客户的合作中取得了积极进展;除了上述新产品之外,公司目前已开展新型金属刻蚀设备、新型晶边刻蚀和沉积设备、高选择比刻蚀设备及多腔体工艺集成平台设备等研发项目,均取得良好进展,部分项目于报告期内已完成产品研发并已经导入客户端开展验证。 14、137*****816 问并购 Mattson RTP/Etch 的技术人员流失,并引发应用材料侵权的专利诉讼,请评价此纠纷对公司核心研发能力的影响,RTP 国产化替代第二大的地位是否竞争力依旧? 尊敬的投资者,您好!关于诉讼事宜的具体信息,请参考公司于 2025年 8 月 14 日于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《北京屹唐半导体科技股份有限公司关于公司提起诉讼的公告》(公告编号:2025-007)。