广合科技中期报告 2026

公司概况与行业地位

Delton Technology (Guangzhou) Inc. 是一家专注于印制电路板（PCB）研发、生产和销售的企业，于2020年在中国A股上市，并于2026年在香港联交所上市及进行全球发售。公司在中国、泰国等地设有主要经营地，拥有丰富的客户资源、技术研发、快速响应、管理和绿色环保生产等核心竞争力。

行业分析

根据Prismark数据，2025年全球PCB产值预计达到858.36亿美元，预计2026年将增长16.7%。AI、HDI等高端PCB市场增长迅速，预计2025年将分别增长19.3%和29.4%。Delton Technology在PCB行业具有一定地位，尤其在高端PCB领域具有竞争优势。

经营分析

2026年上半年，公司主要业务包括PCB的研发、生产和销售，产品涵盖普通PCB、AI PCB、HDI PCB等。公司收入同比增长1.0%，达到64.388亿元人民币。其中，PCB业务收入同比增长83.6%，达到63.07亿元人民币；PCBAI业务收入同比增长7.6%，达到7.6亿元人民币；PCB业务收入同比增长22.4%，达到11.8亿元人民币。

财务分析

2025年，公司实现营业收入64.388亿元人民币，同比增长1.0%；营业成本为61.934亿元人民币，同比增长5.0%；销售费用为1.021亿元人民币，同比增长2.3%；管理费用为1.049亿元人民币，同比增长2.4%；研发费用为2.302亿元人民币，同比增长96.6%；财务费用为1.187亿元人民币，同比增长124.2%；所得税费用为1.212亿元人民币，同比增长68.2%。2026年上半年，公司实现净利润955.6亿元人民币，同比增长94.4%。

资产负债分析

截至2026年6月30日，公司总资产为302.5405亿元人民币，同比增长10.2%；总负债为30.2539亿元人民币，同比增长48.6%；所有者权益为272.2866亿元人民币，同比增长17.1%。

未来发展战略

公司未来发展战略包括：整体发展策略将聚焦于高端PCB市场，特别是AI、HDI等高端领域；经营策略将围绕PCIe 6.0、7.0、8.0、AI、HDI等高端PCB产品展开；发展前景展望方面，预计2026年全球高端PCB市场将保持高速增长。

风险分析

公司可能面临的风险包括：宏观经济及下游市场波动、技术研发及应用、原材料价格波动、汇率波动、贸易摩擦、海外工厂建设运营等。

融资计划

公司计划通过发行A股可转换公司债券进行融资，用于泰国基地二期建设、补充流动资金等。

重大事项

公司重大事项包括：在香港联交所上市及进行全球发售、采用中国企业会计准则、召开2025年年度股东大会、建议向不特定对象发行A股可转换公司债券等。

董事会报告

董事会报告了公司重大投资、有关附属公司及联营公司的重大收购或出售、员工及薪酬政策、全球发售所得款项的用途、股票激励计划、董事及最高行政人员的权益及淡仓、主要股东于股份及相关股份之权益及淡仓、董事及高级管理层的变动等情况。

企業管治報告

企业管治报告包括：审计委员会、企业管治实务、董事长及行政总裁、董事进行证券交易的標準守则、回购、赎回或出售本公司上市證券、派付中期股息、与股東和投資者的通訊、公眾持股量、修訂章程文件、中期簡明綜合財務資料審閱報告等。

中期簡明綜合財務報表

中期簡明綜合財務報表包括：合并资产负债表、合并利润表、合并现金流量表、合并所有者权益变动表等。

重要會計政策及會計估計

重要會計政策及會計估計包括：遵循企业会计准则的声明、会计期间、营业周期、记账本位币、重要性标准确定方法和选择依据、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法、合营安排分分类及共同经营会计处理方法、现金及现金等价物的确定标准、外币业务和外币报表折算、金融工具、公允价值计量、存货、合同资产及合同负债、合同成本、长期股权投资、固定资产、在建工程、借款费用、无形资产、长期资产减值、长期待摊费用、职工薪酬、预计负债、股份支付、收入确认原则和计量方法、政府补助、递延所得税资产和递延所得税负债、租赁、限制性股票、重大会计判断和估计、重要会计政策和会计估计的变更、税项、合并财务报表项目注释等。

補充資料

补充资料包括：研发支出、合并范围的变更、在其他主体中的权益、政府补助、与金融工具相关的风险、公允价值的披露、关联方及关联交易、股份支付、承诺及或有事项、资产负债表日后事项、其他重要事项、母公司财务报表主要项目注释、补充资料等。