屹唐股份：2025年半年度报告

公司简称：屹唐股份 北京屹唐半导体科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，具体内容详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张文冬、主管会计工作负责人谢妹及会计机构负责人（会计主管人员）顾琦声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本半年度报告中涉及的公司规划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................30第五节重要事项................................................................................................................................32第六节股份变动及股东情况............................................................................................................60第七节债券相关情况........................................................................................................................65第八节财务报告................................................................................................................................66 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2025年1-6月公司收入为24.82亿元，同比增长18.77%，主要原因是公司凭借核心技术优势，不断拓展各类产品的市场份额，收入持续增长。公司收入增长带动利润增长，同时，公司本期还确认了政府补助收益8,606.01万元，进一步提升上半年净利润至3.48亿元，同比增长40.23%。公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2.54亿元，同比增长16.66%。 2025年1-6月公司经营活动产生的现金流量净额为-5.20亿元，同比下降214.09%，主要是公司为业务的可持续增长提前储备关键存货所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 作为计算机、信息通信、电子产品、物联网、新能源汽车等领域的核心组成部分，半导体行业是现代电子信息社会发展的基石，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。伴随全球数字经济的迅速发展，特别是在以人工智能、5G通信、物联网、汽车电子、云计算、大数据等为代表的新兴应用领域的强劲需求拉动下，全球半导体市场规模持续提升，行业发展前景广阔。根据Gartner统计及预测数据，2024年全球半导体市场规模达到6,260亿美元，相比2023年增长18.1%，预计2025年将达到7,050亿美元。 作为半导体产业链上游的核心环节，集成电路制造设备发挥着举足轻重的作用，其技术水平是影响下游集成电路产品性能的决定性因素。集成电路制造设备的技术革新一般会推动制造工艺的更迭，进而推动集成电路产品的更新换代。 根据SEMI统计数据，2024年全球半导体设备市场规模同比增长10%，达到1,170亿美元的历史新高。从地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中国大陆作为全球最大的半导体芯片市场，集成电路制造投资浪潮方兴未艾，2024年半导体设备投资额达到495亿美元，同比增长35%。SEMI预测，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1,255亿美元。 公司自成立以来，始终坚持致力于通过自主研发创新为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备，凭借多年持续自主研发与产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。 公司坚持植根中国的国际化经营策略，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营，公司扎根中国半导体生态圈，用国际一流的技术和产品，长期服务全球客户。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。 （二）公司主营业务情况 公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。 公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀及等离子体表面处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。 公司目前主要产品情况如下： 报告期内，公司的主营业务未发生变化。 （三）主要经营模式 公司结合国家集成电路产业政策、市场发展和供需情况、半导体专用设备行业特点、公司主营业务、主要产品和自身发展阶段等因素，形成了目前的经营模式，经营模式与同行业惯例一致。具体如下： 1、盈利模式 公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备，同时提供配件和服务来实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的销售以及设备相关配件销售，提供设备升级维护服务等。2、研发模式 公司依照行业国际惯例建立产品研发流程及相关制度，对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了规定。公司的新产品研发及商业化流程可以大致分为可行性研究阶段、产品开发及下线阶段、客户端认证阶段、量产及生命周期维护阶段。 公司研发部门包含工程设计和工艺开发团队，分别负责干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备各个产品线包括机械设计、电气设计、软件设计、工艺开发、新技术开发等各类开发内容。公司建立了科学、规范的研发工作制度，并以市场需求作为技术创新导向，按照多种核心技术多种产品进行新技术、新工艺、新产品的研发。通过对公司所有研发项目进行立项评审以及验收评审，保证公司研发目标的实现。3、采购模式 为保证公司产品质量，公司建立了严格的供应商筛选制度，综合评估供应商资质、规模、产能、技术、质量、价格、交期及服务等要素，择优纳入合格供应商名录。公司建立了严格、科学的供应链管理体系，从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调。公司已与全球范围内的众多供应商建立了长期稳定的合作关系。中国制造基地近年积极推行供应链多元化与本地化战略，有效缩短物流周期并降低采购成本。 4、生产模式 公司采用“客户订单驱动+战略库存驱动”的柔性生产模式，实现精准交付与快速响应的双重优势。客户订单驱动模式下，根据客户采购合同定制化生产，确保产品与需求高度匹配；战略库存驱动模式则针对通用型设备及组件进行前瞻性生产，有效缩短紧急订单交付周期，同时优化产能利用率。两种模式协同运作，既保障了订单交付质量，又提升了市场响应速度。 5、销售模式 公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司设备销售流程主要包括客户需求调研、需求反馈与产品认证、销售洽谈与合同签订、发货、客户验收及售后服务等阶段。 公司仅佳能营销公司一家经销商，经销模式为买断式，佳能营销公司向日本地区本土集成电路制造厂商进行公司产品的销售。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 伴随全球数字经济的迅速发展，半导体设备作为支撑现代电子信息产业发展的核心基础，将深度受益于全球数字化浪潮与持续的技术革新。人工智能技术及应用的爆发式发展，对高性能逻辑芯片及存储器芯片提出了更高要求，直接带动了先进制程半导体设备的需求。受益于国内晶圆厂持续扩产带来的强劲需求，中国大陆成为全球最大的半导体设备市场。作为植根中国全球化运营的高端半导体设备公司，屹唐股份迎来了良好的发展机会。 公司自成立以来，始终坚持致力于通过自主研发创新为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备，凭借多年持续自主研发与产品工艺积累，