东吴计算机 液冷下一代AIDC基础设施 Ru

该研报分析了液冷技术在AIDC基础设施中的重要性，指出机架级AI计算使散热与供电、互联深度绑定，液冷凭借热流密度、电力与交付三重刚性成为必要。重点介绍了Vera Rubin NVL72单柜集成72颗GPU，预计2026年5月底全面量产，下半年液冷订单与出货先行放量，2027年形成完整年度贡献。报告强调单相冷板主导Rubin周期，G oμ产替代进入批量交付阶段，li潤池向高性能冷板与高可靠连接件集中，Manifold、管路及部分CDU率先G oμ产放量。英维克、申菱环境等已进入MGX生态及主流芯片厂规模采购，2026-2028年G oμ产份额提升有望快于行业增长。

液冷技术在AIDC赛道的发展趋势显著，随着机架级AI计算需求的增长，散热与供电、互联的深度绑定使得液冷成为刚性基础设施。Vera Rubin NVL72等产品的全面量产将推动液冷订单与出货先行放量，预计2027年形成完整年度贡献。单相冷板技术主导Rubin周期，G oμ产替代进入批量交付阶段，li潤池向高性能冷板与高可靠连接件集中，Manifold、管路及部分CDU率先G oμ产放量。英维克、申菱环境等企业已进入MGX生态及主流芯片厂规模采购，2026-2028年G oμ产份额提升有望快于行业增长，显示液冷技术正逐步成为AIDC领域的主流选择。

该研报重点分析了液冷技术在AIDC基础设施中的应用与必要性，特别是机架级AI计算对散热、供电、互联的深度绑定需求，以及液冷凭借热流密度、电力与交付三重刚性成为必要的技术支撑。报告详细介绍了Vera Rubin NVL72单柜集成72颗GPU的全面量产计划，以及下半年液冷订单与出货的放量预期，2027年的完整年度贡献。此外，报告还关注单相冷板技术的主导地位，G oμ产替代进入批量交付阶段，li潤池向高性能冷板与高可靠连接件的集中趋势，以及Manifold、管路及部分CDU的G oμ产放量。英维克、申菱环境等企业的MGX生态及主流芯片厂规模采购情况，以及2026-2028年G oμ产份额提升的预期。

当前液冷技术市场正处于快速发展阶段，随着机架级AI计算需求的增长，液冷技术凭借其散热效率、供电稳定性和互联灵活性，正逐步成为AIDC基础设施的刚性需求。Vera Rubin NVL72等产品的全面量产计划推动液冷订单与出货先行放量，预计2027年形成完整年度贡献。单相冷板技术成为主导，G oμ产替代进入批量交付阶段，li潤池向高性能冷板与高可靠连接件的集中趋势明显，Manifold、管路及部分CDU率先G oμ产放量。英维克、申菱环境等企业已进入MGX生态及主流芯片厂规模采购，2026-2028年G oμ产份额提升有望快于行业增长，显示液冷技术市场正处于从技术验证到大规模应用的过渡阶段。

该研报提示，液冷技术虽然已成为AIDC基础设施的刚性需求，但G oμ产替代过程中仍存在技术成熟度、供应链稳定性、成本控制等方面的挑战。单相冷板技术的G oμ产放量依赖于核心部件如高性能冷板和高可靠连接件的供应链成熟度，若供应链出现波动可能影响市场进度。此外，液冷技术的G oμ产替代需要企业具备较强的研发实力和规模化生产能力，目前市场上英维克、申菱环境等企业已进入MGX生态及主流芯片厂规模采购，但新进入者仍需时间积累市场份额。技术迭代和市场竞争也可能带来不确定性，投资者需关注相关企业的技术进展和市场份额变化。