CPO产业化加速落地，OCS和可插拔等多线发力

核心观点与关键数据

• 盈利能力提升：公司2026年H1实现营收6.08亿元，同比增长144.82%；归母净利润0.07亿元，同比增长119.67%。Q2单季营收4.45亿元，同比增长192.88%，归母净利润0.45亿元，同比增长733.72%。毛利率/净利率分别提升至43.58%/10.10%（Q2）和41.62%/1.03%（H1），同比显著改善。
• 业务增长核心：光电子及半导体封测设备业务成为主要增长动力，收入4.88亿元，同比增长952.17%，占比80.24%，主要得益于对ficonTEC的收购及其技术优势。
• CPO产业化加速：公司在CPO测试环节实现全流程覆盖（Insertion2至Insertion4），尤其在Insertion2和Insertion3环节占据市场优势，部分设备已实现量产交付。Insertion3需求量最大，Insertion4单价预计最高，目前正推进Insertion4全自动系统级测试设备开发（NPI阶段）。

技术与业务布局

• 全栈技术覆盖：通过ficonTEC构建覆盖可插拔光模块、硅光、NPO、OCS、OIO等全技术路径的设备供应能力。核心优势在于直线运动精度（5纳米）、运动控制、视觉系统及PCM算法软件，并集成机器学习加速迭代。
• 多线发力：
  • 可插拔光模块：收到同一集团客户约12.61亿元订单。
  • OCS：与瑞士头部客户签订两条自动化产线订单，首条已交付并确认收入。
  • FAU光纤阵列：提供全自动化整线方案，已接触160通道光纤FAU需求，整线自动化趋势明确。
  • ficonTEC：签署1.674万欧元合同（折合1.29亿元），用于FAU等光学元器件量产自动化设备。

订单与产能规划

• 在手订单：光电子及半导体业务板块在手订单约24.52亿元，多个在谈项目推进中。
• 产能布局：苏州基地规划月产300-400台耦合及组装设备，台湾地区导入合作伙伴承接部分测试设备产能，并计划通过港股IPO新建亚洲制造基地补充产能。

研究结论与评级

• 盈利预测：预计2026-2028年收入分别为15.27、30.08、59.53亿元，EPS分别为2.13、4.49、9.08元，对应PE分别为267.9、126.8、62.7倍。
• 投资评级：给予“买入”评级，主要基于公司在硅光、CPO、OCS等前沿光互联技术路径上的全栈布局，以及下游AI算力需求驱动设备需求持续旺盛。

风险提示

• 宏观经济下行、零部件交货周期延长、海外拓展不及预期、新兴领域研发进展不及预期、下游需求不及预期等。