新股覆盖研究：屹唐股份
公司研究●证券研究报告 新股覆盖研究 屹唐股份（688729.SH） 投资要点 下周二（6月24日）有一家科创板上市公司“屹唐股份”询价。 交易数据 总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）2,660.00流通股本（百万股）12个月价格区间/ 屹唐股份（688729）：公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，具体包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等。公司2022-2024年分别实现营业收入47.63亿元/39.31亿元/46.33亿元，YOY依次为46.96%/-17.45%/17.84%；实现归母净利润3.83亿元/3.09亿元/5.41亿元，YOY依次为111.06%/-19.11%/74.78%。根据公司管理层初步预测，公司2025年1-6月营业收入较上年同期增长10.06%至19.63%，归母净利润较上年同期增长24.19%至37.09%。 分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn报告联系人戴筝筝daizhengzheng@huajinsc.cn 投资亮点：1、公司背靠北京国资、并通过跨国并购等方式，成为具备全球知名度的集成电路前道工艺设备制造商，在干法去胶、热处理、干法刻蚀等细分领域占据较高市场份额。据招股书显示，公司成立近10年，其实际控制人为北京经开区管委会下属的财政国资局、享有良好的政策支持和产业协同效应，于2016年收购美国知名半导体设备企业MTI；MTI成立于1988年、聚焦在价值量占比近八成的前道芯片制造工序，曾先后突破半导体领域干法去胶设备、快速热处理设备以及干法刻蚀设备。凭借此次收购整合，公司拥有了MTI较为完整知识产权及成熟产品线，并形成了以陆郝安先生为首的核心技术团队，其成员多数拥有在应用材料、英特尔、阿斯麦、泛林半导体、东京电子等集成电路领域头部企业从业20余年经验；此外，公司还在MTI原有的美国、德国两大研发制造基地的基础上建设了中国研发制造总部，进而构建全球化经营版图。经过多年发展，公司干法去胶设备及快速热处理设备已实现大规模装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上；截至2024年末、公司产品全球累计装机数量已超过4,800台，服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。根据Gartner2023年统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备分别凭借34.60%、13.05%的市场占有率位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率亦进入全球前十。2、公司积极致力于提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路前端专用设备，在持续推进成熟产品改进的同时，不断开展新产品开发。据招股书显示，一方面，公司持续推进Suprema®系列去胶设备、paradigmE®系列刻蚀设备、Helios®系列快速热退火设备以及Millios®系列毫秒退火设备等成熟产品的升级改造；另一方面，亦不断开展新产品开发。具体来看：1）去胶设备与刻蚀设备方面，报告期间公司推出了Hydrilis®高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的Hydrilis®HMR高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka®系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等新产品，并成功实现量产销售；募投项目还将开发基于Hydrilis®真空晶圆传送平台技术的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备，预计新设备产能较成熟设备的产能提高一倍。2）热处理设备方面，先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火在内的快速热处理技术相比普通炉管退火设备几小时的加热时长，只需几秒甚至几毫秒便可使晶圆上升至所需温度，更好地提高晶圆的性能，满足先进集成电路制造的需求；公司正积极开展对新一代快速热退火尖峰退火设备、以及自由基快速热退火表面处理设备的研发，目前已处于在研阶段。 相关报告 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（信通电子）-2025年44期-总第570期2025.6.14华金证券-新股-新股专题覆盖报告（新恒汇）-2025年43期-总第569期2025.6.2华金证券-新股-新股专题覆盖报告（交大铁发）-2025年第41期-总第567期2025.6.2华金证券-新股-新股专题覆盖报告（华之杰）-2025年42期-总第568期2025.6.2华金证券-新股-新股专题覆盖报告（海阳科技）-2025年第40期-总第566期2025.5.25 同行业上市公司对比：公司专注于晶圆加工设备领域；根据业务的相似性，选取中微公司、芯源微、华海清科、盛美上海、北方华创为屹唐股份的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024年度可比公司的平均收入规模为99.36亿元、平均PE-TTM（剔除异常值/算数平均）为36.70X、销售毛利率为42.73%；相较而言，公司营收规模及销售毛利率未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 （一）基本财务状况....................................................................................................................................4（二）行业情况...........................................................................................................................................5（三）公司亮点...........................................................................................................................................7（四）募投项目投入....................................................................................................................................8（五）同行业上市公司指标对比..................................................................................................................9（六）风险提示...........................................................................................................................................9 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................4图2：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................4图3：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图4：公司ROE变化..........................................................................................................................................5图5：全球集成电路制造干法去胶设备市场规模（亿美元）...............................................................................6图6：全球热处理设备市场规模（亿美元）........................................................................................................6图7：全球集成电路制造刻蚀设备市场规模（亿美元）......................................................................................7 表2：同行业上市公司指标对比..........................................................................................................................9 一、屹唐股份 公司是一家以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备企业，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，具体提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。 作为具备全球知名度和认可度的重要供应商，公司产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商；截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位。 （一）基本财务状况 公司2022-2024年分别实现营业收入47.63亿元/39.31亿元/46.33亿元，YOY依次为46.96%/-17.45%/17.84%； 实 现 归 母 净 利 润3.83亿 元/3.09亿 元/5.41亿 元 ，YOY依 次为111.06%/-19.11%/74.78%。根据最新财务情况，公司2025Q1实现营业收入11.60亿元，较上年同期增长14.63%；实现归母净利润2.18亿元，较上年同期增长113.09%。 2024年，公司主营收入按产品类别可分为四大板块，分别为专用设备(35.59亿元，76.82%）、备品备件（9.70亿元，20.93%）、服务（0.99亿元，2.13%）、特许权使用费（0.05亿元，0.12%）。2022年至2024年间，专用设备始终为公司的核心产品及首要收入来源，收入占比稳定65%以上，整体收入结构较为稳定。 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 在集成电路制造设备行业中，公司主要产品属于去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备三个主要细分行业。 1、去胶设备市场 在光刻工艺中，晶圆表面被均匀覆盖光刻胶薄层后在光刻机中进行曝光；在光刻机曝光下改变了化学性质的光刻胶在显影步骤中被清除，光刻图形相应完成至光刻胶层的转移。随后，光刻胶层上的图形进一步通过刻蚀、离子注入等工艺被转移到晶圆表面；在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层
