澜起科技机构调研纪要

调研日期: 2026-08-28 澜起科技股份有限公司成立于2004年,是一家专注于数据处理及互连芯片设计的公司。公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业,澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所,股票代码为688008。公司总部设在上海,并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。 一、公司介绍了2026年上半年的业绩情况 2026年上半年,受益于AI产业趋势,行业需求旺盛,公司经营业绩较上年同期实现大幅增长,多项财务指标再创历史新高。 (一)积极把握AI产业机遇,经营业绩再创新高 1.2026 年上半年经营业绩大幅增长,盈利能力持续提升 今年上半年,公司紧抓AI产业变革带来的战略机遇,持续加大研发创新、拓展海内外市场布局。依托深厚的核心技术积累与前瞻的高速互连芯片布局,公司经营业绩实现显著增长,经营质效持续优化。上半年公司实现营业收入33.35亿元,同比增长26.7%;互连类芯片产 品线实现销售收入31.11亿元,同比增长26.4%;四款互连类新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片合计收入为5.38亿元,同比大幅增长80.7%; 上半年,公司净利润大幅增长,实现归母净利润19.97亿元,同比增长72.3%;剔除股份支付费用影响后的归母净利润为21.80亿元,同比增长63.6%。净利润大幅增长主要有三方面因素,(1)营业收入同比增长26.7%;(2)产品结构优化,随着DDR5新子代RCD芯片及互连类芯片新产品收入占比提高,互连类芯片毛利率攀升至69.3%,同比增加4.95个百分点,推动公司毛利润达到21.79亿元,同比增长36.9%;(3)投资收益及公允价值变动收益合计6.82亿元,同比增长5,939.4%。此外,报告期内人民币对美元汇率升值,公司持有的外币资产(主要系公司收到发行H股的募集资金)产生汇兑损失1.74亿元(上年同期汇兑损失为0.07亿元),对报告期利润形成一定负向影响。 今年上半年,公司产品竞争力稳步提升,经营质量持续精进。从毛利率来看,公司综合毛利率达到65.3%,同比提升4.87个百分点;互连类芯片的毛利率达到69.3%;同比提升4.95个百分点。公司经营活动产生的现金流量净额为13.28亿元,同比提升25.4%,经营现金流表现稳健,盈利转化能力良好。截至2026年6月末,公司的资产负债率为7.5%,资产结构健康。 2.2026 年第二季度多项核心经营指标再创新高 2026 年第二季度,公司实现营业收入18.75亿元,同比增长32.8%,环比增长28.3%,其中:互连类芯片产品线销售收入16.94亿元,同比增长28.2%,环比增长19.5%,产品线毛利率为67.4%,较去年同期提高3.2个百分点;实现归属于上市公司股东的净利润11.50亿元,同比增长81.5%,环比增长35.7%;实现剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为12.38亿元,同比增长69.2%,环比增长31.3%。 2026 年第二季度,公司营业收入、互连类芯片销售收入、归属于上市公司股东的净利润、剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润均再创公司单季度历史新高。 (二)巩固内存互连龙头地位,引领DDR5迭代升级与技术创新 1. 持续推进DDR5 RCD芯片迭代升级 2026 年上半年,全球AI产业延续高景气度,服务器及内存模组需求持续攀升,推动DDR5 子代持续迭代。公司DDR5 RCD芯片市场需求显著增长,报告期内第三、第四子代产品合计出货占比突破50%,第五子代开始规模出货,新子代产品商业化进程保持行业领先。