海外盈利改善带动净利率修复，Q3收入增长有望提速

核心观点与关键数据

• 业绩表现：2026年上半年公司实现营业收入11亿元，同比降16%；归母净利润0.7亿元，同比增12%。Q1/Q2营收分别为5.4/5.5亿元，同比降6%/24%；归母净利润分别为0.39/0.32亿元，同比+34%/-6%。Q2营收降幅扩大主要因境外项目进入竣工结算阶段，新项目处于前期阶段。
• 盈利能力：2026年上半年综合毛利率12.7%，同比增2.8pct，主要因境外项目毛利率提升。归母净利率6.5%，同比增1.6pct（Q2单季净利率5.8%，同比增1.1pct）。
• 现金流：上半年经营现金流净流入3.6亿元，同比多流入2.5亿元，净现比511%，现金流显著改善。
• 业务结构：IC半导体/精密制造/光电营收分别为7.8/2.0/0.6亿元，同比+48%/-69%/+104%。境内/境外收入分别为6.3/4.6亿元，同比+3.5%/-33%。
• 在手订单：截至2026年6月底，在手订单余额29.3亿元（未含税），同比增长4%，其中境外占比54%。7月签署3.36亿元（未税）合同，进一步补充PCB领域订单。

研究结论

• 短期承压与长期改善：营收受境外项目结算节奏影响短期承压，但Q3收入增长预计明显提速。境外毛利率提升叠加减值转回，盈利能力与现金流同步改善。
• 投资建议：小幅下调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为1.95/3.01/3.79亿元，同比增26%/55%/26%，对应EPS分别为1.95/3.01/3.79元/股，对应PE分别为41/27/21倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：半导体资本开支下行、海外市场开拓不及预期、项目执行及收入确认不及预期、行业竞争加剧等。

详细分析

• 境外业务：毛利率大幅提升是主要亮点，H1综合毛利率12.7%，同比增2.8pct。境外收入占比42%，但受精密制造新签订单未进入施工密集期影响，短期收入承压。
• 境内业务：境内收入占比58%，同比+3.5%。毛利率小幅降低主要因实验室工程项目确认收入额较高，毛利率水平偏低。
• 财务指标：H1期间费用率4.1%，同比增1.3pct，其中销售费率下降主要受业务拓展费用减少影响，财务费率上升主要因上年同期汇兑收益较高。资产及信用减值损失同比少计提0.18亿元，主因应收账款减少及商业承兑汇票到期承兑。