次新股说（2025第4期）：本批新恒汇、屹唐股份、苏州天脉等值得重点跟踪

2025年09月22日 中小盘研究团队 ——中小盘次新股说 赵晨旭（联系人）zhaochenxu@kysec.cn证书编号：S0790124120019 周佳（分析师）zhoujia@kysec.cn证书编号：S0790523070004 新恒汇：深耕集成电路封测行业，eSIM应用提速或将贡献新增量 公司是中国集成电路封装材料领域领军企业，主营智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务方面，公司集关键封装材料和封测服务于一体，既可提供柔性引线框架产品，又可依托自产柔性引线框架提供智能卡模块封测服务或模块产品，在智能卡模块封测领域具备较强竞争力。蚀刻引线框架业务方面，公司聚焦“高端蚀刻引线框架”领域，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列产品阵列。目前，公司是境内少数在该领域可实现批量供货的企业，预计未来一段时间将充分受益于整个行业的上升及国产替代趋势推动；eSIM芯片封测方面，公司紧抓全球eSIM标准快速普及机遇，基于在柔性引线框架和智能卡模块等领域的深厚积累，积极布局物联网eSIM芯片封装的研发和生产，未来力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。 相关研究报告 屹唐股份：全球领先的晶圆加工设备细分领域供应商，持续开拓技术疆域 公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，坚持成熟产品升级和新产品开发并举：一方面，公司干法去胶设备、快速热处理设备达到国际领先水平，干法刻蚀设备达到国内领先、国际先进水平，持续推进Suprema®系列去胶产品等成熟产品的升级改造；另一方面，公司在保持并提升去胶、快速热处理、刻蚀设备领域产品优势地位的同时，面向国内外新老客户对高端集成电路设备的多样化需求，成功研发新一代先进干法去胶设备Optima®、新一代先进干法刻蚀设备RENA-E®等多款技术领先的新型集成电路设备，并已取得积极进展。 苏州天脉：导热散热行业领先企业，先发布局超薄热管、均温板 公司是国内导热散热产品行业领先企业，是业内少数掌握中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企业。凭借优质的产品质量与较高的服务水平，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代等众多知名品牌终端产品。基于对电子散热行业趋势的前瞻性预判，公司在行业内较早布局超薄热管、均温板产品，当前可量产热管、均温板厚度最低可达0.3mm、0.22mm，对应传热量均达到5W以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水平。凭借在该领域的技术积累和先发优势，公司在短时间内通过了多个国内外知名品牌终端客户的认证测试，实现相关产品的规模化量产出货。目前，公司已向北美客户送样测试。未来，伴随电子元器件集成度和组装密度的提高，公司将持续受益于下游应用场景散热需求的持续提升。 风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化 目录 1、新恒汇（301678.SZ）：深耕集成电路封测行业，蚀刻引线框架新业务前景广阔.............................................................51.1、国际领先的柔性引线框架供货商，着力打造第二增长曲线......................................................................................51.2、集成电路封测行业潜力可观，公司智能卡业务稳健..................................................................................................81.2.1、国产替代助推行业发展，中国集成电路封测市场前景广阔...........................................................................81.2.2、智能卡行业趋于稳定，市场竞争聚焦降本增效...............................................................................................91.2.3、一体化模式构筑智能卡业务壁垒，技术与市场优势凸显.............................................................................111.3、蚀刻引线框架与eSIM封测双轮驱动，打造第二增长曲线.....................................................................................131.3.1、蚀刻引线框架适用于特定封装形式，国产化替代空间广阔.........................................................................131.3.2、依托技术积累实现快速发展，公司蚀刻引线框架业务增长可期.................................................................141.3.3、物联网eSIM成大势所趋，公司凭既有业务优势彰显发展势能..................................................................151.4、风险提示.......................................................................................................................................................................162、屹唐股份（688729.SH）：全球领先的晶圆加工设备细分领域供应商，持续开拓技术疆域...........................................172.1、全球知名的晶圆加工设备供应商，积极拓展技术边界............................................................................................172.2、集成电路技术性能要求提高，未来行业市场前景广阔............................................................................................202.2.1、国产替代助推行业发展，中国大陆集成电路设备制造市场高速发展.........................................................202.2.2、半导体制造关键步骤，去胶、快速热处理、刻蚀设备行业需求增长.........................................................212.3、持续改进核心技术，全球化布局铸就国际领先竞争力............................................................................................242.3.1、在集成电路制造设备领域具备先发优势，市场份额持续提升.....................................................................242.3.2、以技术研发驱动业绩增长，积极开拓一体化设备领域新市场.....................................................................252.3.3、把握国内市场历史性发展机遇，构建全球经营架构.....................................................................................282.4、风险提示.......................................................................................................................................................................293、苏州天脉（301626.SZ）：导热散热行业领先企业,先发布局超薄热管、均温板.............................................................293.1、导热散热行业领先企业，均温板与热管产品营收占比最高....................................................................................293.2、下游市场需求旺盛，导热散热行业前景广阔............................................................................................................333.2.1、全球导热散热行业需求持续增长，未来市场空间广阔.................................................................................333.2.2、热管理材料应用广泛，热管、均温板渗透率持续提升.................................................................................353.2.3、行业集中度较低，本土化采购带动国内厂商蓬勃发展.................................................................................383.3、市场地位不断提升，推动下游产业共振与深度合作................................................................................................393.3.1、散热产品多元化，细分领域占据领先市场地位.............................................................................................393.3.2、提前卡位细分赛道建立差异化竞争优势，拥有高效技术响应能力.............................................................403.3.3、具备高性能解决方案，深度绑定头部客户.....................................................................................................413.4、风险提示................................................................................