今年 6月,公司向客户送样DDR5第六子代RCD芯片,支持数据速率高达9200MT/s,并已启动DDR6第一子代内存互连产品的预研,下一代产品布局稳步推进。依托长期技术沉淀与经市场验证的产品可靠性,公司把握DDR5技术迭代发展机遇,进一步夯实核心产品的全球领先优势。 2. 引领DDR内存接口技术创新,推动新品商业化落地 在内存互连芯片的新产品方面,我们持续推动技术创新及商业化落地。MRCD和MDB芯片是服务器高带宽内存模组MRDIMM/MCRDIMM的核心逻辑器件,旨在满足AI及云计算等应用场景对内存带宽的更高要求。根据JEDEC定义,一根MRDIMM标配1颗MRCD和10颗MDB芯片。公司作为全球唯二的DDR5第一子代MRCD/MDB芯片供应商之一,于2025年推出支持速率为12800MT/s第二子代产品,较第一子代产品提升45%;今年上半年,该产品规模试用,出货量显著提升,为后续产业规模放量奠定基础。 CKD芯片主要应用于DDR5客户端内存模组。公司于2025年推出新一代CKD芯片,支持速率高达9200MT/s,为下一代高性能PC提供关键技术支撑。报告期内公司的CKD芯片持续出货。 作为DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国际标准的牵头制定者,公司继续引领内存互连领域的技术创新,并在DDR5世代竞争中稳固全球领先格局。 (三)拓展PCIe/CXL高速互连产品矩阵,强化平台化竞争力 1.PCIe Retimer 芯片需求持续增长 PCIe Retimer芯片是AI服务器的核心高速互连组件,通过提升信号完整性并延长高速信号的有效传输距离,为GPU集群、存储阵列及硬件加速器等核心组件提供稳定、可扩展的互连基础。公司目前是全球主要供货PCIe 5.0 Retimer芯片的两家厂商之一,公司自研的SerDes技术支撑了产品的持续迭代。报告期内,公司PCIe Retimer芯片出货量显著增长。 2.PCIe Switch 芯片研发稳步推进 PCIe Switch 芯片是数据中心、AI加速及存储系统实现多设备高效通信的核心互连组件。上半年,公司稳步推进PCIe Switch芯片的工程研发,预计年内完成工程样片流片。该产品落地后将与PCIe Retimer芯片形成协同效应,进一步完善公司PCIe高速互连产品版图。 3.CXL MXC芯片产业生态持续成熟 CXL MXC芯片是实现内存扩展和内存池化的核心器件,可满足AI、云计算等数据密集型应用对大容量、高带宽内存的严苛要求。今年7月,我们在业界率先试产CXL 3.2 MXC芯片,最高支持64GT/s的CXL数据速率及8000MT/s的DDR数据速率,并成功导入三星、SK海力士等业界主要内存模组厂商的下一代CXL产品。CXL技术作为前沿技术,正处于蓬勃发展初期,伴随CXL生态持续完善,以及内存池化、存量DRAM复用等场景落地,MXC芯片长期市场空间广阔。 (四)持续加码研发投入,夯实核心技术实力与新品攻坚能力 公司锚定中长期发展战略,持续加大研发资源投入,扩充高素质研发人才梯队,不断拓展高速互连产品布局,筑牢企业的核心竞争力。报告期内,公司研发费用4.53亿元,同比增长26.9%,占营业收入的比例为13.6%。公司持续引进兼具深厚专业积累与大型项目落地经验 的海内外高端研发技术人才,截至2026年6月末,公司研发技术人员共计604人,占总人数的比例约为74.1%,其中硕士及以上学历的研发技术人员占比约65.2%,高素质研发技术人才梯队将为前沿技术迭代、新产品落地提供坚实保障。 在知识产权方面,报告期内公司新申请15项发明专利,获得17项授权发明专利;新提交7项集成电路布图设计登记申请,获得2项布图登记证书。截至2026年6月末,公司累计获授权发明专利233项、集成电路布图设计登记证书105项以及计算机软件著作权登记证书13项。 2026 年上半年主要研发成果:成功送样DDR5第六子代RCD芯片,完成第三子代MRCD/MDB 芯片工程样片流片,启动DDR6第一子代内存互连产品的预研;完成PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer、CXL 3.x MXC 芯片量产版本流片。