AI算力行业周报：英伟达发布NVHBM重构内存架构，ABF载板交期拉长

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年09月01日 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 投 资 要 点 英伟达推出定制化高带宽内存技术NVHBM，AWS计划2027至2028年额外部署200万颗GPU 当地时间8月26日，英伟达宣布推出新一代定制高带宽内存技术NVHBM，并将其纳入NVLink Fusion生态。该技术核心设计颠覆了传统HBM架构，将英伟达自研的定制化内存控制器从XPU运算晶粒转移到HBM堆叠中的Base Die上。英伟达宣称，相较标准HBM4E可实现最高30%的内存带宽提升、15%的HBM功耗降低，并可释放最多25%的XPU运算晶粒面积用于计算单元。此外，新设计的定制化物理层接口比JEDEC标准HBM4E减少了67%的I/O面积，简化了先进封装中硅中介层的布线复杂度。与此同时，英伟达与AWS宣布扩大合作，双方计划于2027年至2028年间在AWS全球基础设施中额外部署200万颗英伟达GPU，覆盖BlackwellUltra、Rubin及RubinUltra架构。 ABF载板2026年产能已全部预定完毕，交期拉长至12至14个月，2028年供需缺口预计扩大至42%至51% 8月28日消息，根据semianalysis最新研究，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初的约6至8个月延长了近一倍。推动交期持续拉长的核心原因在于，新一代ASIC与GPU平台规格快速升级，先进封装芯片体积持续放大，单颗芯片占用产线时间显著增加。以英伟达新一代Rubin GPU为例，其所需载板面积较前一代Blackwell增加达123%。与此同时，台积电CoWoS先进封装产能同步扩张，成为拉动载板需求的另一重要变量。ABF基板紧缺的另一大根源在于上游ABF增层膜供应极度集中，全球90%以上甚至95%的ABF增层膜供应由日本味之素一家公司掌握，味之素部分产能已被预订至2027年，新工厂计划2028年动工、2032年投产，2032年前无大规模新产能释放。市场研究机构预测，2026年下半年缺口约8%至10%，2027年扩大至21%至34%，2028年上看42%至51%。随着ABF基板交期超过12个月，客户已开始洽谈2029年之后的长期产能承诺，部分二线供应商已开始通过竞标方式拍卖剩余产 能。近期，味之素削减中国大陆市场30%供货量，使大陆ABF本土自给率不足5%的矛盾进一步凸显，加速了华正新材CBF膜、深圳纽菲斯NBF膜等本土厂商的替代进程。 建议关注：天孚通信、天准科技、兴森科技、华虹宏力、中芯国际、寒武纪。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，8月24日-8月28日当周，申万一级行业整体呈分化态势。其中电子行业上涨0.15%，位列第26位；通信行业下跌3.13%，位列第31位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，8月24日-8月28日当周，估值前三的行业为综合，电子和计算机行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为80.47，57.04。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，8月24日-8月28日当周，AI算力相关细分板块呈分化态势。其中，通信终端及配件板块涨幅最大，达到1.65%。通信网络设备及器材板块跌幅最大，达到-5.95%。估值方面，数字芯片设计、集成电路封测和其他电源设备板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周电子板块主力净流出25.99亿元，主力净流入率为-0.10%，在31个申万一级行业中排第16名；通信板块主力净流出116.35亿元，主力净流入率为-1.34%，在31个申万一级行业中排第29名。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况： 上周其他电源设备Ⅲ板块主力净流入8.22亿元，主力净流入率为1.38%，在8个子行业中排第1名；通信网络设备及器件板块主力净流出117.08亿元，主力净流入率为-2.42%，在8个子行业中排第8名｡ 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2024年以来，各月营收当月值整体处于较高水平， 除2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平，达到799.67亿新台币，同比增长29.77%。2026年7月当月值较开年营收进一步上升，达到1011.13亿新台币，同比增长37.60%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2026年7月，中国台湾PCB原料厂商实现营收694.57亿新台币，同比增长67.03%，环比增长11.76%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收614.82亿新台币，同比增长72.82%，环比增长12.05%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收59.38亿新台币，同比增长37.36%，环比增长11.65%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收10.09亿新台币，同比增长54.87%；环比增长4.82%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 苹果首款2nm芯片发布 北京时间8月25日，苹果公司正式推出新一代Mac系列芯片——M6与M5 Ultra，将分别搭载于全新Mac mini和Mac Studio。 其中，M6是苹果首款2nm芯片，不仅带来了全球最快的单线程性能核心、更强的图形处理能力，还首次引入双16核神经网络引擎，大幅提升端侧AI能力；M5 Ultra则首次在M系列SoC中实现四芯片封装架构，将桌面芯片的性能与本地AI能力推向新高度。 M6是苹果首款采用2nm制程的芯片，这也为这款芯片性能和能效的提升打下了基础。 苹果硅工程集团副总裁Sri Santhanam在官方新闻稿中表示：“M6采用尖端的2nm工艺制造，结合了新的CPU复合体、额外的CPU和GPU核心、双16核神经网络引擎以及更高的统一内存带宽，能够以惊人的能效应对各种工作负载。” CPU方面，M6引入了M5 Pro/Max那种新的“性能核”（Performance Core），其全新的12核CPU，包含2个超级核心（Super Core）、4个性能核心（Performance Cor）和6个能效核心（Efficiency Core）。超级核心核主要应对极重单线程任务，性能核心主要应对中重度多线程任务，能效核心则主要负责后台/轻任务。 2.2、行业动态整理 英伟达：2028财年营收将再涨70% 全球人工智能（AI）芯片龙头英伟达（NVIDIA）于美国东部时间8月26日美股盘后公布了截至2026年7月26日的2027财年第二季度财报，交出了一份全方位超越市场预期的成绩单。 英伟达第二季总营收达到962.21亿美元（相当于Q2每天收入超10亿美元），同比增长106%，环比增长18%，不仅大幅超越公司自身指引中值910亿美元（±2%），更显著高于华尔街共识预期的约920亿美元。这已是英伟达连续第四个季度实现营收加速增长。 2.3、行业动态整理 富士通144核Monaka细节公布：2nm CPU与5nm缓存3D堆叠，明年量产 8月27日消息，在Hot Chips 2026大会上，日本科技大厂富士通正式揭开了其下一代数据中心处理器Monaka的神秘面纱。这款芯片采用了3D芯粒堆叠设计，计算核心采用了2nm制程Arm架构144核CPU，并支持256位SVE2、超低电压运行以及CCA（机密计算架构）。预计将于2027年正式量产发货。 富士通Monaka最核心的设计理念，是将昂贵的2nm先进制程用在最关键的“计算芯粒”，其他芯粒则采用5nm制程。具体来说，整个Monaka处理器被拆分为三个主要部分： 计算芯粒（Core Die）：采用台积电N2P（2nm）工艺，集成144个基于Armv9.3-A架构的自研CPU核心。 SRAM缓存芯粒（SRAM Die）：4个SRAM缓存芯粒均采用台积电N5（5nm）工艺，通过面对面的混合键合（Face-to-Face Hybrid Bonding）技术直接堆叠在4个计算芯粒下方，并且容纳了整个处理器的最后一级缓存（LLC）。 I/O芯粒（I/O Die）：同样采用5nm工艺，通过硅中介层（Silicon Interposer）与上方堆叠体相连，整合了内存控制器，并支