研报指出超节点是通过高带宽、低时延技术互联多GPU的系统架构,核心特征为大带宽、低时延、内存统一编制,旨在解决传统架构通信阻塞问题,提升算力利用率。超节点诞生的必要性在于模型参数向万亿级演进需要更多GPU同步,稀疏型专家模型专家数量增多需更多同步,国内受先进制程约束可通过系统级工程能力弥补差距,且适配推理场景具有低成本优势。
国内超节点发展节奏预计2025年为初步探索期,2026年进入加速发展期,为国产超节点0到1的关键时间点,渗透率将快速提升。超节点核心增量在于Scale Up环节,拉动光模块、同连接、交换机及交换芯片、液冷四大通信及相关领域发展。光模块方面,NPO方案复用可插拔光模块供应链,PIC为硅光核心部件;同连接方案含DAC、AEC、同背板等;交换机及交换芯片方面,Scale Up需新增大量交换机及交换芯片,GPU与交换机比例远高于Scale Out;液冷方面,超节点单机柜功耗突破100千瓦,推动液冷从0到1落地。
研报重点分析了超节点的定义与特征、诞生的必要性、国内发展节奏以及核心增量环节。在定义与特征方面,超节点通过高带宽、低时延技术互联多GPU,核心特征为大带宽、低时延、内存统一编制。在诞生的必要性方面,模型参数向万亿级演进、稀疏型专家模型专家数量增多、国内受先进制程约束、适配推理场景低成本优势是其主要原因。在国内发展节奏方面,2025年为初步探索期,2026年进入加速发展期。在核心增量环节方面,Scale Up拉动光模块、同连接、交换机及交换芯片、液冷四大通信及相关领域发展。
超节点市场正处于从堆卡走向系统级协同的转型阶段,核心在于Scale Up环节,即节点内GPU直连,这将拉动光模块、同连接、交换机及交换芯片、液冷四大通信及相关领域的发展。光模块方面,NPO方案复用可插拔光模块供应链,PIC为硅光核心部件,相关标的含光讯科技等;同连接方面,方案含DAC、AEC、同背板等,相关标的含华丰科技等;交换机及交换芯片方面,Scale Up需新增大量交换机及交换芯片,GPU与交换机比例远高于Scale Out,相关标的含盛科通信、紫光股份、瑞捷网络等;液冷方面,超节点单机柜功耗突破100千瓦,推动液冷从0到1落地,国内液冷厂商如英维克、申菱环境将受益。
研报提示了超节点发展节奏不及预期,相关产业链需求释放缓慢的风险。核心技术推进可能受海外厂商专利、供应链限制的风险。行业竞争加剧可能导致相关产品价格、毛利率下行的风险。此外,超节点单机柜功耗突破100千瓦,对液冷系统提出更高要求,国内液冷厂商需提升技术能力以适应市场需求。超节点涉及的技术复杂度高,产业链上下游协同能力要求强,任何一个环节出现问题都可能影响整体发展进程。