2026 年下半年重点研发计划:完成PCIe 7.0 Retimer、PCIe Switch以及高速以太网PHYRetimer 芯片工程样片的流片;完成首批及第二批时钟缓冲芯片量产版本 的研发,并完成高精度RTC(RealTimeClock)芯片工程样片的流片。 (五)核心技术驱动产品组合升级拓展 我们认为,在人工智能时代,AI基础设施由算力、存力、运力三大重要支柱构成,随着AI应用的演进,负责数据传输的“运力”,其重要性正在被提升至与算力、存力并重的战略高度。而澜起正是围绕运力,围绕互连芯片进行战略布局。我们的两大核心技术,将成为未来公司产品组合的拓展的重要基础和保障。 一是内存接口相关技术,主要用于内存互连芯片。公司掌握了DDR5高速内存接口所需的关键设计技术,牵头制定DDR5 RCD, MDB及CKD芯片国际标准。目前,公司持续投入DDR5内存接口芯片的研发创新及迭代升级,进一步巩固行业领先地位。 二是高速Serdes技术,其在下一代服务器架构中具有极其重要的战略价值。近年来,我们持续投入SerDes技术的研发并不断取得新突破,未来我们将继续推进PCIe SerDes技术的迭代升级,并延伸到以太网的SerDes技术。 (六)健全股东长效回报机制,与股东共享企业成长价值 作为科创50指数核心权重成分股,公司积极实施现金分红、股份回购并举的回馈举措,切实履行上市公司价值回馈责任。现金分红层面:公司2025年度权益分派方案(每10股派发现金红利3.9元)已实施完毕,累计派发现金股利4.72亿元;公司常态化推行中期分红机制,2026年半年度现金分红方案为每10股派发现金红利2.00元,预计累计派息2.42亿元。股份回购层面:公司2026 年7月完成166.2万股回购股份注销,有效增厚每股收益(EPS),切实维护股东利益;同月,公司推出新一期股份回购计划,回购股份金额为 3~6亿元人民币。自2019年7月A股上市以来至2026年7月31日,公司累计派发现金红利28.39亿元,累计回购股份金额15.73亿元,持续回馈长期投资者。同时,公司持续优化长效市值管理体系,已连续五年将公司市值纳入高管年度绩效考核指标,引导管理层长期聚焦企业内在价值提升,保障股东长远利益。在资本布局层面,报告期内公司成功于香港联合交易所主板挂牌上市构建起A+H双资本平台,为公司全球化布局、长期可持续发展筑牢资本根基。 二、交流的主要问题及答复 问题1:请问如何看待服务器CPU未来需求的变化?AI服务器内CPU/GPU的比例在提高,这对公司相关产品会产生哪些影响? 答复:根据行业分析,随着AI推理及Agent应用的快速发展,AI工作负载正在从训练端大规模向推理端及智能体迁移,这一转变对系统的逻辑 判断、任务调度与实时交互能力提出了更高的要求,使得CPU的通用计算架构价值凸显,在AI系统中的重要性正在加强,因此,AI服务器中CPU与GPU的配置比例预计将持续提升。 内存互连芯片市场增长主要源于内存模组需求量增长以及单模组中内存互连芯片价值量提升。从需求量来看,随着AI服务器中CPU占比提升,且典型AI服务器中单颗CPU搭载的内存模组用量通常为通用服务器的2倍左右,将直接带动内存模组需求增长;同时,当前主流服务器CPU平台内存通道数为8或12个,新一代CPU支持的内存通道数或将增加至16个,意味着单CPU可支持的内存模组上限同步提升,这些趋势将推动内存互连芯片用量增加。从价值量来看,CPU多核化趋势将有望推动MRDIMM需求,由于MRDIMM采用的“1颗MRCD+10颗MDB”套片的价值量显著高于RDIMM中单颗RCD芯片,MRDIMM用量提升将有助于内存互连芯片市场进一步扩容。 总体来说,受益于AI产业趋势,CPU需求增加将推动内存模组用量增加,从而推动内存互连芯片市场规模扩大。此外,CPU在AI系统架构中重要 性提升,将同步带动其他与CPU相关的互连芯片需求,包括PCIe互连、CXL互连芯片